料选用可视实际产品及其工艺需求选用其它适当材料。以下将搭配图5A至图5G举例说明之。
[0053]图5A至图5G为本发明另一实施例的转置微元件方法的剖面示意图。图5A至图5G的转置微元件方法与图2A至图2G的转置微元件方法相似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。图5A至图5G的转置微元件方法与图2A至图2G的转置微元件方法的主要差异在于:二者转置的微元件200A、200B、200A’、200B’不尽相同；此外，二者的微元件200A、200B、200A’、200B’与对应接收层420、420 ’的接合方式也不尽相同，以下主要就此差异处做说明，二者相同之处，还请依照图5A至图5G中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0054]请参照图5A，首先，提供承载单元100。承载单元100包括承载基板110、配置于承载基板110上的多个电极120A、120B以及覆盖多个电极120A、120B的介电层130。接着，提供多个微元件200A’、200B’，并使所述多个微元件200A’、200B’配置于承载单元110的介电层130上。每一个微元件200A’(或200B’)与一个电极120A(或120B)对应设置。每一微元件200A’、200B’具有金属层220ο所述多个微元件200A’、200B ’包括第一微元件200A’以及第二微元件200B’，其中第一微元件200A’是指不欲提取的微元件，而第二微元件200B’是指欲提取的微元件。
[0055]图6为图5B的承载单元100、配置于承载单元100上的所有微元件200A’、200B’以及弹性转置头300的平坦转置面300a的上视示意图。请参照图5B及图6，接着，提供具有平坦转置面300a的弹性转置头300。然后，令弹性转置头300的平坦转置面300a与第一微元件200A’以及第二微元件200B’接触，其中当平坦转置面300a与第一微元件200A’以及第二微元件200B ’接触时，平坦转置面300a的面积Rl超过多个微元件200A’、200B ’的分布范围R2。请参照图5C，接着，施加电压V至与第一微元件200A’对应的电极120A，以使承载单元100对第一微元件200A’的静电吸引力Fl大于承载单元100对第二微元件200B’的静电吸引力F2。请参照图5D，接着，在弹性转置头300与第一微元件200A’以及第二微元件200B’接触且F1>F2的情况下，移动弹性转置头300，以使弹性转置头300提取第二微元件200B，而将第一微元件200A’留在承载单元100上。
[0056]请参照图5E至图5G，接着，可利用弹性转置头300将第二微元件200B’置于接收单元400上。接收单元400包括接收基底410以及配置于接收基板410上的接收层420’。与图2A至图2G的实施例不同的是，在图5A至图5G的实施例中，接收层420’为金属层。详言之，如图5E所示，在本实施例中，可先加热接收单元400，以使接收单元400的接收层420，呈液态。请参照图5F，然后，再令第二微元件200B ’的金属层220与液态的接收层420 ’接触;之后，在于第二微元件200B’的金属层220与液态的接收层420’接触的情况下，降低接收层420’的温度，以使接收层420 ’与第二微元件200B ’的金属层220形成合金，进而使第二微元件200B ’固定在接收单元400上。如图5G所示，接着，再令弹性转置头300朝着远离接收单元400的方向y ’移动，而将第二微元件200B，留在接收单元400上，于此便完成了转置微元件的动作。
[0057]综上所述，在本发明一实施例的转置微元件方法中，施加电压至与不欲取的微元件对应的电极上，可使承载单元对不欲取的微元件的静电吸引力大于承载单元对欲取的微元件的静电吸引力。此时，弹性转置头的平坦转置面可在同时接触欲取的微元件与不欲取的微元件之后朝远离承载单元的方向移动，进而提取所需的微元件，而不会提取不需的微元件。换言之，不需像现有技术般，令弹性转置头的多个凸起部与欲取的多个微元件对位，方可提取正确的微元件。因此，本发明一实施例的转置微元件的方法至少可减少一次对位步骤，从而提高转置微元件的速度。
