图4中的II放大图；
[0033]图7为实施例1中的一个沉孔内的子凹槽的结构主视图；
[0034]图8为实施例1中的另一个沉孔内的子凹槽的结构主视图；
[0035]图9为实施例2中的新型晶圆搬运机械手的结构示意图；
[0036]图10为实施例3中的新型晶圆搬运机械手的结构示意图；
[0037]图11为将图9中的新型晶圆搬运机械手的衬环拆卸后的结构示意图；
[0038]图12为实施例3中的一个衬环的结构示意图；
[0039]图13为图11所示的衬环的主视图；
[0040]图14为图12的A-A剖视图；
[0041]图15为实施例3中的另一个衬环的结构示意图。
【具体实施方式】
[0042]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0043]实施例1
[0044]如图2-6所示，新型晶圆搬运机械手包括基板I。基板I包括基板本体11和第一盖板12。基板本体11上具有相对设置的正表面111和后表面112。基板本体11上设置有第一凹槽113。第一凹槽113设置于基板本体11的后表面112，并自基板本体11的后表面112向基板本体11的正表面111延伸。第一盖板12安装于基板本体11的后表面112上，用于将第一凹槽113封住形成第一风道。第一风道设置有进风口 21和多个出风口 22。进风口 21与出风口 22通过风道连通。气体自进风口 21吹入风道11后从出风口 22吹出。
[0045]基板本体11上设有沉孔114，沉孔114设置于基板本体11的正表面111，并自基板本体11的正表面111向基板本体11的后表面112延伸，沉孔114为圆形。沉孔114的数量为多个，多个沉孔114沿圆周方向分布。出风口 22开设于沉孔114的孔壁上，每个沉孔侧壁上设置的出风口 22数目为多个，多个出风口 22沿圆周方向分布。
[0046]第一凹槽113包括子凹槽3，盖板12封住子凹槽3形成出风孔。出风孔自出风口22向基板本体11内延伸。同一个沉孔114内的出风孔的延伸方向X与该沉孔114的径向y夹角α均大于等于90°、小于180° (如图7所示)，或同一个沉孔114内的出风孔的延伸方向X与该沉孔114的径向y夹角α均大于0°、小于等于90° (如图8所示)。从而使每个沉孔114的侧壁吹出的气体形成涡流，在沉孔114中央形成负压。利用负压吸附晶圆，将晶圆吸附在基板I上。
[0047]沉孔114的个数为偶数。沿圆周方向相邻的两个沉孔114，其中一个沉孔114内的出风孔的延伸方向X与该沉孔114的径向y夹角α均大于等于90°、小于180°，另一个沉孔114内出风孔的延伸方向X与该沉孔114的径向y夹角α均不小于90°均不大于90°。从而使沿圆周方向相邻的两个沉孔114内的涡流旋转方向相反，确保新型晶圆搬运机械手具有均衡的吸附力，避免晶圆转动或发生偏移，提高晶圆搬运的稳定性。
[0048]基板I还设有抽气槽9。抽气槽9凸出基板I的正表面，并围绕多个沉孔114地设置。抽气槽9的开口与凸块6的端面处于不同的水平面。抽气槽9内开设有抽气口 91。基板I还包括第二盖板14。基板本体11上设置有第二凹槽115。第二凹槽115设置于基板本体11的后表面112，并自基板本体11的后表面112向基板本体11的正表面111延伸。第二盖板14安装于基板本体11的后表面112上，用于将第二凹槽115封住形成第二风道。抽气口 91通过第二风道与抽气装置(图中未示出)连通。抽气装置自第二风道向外抽气，使抽气槽9内形成负压，利用负压实现吸取功能。
[0049]新型晶圆搬运机械手直接将出风口开设在基板I的沉孔侧壁，从出风口 22吹出的气体形成的涡流，在沉孔114中央形成负压，利用负压吸附晶圆。大大降低了对基板I的厚度要求，可使基板I的最小厚度降低至2_以下。从而减少新型晶圆搬运机械手的耗材，节省生产成本。
[0050]新型晶圆搬运机械手采用第一风道代替导气管将吹气装置与出风口 22连通，避免导气管道对新型晶圆搬运机械手的工作产生干扰。
[0051]新型晶圆搬运机械手采用第二风道代替导气管将抽气装置与抽风口 91连通，避免导气管道对新型晶圆搬运机械手的工作产生干扰。
[0052]采用切割刀具对基板本体11进行切割，在基板本体11上形成子凹槽3。为方便加工，一般采用常规切割工艺(如铣切)加工子凹槽3，使子凹槽3沿基板厚度方向的截面呈矩形。从而使出风孔沿基板厚度方向的截面也呈矩形。
[0053]基板I上设有第二通孔13。基板本体11上的多个沉孔114围绕第二通孔13设置。基板I上开设第二通孔13，可在不影响晶圆吸附效果的情况下，节省新型晶圆搬运机械手的耗材，节省生产成本。
[0054]新型晶圆搬运机械手还包括检测装置，检测装置用于检测基板I是否吸住晶圆。检测装置为光电检测器4。
[0055]将本实施例提供的新型晶圆搬运机械手应用于切除晶圆毛边区域的工序中，步骤如下:
[0056]将晶圆放置在激光切割装置上，采用激光在毛边区域011和有效区域012之间形成裂痕013。
[0057]将新型晶圆搬运机械手安装在行走装置上，通过行走装置驱动新型晶圆搬运机械手移动至待搬运晶圆的一侧，使基板I与晶圆保持平行。沉孔114与有效区域012对应，抽气槽9与毛边区域011对应。
[0058]自进风口 21向基板I内通气，气体沿风道流动。基体I内的气体最终会流经出风孔，并从出风口 22吹出。从出风口 22吹出的气体形成涡流，在沉孔114的中央形成负压，利用负压将晶圆吸住。有效区域012的晶圆与凸块6接触，实现对晶圆的搬运。
[0059]晶搬运过程中，采用抽气装置抽气，使抽气槽9内形成负压，利用负压吸附毛边区域011。由于凸块6的端面与抽气槽9的开口处于不同平面，形成高度差，利用高度差使晶圆在裂痕013处断裂，使晶圆的有效区域012和毛边区域011分离。分离后，沉孔114吸住晶圆的有效区域012，抽气槽9吸住晶圆的毛边区域011。
[0060]将裂片后的新型晶圆搬运机械手移至下一工序的加工装置。停止向进气口 21吹入气体，沉孔114内负压消失，吸力也随即消失，晶圆的有效区域012与机械手分离。晶圆的毛边区域011则继续被机械手搬运至废料回收区。
[0061]通过新型晶圆搬运机械手对晶圆进彳丁搬运，效率尚，稳定性好，有效避免晶圆搬运过程中破损，提高了晶圆的品质，降低了晶圆报废率。搬运过程中，在新型晶圆搬运机械手上即可完成晶圆的有效区域和毛边区域的分离，省去了传统分离步骤中将晶圆放至裂片装置进行裂片的工序，工艺得到了简化，进一步提高工作效率。
[0062]实施例2
[0063]如图9所示，与实施例1不同，本实施例的新型晶圆搬运机械手不包括凸块6，同样可以实现对晶圆的搬运、裂片功能。
[0064]实施例3
[0065]如图10-13所示，与实施例1不同，本实施例中的新型晶圆搬运机械手的每个沉孔114上开设有一个出风口 22。还包括八个与沉孔114相适应的衬环7。衬环7侧壁设置有多个第一通孔71。多个第一通孔71沿圆周方向分布。衬