材质的基板。
[0041 ]根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
[0042]根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
[0043]根据本发明优选实施例，所述第一荧光胶层30被所述第一围坝胶20所围绕于所述基板10上，并且所述芯片40位于所述第一荧光胶层30上，由所述连接单元50连接所述芯片40和所述基板10，然后所述第二荧光胶层70被所述第二围坝胶60所围绕于所述基板10上并且将所述芯片40包覆。也就是说，将所述LED发光晶片置于所述第一荧光胶层30上后，由所述金线连接所述LED发光晶片和透明材质的所述基板10，再由所述第二荧光胶层70包覆所述LED发光晶片。这样所述360度光源封装装置除了可以达到360度发光外，同时可以避免蓝光泄漏的问题。
[0044]如图7至图10所示，是根据本发明的第二优选实施例的一360度光源封装装置，其中无需基板设计，以达成360度发光同时避免蓝光泄漏。所述360度光源封装装置包括一第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二荧光胶层70，以及二电极80。所述芯片40嵌入所述第一荧光胶层30中，由所述多个连接单元50分别连接所述芯片40于所述电极80，并且由所述第二荧光胶层70覆盖于所述第一荧光胶层30上方，将所述芯片40和所述多个连接单元50覆盖，这样当所述360度光源封装装置被应用于各种设备时，其中可借由和所述电极80连接去激发所述芯片40，并且由所述芯片和40所述第一、第二荧光胶层30、70去发出所需的光源。特别的是，这样的所述360度光源封装装置可以避免有蓝光泄漏的问题。
[0045]另外，所述电极80部分地嵌在所述第一荧光胶层30内，也就是说有局部突出于所述第一荧光胶层30，这样以便装置于各种设备，同时可以将所述电极80固定于所述第一荧光胶层30以确保以相对位置。
[0046]根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
[0047]根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
[0048]根据本发明优选实施例，所述电极80可实施为金属或非金属的一电极材料。
[0049]根据本发明优选实施例，所述芯片40位于所述第一荧光胶层30和所述第二荧光胶层70之间，并且由所述连接单元50连接所述芯片40和所述电极80。也就是说，所述LED或OLED发光晶片是位于所述第一荧光胶层30和所述第二荧光胶层70之间，且由所述金线连接所述芯片40和所述电极80，即完成360度光源封装装置，这样本发明即无需使用任何的基板，即可以达到360度发光，并且无蓝光泄漏的问题，同时亦节约的制造成本和将光源的利用率提尚。
[0050]如图11至图14所示，是根据本发明的第三优选实施例的一360度光源封装装置，其中无需基板设计，以达成360度发光同时避免蓝光泄漏。所述360度光源封装装置包括多个第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二荧光胶层70，以及二电极80。所述多个芯片40分别地嵌入所述多个第一荧光胶层30中，由所述多个连接单元50分别连接所述芯片40于所述电极80，并且由所述第二荧光胶层70包覆所述多个第一荧光胶层30，将所述芯片40和所述多个连接单元50完全地覆盖，这样当所述360度光源封装装置被应用于各种设备时，其中可借由和所述电极80连接去激发所述芯片40，并且由所述芯片和40所述第一、第二荧光胶层30、70去发出所需的光源。特别的是，这样的所述360度光源封装装置可以避免有蓝光泄漏的问题。换句话说，所述多个第一荧光胶层30是完全地被所述第二荧光胶层70所包覆，而所述电极80则位于所述第二荧光胶层70的两端，以便于装置到各种设备。
[0051]值得一提的是，所述电极80部分地嵌在所述第二荧光胶层70内，也就是说有局部突出于所述第二荧光胶层70，这样以便装置于各种设备，同时可以将所述电极80固定于所述第二荧光胶层70以确保以相对位置。
[0052]根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
[0053]根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
[0054]根据本发明优选实施例，所述电极80可实施为金属或非金属的一电极材料。
[0055]根据本发明优选实施例，所述多个芯片40分别位于所述多个第一荧光胶层30，并由所述连接单元50连接所述芯片40和所述电极80，且由所述第二荧光胶层70全部包覆所述多个第一荧光胶层30、所述芯片40、所述连接单元50，和部分包覆所述电极80。也就是说，所述LED或OLED发光晶片是嵌入所述第一荧光胶层30，并由所述金线连接各芯片40和所述电极80，且由所述第二荧光胶层70全部包覆所述多个第一荧光胶层30、所述LED或OLED发光晶片、所述金线，和部分包覆所述电极80，即完成360度光源封装装置，这样本发明即无需使用任何的基板，即可以达到360度发光，并且无蓝光泄漏的问题，同时亦节约的制造成本和将光源的利用率提尚。
[0056]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一360度光源封装装置，其特征在于，包括: 一基板，一第一围坝胶，一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二荧光胶层，其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一荧光胶层，所述芯片位于所述第一荧光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包覆所述芯片、所述第一荧光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。2.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述基板实施为透明材质的基板。3.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。4.根据权利要求2所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。5.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。6.根据权利要求4所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。7.一 360度光源封装装置，其特征在于，包括: 一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述芯片嵌入所述第一荧光胶层中，所述连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方并将所述芯片和所述多个连接单元覆盖。8.根据权利要求7所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述电极部分地嵌在所述第一荧光胶层。9.根据权利要求8所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。10.根据权利要求9所述的360度光源封装装置，其中所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。11.一360度光源封装装置，其特征在于，包括: 一个或多个第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述多个芯片分别地嵌入所述第一荧光胶层中，所述多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层将所述多个第一荧光胶层、所述芯片、所述多个连接单元完全地覆盖。12.根据权利要求11所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述第二荧光胶层至少部分地覆盖所述电极。13.根据权利要求12所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。14.根据权利要求13所述的360度光源封装装置，其中所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。
【专利摘要】一360度光源封装装置，包括一基板，一第一围坝胶，一第一萤光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二萤光胶层。其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一萤光胶层，所述芯片位于所述第一萤光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二萤光胶层，所述第二萤光胶层包覆所述芯片、所述第一萤光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/54, H01L33/52
【公开号】CN105609621
【申请号】CN201610046302
【发明人】方涛
【申请人】常州市武进区半导体照明应用技术研究院
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月22日