[0058]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种转置微元件的方法，其特征在于，包括: 提供一承载单元，该承载单元包括一承载基板、配置于该承载基板上的多个电极以及覆盖该些电极的一介电层； 提供多个微元件，该些微元件配置于该承载单元的该介电层上，每一个微元件与一个电极对应设置，且该多个微元件包括一第一微元件以及一第二微元件； 施加一电压至与该第一微元件对应的一个电极，以使该承载单元对该第一微元件的静电吸引力Fl大于该承载单元对该第二微元件的静电吸引力F2; 提供一弹性转置头，该弹性转置头具有一平坦转置面； 令该弹性转置头的该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触，当该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触时，该平坦转置面的面积超过该多个微元件的分布范围； 在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下，移动该弹性转置头，以使该弹性转置头提取该第二微元件而将该第一微元件留在该承载单元上；以及 利用该弹性转置头将该第二微元件置于一接收单元上。2.根据权利要求1所述的转置微元件的方法，其特征在于，在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下，移动该弹性转置头，以使该弹性转置头提取该第二微元件而将该第一微元件留在该承载单元上的步骤为: 在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下，令该弹性转置头朝着远离该承载单元的方向移动，以使该弹性转置头对该第一微元件及该第二微元件施加一作用力?3，其中，？2$3〈？1，且该静电吸引力？1的方向以及该静电吸引力?2的方向与该作用力F3的方向相反。3.根据权利要求1所述的转置微元件的方法，其特征在于，该接收单元包括一接收基底以及配置于该接收基板上的一接收层，利用该弹性转置头将该第二微元件置于该接收单元上的步骤包括: 令该弹性转置头将该第二微元件携带至该接收层上，以接合该第二微元件与该接收层；以及 在该第二微元件与该接收层接合后，令该弹性转置头朝着远离该接收单元的方向移动，以使该弹性转置头与该第二微元件分离。4.根据权利要求3所述的转置微元件的方法，其特征在于，该第二微元件与该接收层之间的接合力为F4，该弹性转置头朝着远离该接收单元的方向移动时，该弹性转置头对该第二微元件施加一作用力F5，其中F4>F5，且该接合力F4的方向与该作用力F5的方向相反。5.根据权利要求3所述的转置微元件的方法，其特征在于，该接收层为一光刻胶层，而接合该第二微元件与该接收层的步骤包括: 在该光刻胶层未固化前，令该第二微元件与该光刻胶层接触；以及 在该第二微元件与该光刻胶层接触的情况下，固化该光刻胶层。6.根据权利要求3所述的转置微元件的方法，其特征在于，该接收层为一第一金属层，该第二微元件具有一第二金属层，而接合该第二微元件与该接收层的步骤包括: 加热该接收单元，以使该接收单元的该第一金属层呈液态； 令该第二微元件的该第二金属层与液态的该第一金属层接触；以及在该第二微元件的该第二金属层与液态的该第一金属层接触的情况下，降低该第一金属层的温度，以使该第一金属层与该第二金属层形成一合金。7.根据权利要求1所述的转置微元件的方法，其特征在于，该弹性转置头的材料为聚二甲基硅氧烷。8.根据权利要求1所述的转置微元件的方法，其特征在于，该多个微元件为多个微发光二极管。
【专利摘要】一种转置微元件的方法，包括下列步骤。提供承载单元，承载单元包括承载基板、多个电极与覆盖电极的介电层。提供包括第一、二微元件的多个微元件。每一微元件与一个电极对应设置。施加电压至与第一微元件对应的电极，以使承载单元对第一微元件的静电吸引力F1大于承载单元对第二微元件的静电吸引力F2。令弹性转置头的平坦转置面与第一、二微元件接触。在弹性转置头与第一、二微元件接触且F1>F2的情况下，移动弹性转置头，以使弹性转置头提取第二微元件而将第一微元件留在承载单元上。利用弹性转置头将第二微元件置于接收单元上。
【IPC分类】H01L33/00
【公开号】CN105576088
【申请号】CN201511015988
【发明人】吴宗典, 李和政, 刘康弘, 郭志彻
【申请人】友达光电股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月29日