360度光源封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一光源封装装置，特别涉及一360度光源封装装置，以达到360度的发光，和避免蓝光泄漏以保护眼睛，同时可以提升光源的利用率并且降低制造成本。
【背景技术】
[0002]目前现今社会上到处都可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用，例如交通号志、汽车头尾灯、机车头尾灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些皆是通过LE:D晶片制程后所延伸出的商品，其中在LE:D晶片制程中有一道非常重要的程序一封装。
[0003]在LED的封装结构中，以导线架封装的结构为例，大致制程为固晶、打线键合和模造。其中模造是把完成固晶及打线键合的导线架，填充环氧树酯保护晶片或芯片。值得一提的是，在LED所产生的光大多是混合而成的，其中常见的白光可以红、蓝、绿光的三原色组成或是由蓝光及黄光的刺激，也会感受为白光。目前白光LED技术大致可分为多晶片混光及单晶片搭配荧光粉混光两种。
[0004]在传统的荧光粉涂敷LED制程方式，大多是利用单层荧光胶直接涂敷或者利用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板双面涂敷荧光胶的方式。如图1所示，传统单层LED结构包括一基板I，最少一晶片或芯片2以及一荧光胶3，其中单层的所述荧光胶3直接涂敷方式是将配比好的荧光粉胶直接涂敷在固有发光所述芯片2的基板I上，使其覆盖住所述芯片2。特别地是，由于正装芯片有双面发光的特点，但一般情况下所用的所述基板I是不透明的，因此，单层所述荧光胶3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板I上，其中光线只能向上出射，出光角度受限，达不到360°发光，光源利用率相对较底。另外靠近所述基板I 一侧的光线部分被所述基板I吸收，实际应用中有明显的局限性。
[0005]另外，如图2所示，为了解决出光角度受限的问题，还有一种方式是使用玻璃基板采取双面涂敷荧光胶的结构，其包括一玻璃基板I，多个晶片或芯片2以及二荧光胶3。其中所述多片芯片2分别固定于所述玻璃基板I的两侧，且利用所述二荧光胶3分别直接涂敷在固有发光所述芯片2的玻璃基板I的两侧上，使其覆盖住所述芯片2。这样即是利用所述荧光胶3双面涂覆于所述玻璃基板I，以解决了出光角度受限的问题，能够达到360°发光，但由于玻璃基板是透明基板，有部分蓝光经玻璃基板泄漏出去，导致白光颜色不纯和局部有偏蓝的不均匀性光斑的出现，对人眼有一定的伤害。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一360度光源封装装置，以解决传统LED所造成的蓝光泄漏的危害，以避免人眼被所述蓝光所伤害，同时可提高所述360度光源封装结构所产生光源的利用率。
[0007]本发明的另一目的在于提供一360度光源封装装置，其中可以无需基板结构，这样本发明除了可以达到360度光源发光，同时提高光源利用率和解决蓝光泄漏问题，并且可以降低成本。
[0008]本发明的另一目的在于提供一360度光源封装装置，其中所提供的光源可以设计成各种不同的大小和形装。
[0009 ]为了达到以上目的，本发明提供一360度光源封装装置，包括:
[0010]一基板，一第一围坝胶，一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二荧光胶层，其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一荧光胶层，所述芯片位于所述第一荧光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包覆所述芯片、所述第一荧光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。
[0011 ]根据本发明的一个实施例，所述基板实施为透明材质的基板。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
[0013]根据本发明的一个实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
[0014]另外，本发明还提供另一360度光源封装装置，包括:
[0015]一第一荧光胶层，最少一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述芯片嵌入所述第一荧光胶层中，所述连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方并将所述芯片和所述多个连接单元覆盖。
[0016]根据本发明的上述实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述电极部分地嵌在所述第一荧光胶层。
[0017]根据本发明的上述实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
[0018]根据本发明的上述实施例，所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。
[0019]另外，本发明还提供另一360度光源封装装置，包括:
[0020]最少一个或多个第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述多个芯片分别地嵌入所述多个第一荧光胶层中，所述多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层将所述多个第一荧光胶层、所述芯片、所述多个连接单元完全地覆盖。
[0021]根据本发明的上述实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述第二荧光胶层部分地包覆所述电极。
[0022]根据本发明的上述实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
[0023]根据本发明的上述实施例，所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。
【附图说明】
[0024]图1是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明单层荧光胶直接涂敷在固有芯片的非透明基板。
[0025]图2是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明玻璃基板双面涂覆荧光胶的方式。
[0026]图3是根据本发明的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。
[0027]图4根据本发明的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。
[0028]图5根据本发明的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。
[0029]图6根据本发明的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图5的A-A线进行剖视。
[0030]图7是根据本发明的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。
[0031]图8根据本发明的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。
[0032]图9根据本发明的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。
[0033]图10根据本发明的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图9的B-B线进行剖视。
[0034]图11是根据本发明的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。
[0035]图12根据本发明的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。
[0036]图13根据本发明的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。
[0037]图14根据本发明的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图13的C-C线进行剖视。
【具体实施方式】
[0038]以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0039]如图3至图6所示，是根据本发明的第一优选实施例的一360度光源封装装置，以达至IJ360度发光，同时提高光源利用率。所述360度光源封装装置包括一基板10，一第一围坝胶20，一第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二围坝胶60，以及一第二荧光胶层70 ο所述芯片40被所述第一、第二荧光胶层30、70所包覆，亦即是所述芯片40被封装在所述第一、第二萤荧光胶层30、70中，使其所述360度光源封装装置在运用时，可以达到360度的发光。特别地是，所述第一围坝胶20位于所述基板10上方，同时环绕所述第一荧光胶层30。所述第二围坝胶60位于所述基板10上方，同时环绕所述第二荧光胶层70，这时所述芯片40是位于所述第一荧光胶层30和所述第二荧光胶层70之间，也就是说所述芯片40位于所述第一荧光胶层30上方，在由所述第二荧光胶层70覆盖并包覆。另外，值得一提的是，所述连接单元50连接所述芯片40和所述基板10，使其导通。这样当所述360度光源封装装置被应用于各种设备时，其中可借由和所述基板10连接去激发所述芯片40，并且由所述芯片和40所述第一、第二荧光胶层30、70去发出所需的光源。特别的是，这样的所述360度光源封装装置可以避免有蓝光泄漏的问题。
[0040]根据本发明优选实施例，所述基板10可实施为透明