新型晶圆搬运机械手的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型晶圆搬运机械手。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一晶圆上可生产的IC就越多，但对晶圆生产技术的要求也就越高。在生产晶圆的过程当中，将晶圆从一个工作平台转移至另一个工作平台，多采用人工手持晶圆进行搬运，效率低，稳定性差，极易因工作人员的操作不当使晶圆划破或断裂，影响晶圆品质，严重时导致晶圆报废，降低晶圆生广的良品率。
[0003]如图1所示，晶圆01加工过程中，需要减薄处理。晶圆减薄后，其刚性降低，在后续的加工及搬运过程中容易损坏。常用的一种做法是，将中部区域012的厚度降低到需要的厚度，晶圆边缘012厚度比中部区域011稍厚，方便机械手拿取。但在加工完成后，晶圆边缘012无需再保留，需要与中部区域011切割分离。切割时，使用激光切割如完全将晶圆01切透，则需要较高的激光能量，能耗高。但如不切透，则后续需要专门工序将晶圆边缘012与中部区域011分离。但现有技术中没有专门的分离设备，人工分离容易损坏晶圆。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种具有裂片功能的新型晶圆搬运机械手。
[0005]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]新型晶圆搬运机械手，其特征在于，包括基板；所述基板上设有第一风道，所述第一风道设置有进风口和出风口 ；所述进风口与所述出风口通过所述第一风道连通；气体自所述进风口吹入所述第一风道后从所述出风口吹出；所述基板上设有多个沉孔，多个所述沉孔沿圆周方向分布；所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上；每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口 ；所述基板上设有抽气槽；所述抽气槽凸出所述基板表面，围绕所述多个沉孔。
[0007]优选地是，每个沉孔侧壁上设置的所述出风口数目为多个，所述多个出风口沿圆周方向分布。
[0008]优选地是，所述沉孔为圆形。
[0009]优选地是，所述第一风道包括出风孔；所述出风孔自所述出风口向所述基板内延伸；同一个沉孔内的出风孔的延伸方向与该沉孔的径向夹角α均大于等于90°、小于180°，或同一个沉孔内的出风孔的延伸方向与该沉孔的径向夹角α均大于0°、小于等于90。。
[0010]优选地是，所述沉孔的个数为偶数；沿圆周方向相邻的两个沉孔，其中一个沉孔内的出风孔的延伸方向与该沉孔的径向夹角α均大于等于90°、小于180°，另一个沉孔内出风孔的延伸方向与该沉孔的径向夹角α均大于0°、小于等于90°。
[0011]优选地是，所述基板包括基板本体和第一盖板；所述第一盖板与所述基板本体连接；所述基板本体上设置有第一凹槽；所述第一盖板将所述第一凹槽封住形成所述第一风道。
[0012]优选地是，所述沉孔设置于所述基板本体正表面，并自所述基板本体正表面向所述基板本体后表面延伸；所述第一凹槽设置于所述基板本体的后表面，并自所述基板本体后表面向所述基板本体正表面延伸；所述第一盖板安装于所述基板本体后表面上。
[0013]优选地是，还包括衬环，所述衬环侧壁设置有多个第一通孔；所述多个第一通孔沿圆周方向分布；所述衬环设置于所述沉孔内；所述第一通孔与所述出风口连通；所述风道内的风经所述出风口、所述第一通孔吹入所述沉孔内。
[0014]优选地是，同一个衬环上的第一通孔的延伸方向与该衬环的径向夹角β均大于等于90°、小于180°，或同一个衬环上的第一通孔的延伸方向与该衬环的径向夹角β均大于0°、小于等于90°。
[0015]优选地是，所述衬环的个数为偶数；沿圆周方向相邻的两个衬环，其中一个衬环上的第一通孔的延伸方向与该衬环的径向夹角β均大于等于90°、小于180°，另一个衬环上的第一通孔的延伸方向与该衬环的径向夹角β均大于0°、小于等于90°。
[0016]优选地是，所述第一通孔沿基板厚度方向的截面呈圆形。
[0017]优选地是，所述基板上设有第二通孔；所述多个沉孔围绕所述第二通孔设置。
[0018]优选地是，所述基板上还设有至少一个凸块；所述凸块凸出所述基板的表面。
[0019]优选地是，所述凸块设置于所述沉孔内；所述凸块与所述沉孔侧壁具有间隙。
[0020]优选地是，所述抽气槽的开口与所述凸块的端面处在不同的水平面上。
[0021]优选地是，所述基板还设有第二风道；所述抽气槽通过所述第二风道与抽气装置连通；所述基板包括基板本体和第二盖板；所述第二盖板与所述基板本体连接；所述基板本体上设置有第二凹槽；所述第二盖板将所述第二凹槽封住形成所述第二风道；所述抽气槽设置于所述基板本体正表面，并自所述基板本体正表面向所述基板本体后表面延伸；所述第二凹槽设置于所述基板本体的后表面，并自所述基板本体后表面向所述基板本体正表面延伸；所述第二盖板安装于所述基板本体后表面上。
[0022]优选地是，还包括检测装置；所述检测装置用于检测所述基板是否吸住晶圆。
[0023]优选地是，所述检测装置为光电检测器。
[0024]本实用新型提供的新型晶圆搬运机械手可用于搬运晶圆，当基板贴近晶圆时，利用沉孔侧壁吹出的气形成涡流，在沉孔中央形成负压。利用负压可吸附晶圆，将晶圆吸附在基板上。移动基板可搬运晶圆。本实用新型效率高，稳定性好。本实用新型提供的新型晶圆搬运机械手可代替传统手持晶圆搬运的方法，避免手工触碰晶圆，防止因人员操作不当损坏晶圆，防止晶圆报废，使搬运过程中的晶圆报废率降低或归零。
[0025]本实用新型提供的新型晶圆搬运机械手还可以用于将晶圆边缘与中部区域分离。首先利用激光切割晶圆，沿晶圆边缘与中部区域的交界处切割一圈，但不切透。然后通过抽气装置自抽气槽抽气，使抽气槽内形成负压，抽气槽将晶圆边缘吸住。然后使沉孔内形成负压，吸附晶圆的中部区域。抽气槽的开口高出基板表面或沉孔的开口，或是抽气槽的开口与凸块的端面处于不同水平面，形成高度差，利用高度差可使晶圆边缘与中部区域的交界处断裂，实现对晶圆边缘与中部区域的分离。分离完成后，利用沉孔形成的负压吸附中部区域，搬运至下一位置。
[0026]本实用新型中的新型搬运机械手，既可以用于搬运晶圆，还可以用于分离晶圆，用途多，使用方便。通过新型晶圆搬运机械手对晶圆进行搬运，效率高，稳定性好，有效避免晶圆搬运过程中破损，提高了晶圆的品质，降低了晶圆报废率。省去了传统分离步骤中将晶圆放至裂片装置进行裂片的工序，工艺得到了简化，进一步提高工作效率。
【附图说明】
[0027]图1为具有毛边区域的晶圆；
[0028]图2为实施例1中的新型晶圆搬运机械手的结构示意图；
[0029]图3为将图1所不的新型晶圆搬运机械手的盖板拆卸后的结构不意图；
[0030]图4为图2中的I放大图；
[0031]图5为将图1所不的新型晶圆搬运机械手翻转后的结构不意图；
[0032]图6为