显示设备的制造方法_2

文档序号:9766928阅读:来源:国知局
[0042]支承基板(未示出)可被另外附接到基板110的后表面。支承基板保持基板110的形状。支承基板可由柔性比基板110的柔性低的聚合物树脂材料(例如,PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PES (聚醚砜)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)和PNB (聚降冰片稀,polynorborneen)中的任一种)形成。基板110还可由非柔性材料形成。在这种情况下,可有利地省去支承基板,以实现显示设备的纤薄。
[0043]显示部分120在基板110上的显示区(DA)中显示为圆形形状。显示部分120可以是有机发光装置并且包括多个像素。这多个像素通过有机发光器件按照经由在基板110一侧的显示焊盘130供应的驱动信号进行发光来显示预定图像。显示部分120可包括用于覆盖这多个像素的包封层。
[0044]显示焊盘130与柔性印刷电路板140连接,其中,显示焊盘130将通过柔性印刷电路板140供应的驱动信号发送到各像素。
[0045]柔性印刷电路板140的一侧附接到显示焊盘130,柔性印刷电路板140的另一侧与显示设备的驱动系统连接。显示驱动集成电路142安装在柔性印刷电路板140上。显示驱动集成电路142用从驱动系统供应的数字数据和控制信号来产生包括数据信号和用于控制有机发光器件发光的控制信号的驱动信号,并且将驱动信号供应到各像素。
[0046]用树脂涂敷层180密封柔性印刷电路板140和显示焊盘130之间的连接部分。树脂涂敷层180可提高柔性印刷电路板140和显示焊盘130之间的粘附性,同时减少或防止湿气或潮气渗入柔性印刷电路板140和显示焊盘130之间的连接部分中。树脂涂敷层180可由涂敷并且固化在柔性印刷电路板140和显示焊盘130之间的连接部分上的热固化树脂或光固化树脂形成。
[0047]同时,基板110可包括沿着显示区(DA)的弯曲的非显示区(NDA)中的含门电路(未示出)。含门电路响应于从显示驱动集成电路142供应的扫描控制信号来产生扫描信号,并且将产生的扫描信号供应到各像素。
[0048]保护窗170由透明玻璃或塑料材料形成,其中,保护窗170设置成圆形形状。保护窗170覆盖基板110上的除了显示焊盘130之外的显示部分120。使用透明粘合剂165附接到显示部分120的保护窗170将从显示部分120发射的光发送到外部环境。
[0049]如图2中所示,插入构件190设置在彼此面对的保护窗170的边缘和基板110的边缘之间的间隙间隔中并且被插入其间。
[0050]间隙间隔设置在显示焊盘130上,以促使柔性印刷电路板140和显示焊盘130连接。在用于将保护窗170附接到显示部分120的直接粘结处理期间,因施加到与间隙间隔交叠的基板110的诸如粘结力或粘附力的外力,在基板110中会出现微小裂缝。
[0051]插入间隙间隔中的插入构件190可密封间隙间隔或者减小基板110和保护窗170之间的阶梯差异,从而减少或防止在直接粘结保护窗170的处理期间因施加到与间隙间隔交叠的保护窗170和/或基板110的边缘的外力而使基板110被损坏。
[0052]根据本发明的示例的插入构件190可包括弹性体材料。插入构件190使用设置在其下表面上的粘合剂(未示出)附接到树脂涂敷层180的上表面。此外,插入构件190可另外使用设置在其上表面上的粘合剂附接到保护窗170的后表面。
[0053]如图2的展开图中所示,根据本发明的另一个示例的插入构件190可包括基体构件191、基体构件191的下表面上的下层193、基体构件191的上表面上的上层195。在这种情况下,基体构件191可由聚合物树脂或弹性体材料形成。下层193和上层195中的每个可选择性由聚合物树脂或弹性体材料形成,其中,下层193和上层195中的每个的材料可不同于基体材料191的材料。插入构件190可使用下层193的下表面上的粘合剂(未示出)附接到树脂涂敷层180的上表面。此外,插入构件190可使用上层195上的粘合剂另外附接到保护窗170的后表面。
[0054]如上所述,插入构件190设置在基板110的边缘和保护窗170的边缘之间的间隔间隙中并且被插入其间,因此可以减少或防止在后续的粘结保护窗170的处理期间基板110被损坏,从而提高基板110的可靠性。
