高稳定性的热敏电阻器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器领域技术，尤其是指一种高稳定性的热敏电阻器。
【背景技术】
[0002]热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，其中包含电阻值随温度升高而增大的正温度系数(PTC)热敏电阻器元件或电阻值随温度升高而减小的负温度系数(NTC)热敏电阻器元件。NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。
[0003]然而现有封装的NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器仍存在有耐热性、散热性不足的问题，易导致材料的老化，影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命，随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研宄具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耐热性、散热性更好、性能高稳定性的热敏电阻器，其具有更佳的耐久性和优良的绝缘性、稳定性，适应更高要求的环境下使用。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种高稳定性的热敏电阻器，包括有NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片和陶瓷壳体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片的引脚伸出陶瓷壳体外，陶瓷壳体的容置空间中填充有陶瓷固化体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片被埋藏固定于该陶瓷固化体中。
[0007]作为一种优选方案，所述陶瓷壳体在其具有较大面积的正面为敞开口。
[0008]作为一种优选方案，所述热敏电阻器为一立式热敏电阻器，陶瓷壳体之底板上设置有缺槽，所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片的引脚从陶瓷壳体之底板上的缺槽中伸出。
[0009]作为一种优选方案，所述缺槽自内而外贯穿出陶瓷壳体的正面，并缺槽上下方向贯穿整个底板。
[0010]作为一种优选方案，所述引脚上设置有一定位弯部，该定位弯部位于前述陶瓷壳体之底板的外侧。
[0011]作为一种优选方案，所述引脚上设置有两定位弯部，该两定位弯部分别卡位于前述陶瓷壳体之底板的两侧。
[0012]作为一种优选方案，所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片还包覆有一树脂保护层。
[0013]作为一种优选方案，所述热敏电阻器为一卧式热敏电阻器，陶瓷壳体之一侧板的内壁面上设置有定位凹槽，该定位凹槽自内向外贯通出陶瓷壳体的正面，定位凹槽横向未贯通侧板，前述引脚折弯后嵌置于该定位凹槽中。
[0014]作为一种优选方案，所述定位凹槽的底面高出前述容置空间底面，于容置空间的底面中部设置有支撑于NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片底面的凸台。
[0015]作为一种优选方案，所述陶瓷壳体的两侧板正面上设置有凸块。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其通过将NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片置于陶瓷壳体中，并利用陶瓷固化体将NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片填埋固定，使NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了 NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性。外包于NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片外的陶瓷固化体能自身吸收电阻芯片产生的一次热量后，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，电阻芯片发生的热量能更快速传达到陶瓷壳，提高散热效率，能使电阻芯片在短时间内恢复电阻特性。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明:
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之第一实施例的组装立体示意图。
[0019]图2是本实用新型之第一实施例的立体分解示意图。
[0020]图3是本实用新型之第一实施例组装截面示意图。
[0021]图4是本实用新型之第一实施例中另一种引脚的组装截面示意图。
[0022]图5是本实用新型之第一实施例中再一种引脚的组装截面示意图。
[0023]图6是本实用新型之第二实施例的组装立体示意图。
[0024]图7是本实用新型之第二实施例的立体分解示意图。
[0025]图8是本实用新型之第二实施例组装截面示意图。
[0026]附图标识说明:
[0027]10、电阻芯片，11、引脚，12、定位弯部；
[0028]20、陶瓷壳体，21、容置空间，22、底板，23、缺槽，24、定位凹槽，25、凸块，26、凸台；
[0029]30、陶瓷固化体。
【具体实施方式】
[0030]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，本实施例以一种立式的高稳定性热敏电阻器为例进行说明，其包括有电阻芯片10和陶瓷壳体20，电阻芯片10的引脚11伸出陶瓷壳体20外。
[0031]所述陶瓷壳体20具有容置空间21，容置空间21在陶瓷壳体的较大面积的正面为敞开口，陶瓷壳体20之底板22上设置有缺槽23，所述缺槽23自内而外贯穿出陶瓷壳体20的正面，并缺槽23贯穿整个底板22。
[0032]前述电阻芯片10可以是负温度系数(NTC)热敏电阻芯片或正温度系数(PTC)热敏电阻芯片。本实施例图中的NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片外未被包覆有保护层，当然，依产品的实质需要，也可以相应的包覆有一树脂保护层。
[0033]所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片10具有两引脚11，其两引脚11分别从陶瓷壳体之底板上的两缺槽23中伸出。其引脚11可以是如图3所示的直线形，也可以是如图4所示，在引脚11上设置有定位弯部12，该定位弯部12位于陶瓷壳体之底板22的外侧，该定位弯部12需要在装入陶瓷壳体20之前便折弯成型出来，以便利用该定位弯部12可以定位电阻芯片10在陶瓷壳体20中的位置，以及利用该定位弯部12可以抵于陶瓷壳体20与电路板面之间，控制陶瓷壳体20与电路板之间的距离。还可以是如图5所示的，在引脚11上设置有两个定位弯部12，该两定位弯部12分别夹设于陶瓷壳体底板22的上下两侦U，使电阻芯片10的组装定位更为精准到位。
[0034]所述陶瓷