[0055]图3是示出根据本发明的第一实施方式的显示设备的平面图。图4是沿着图3的Ι-Γ的截面图。图5是示出图3的基板的平面图。
[0056]参照图3至图5,根据本发明的第一实施方式的显示设备可包括基板110、显示部分120、显示焊盘130、柔性印刷电路板140、屏障膜150、偏振膜160、保护窗170、树脂涂敷层180和插入构件190。
[0057]基板110可包括圆弧部分111和驱动电路连接部分112。如上所述,基板110可由柔性塑料材料形成。
[0058]圆弧部分111形成为由第一圆周点和第二圆周点(CP1,CP2)限定的圆弧的形状,第一圆周点和第二圆周点中的每个基于显示部分120中心部分具有相同的第一半径(rl),其中,第一圆周点和第二圆周点(CP1,CP2)彼此连接成直线。圆弧部分111可包括显示区(DA)和包围显示区(DA)的非显示区(NDA)。
[0059]显示区(DA)形成为圆形的形状,该圆形基于圆弧部分111中心部分具有比第一半径(rl)小的第二半径(r2)。此时,圆弧部分111和显示区(DA)大致形成为同心圆的形状,由此可减小限定在基板110的外侧壁和显示区(DA)之间的显示装置的边框宽度(BW)。
[0060]非显示区(NDA)包括除了显示区(DA)之外的圆弧部分111的外围区。
[0061]驱动电路连接部分112从圆弧部分111的限定在第一圆周点和第二圆周点(CPI, CP2)之间的一侧伸出(或延伸)。
[0062]驱动电路连接部分112在显示区(DA)上被制备成圆形形状。如图6和图7中所示,显示部分120可包括:多条扫描线(SL),其以固定间隔设置;多条数据线(DL),其以固定间隔设置并且被设置成垂直于多条扫描线(SL);多条像素电力线(PL),其平行于所述多条数据线(DL)设置;和多个像素(P)。
[0063]这多个像素(P)设置在像素区(DA)中,其中,这多个像素(P)布置成矩阵构造。在这种情况下,与非显示区(NDA)相邻的像素(P)可沿着显示区(DA)的周边被设置成阶梯形状。也就是说,如果矩形像素(P)沿着显示区(DA)的周边布置,则显示区(DA)的周边(或最外部分)基本上没有形成为圆形形状,而是阶梯形状。然而,如果显示部分120的分辨率高于特定水平,则显示区(DA)的周边可被察觉为是圆形形状,尽管显示区(DA)的周边处的像素被布置成细小的阶梯形状。为此原因,圆弧部分111和显示部分120可被视为基本上形成为同心圆的形状。
[0064]另外,显示部分120可包括沿着显示区(DA)的周边设置在最外像素⑵的外围内的虚设像素(DP)。在这种情况下,多个虚设像素(DP)设置在显示区(DA)和非显示区(NDA)之间的边界中。多个虚设像素(DP)减少或防止用于显示图像的实际像素(P)因外部静电而被损坏。此时,沿着像素区(DA)的周边在各像素行的两端处的虚设像素(DP)的数量可有所不同。
[0065]多个像素⑵中的每个可包括像素电路(PC)和有机发光二极管(OLED)。
[0066]像素电路(PC)连接到相邻扫描线(SL)、数据线(DL)和像素电力线(PL),并且基于供应到像素电力线(PL)的像素驱动电源(Vdd),响应于来自扫描线(SL)的扫描信号,根据来自数据线(DL)的数据信号(Vdata)来控制流入有机发光二极管(OLED)中的电流。根据本发明的示例的像素电路(PC)可包括开关晶体管(Tsw)、驱动晶体管(Tdr)和电容器(Cst) ο
[0067]当开关晶体管(Tsw)根据供应到扫描线(SL)的扫描信号进行开关时,开关晶体管(Tsw)将供应到数据线(DL)的数据信号(Vdata)供应到驱动晶体管(Tdr)。另外,当驱动晶体管(Tdr)根据从开关晶体管(Tsw)供应的数据信号(Vdata)进行开关时,驱动晶体管(Tdr)控制数据电流从像素电力线(PL)流向有机发光二极管(OLED)。电容器(Cst)连接在驱动晶体管(Tdr)的栅极端和源极端之间,其中,电容器(Cst)存储与供应到驱动晶体管(Tdr)的栅极端的数据信号(Vdata)对应的电压,并且通过存储的电压来导通驱动晶体管(Tdr) ο
[0068]有机发光二极管(OLED)可包括:阳极(或像素电极),其连接到与驱动晶体管(Tdr)的源极端;有机发光层,其形成在阳极上;阴极层(CE),其形成在有机发光层上。有机发光二极管(OLED)通过根据从驱动晶体管(Td
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