壳体20的容置空间21中填充有由硅、镁、铝、钙、钡等氧化物为主要成份的陶瓷固化体30，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片10被埋藏固定于该陶瓷固化体30中。更为具体的做法是，先准备一具有大面积敞开口的陶瓷壳体20，在陶瓷壳体20之容置空间21的底部先注入部分的陶瓷浆料，然后将电阻芯片10置于该陶瓷壳体的容置空间21中，电阻芯片10的引脚11置于该缺槽23中，然后在陶瓷壳体20的容置空间21中再次注入陶瓷浆料，覆盖住整个电阻芯片主体10。灌注完成后，需要将整个产品进行加热固化，使陶瓷浆料凝固成陶瓷固化体30。
[0035]需要注意的是由于在灌注陶瓷浆料的过程中，陶瓷浆料会从缺槽23中溢出一部分，因此在进行加热固化前，还需要将陶瓷壳体底面上溢出的浆料刮掉或整形，以免固化后影响电阻器与电路板之间的贴合定位。
[0036]通过前述方式制得的热敏电阻器，其NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片10被深埋于陶瓷固化体30中，有效地隔离了外界的空气和水，使NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片10不会受到空气或水份的侵蚀，具有更佳的耐久性和稳定性。
[0037]外包于NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片10外的陶瓷固化体30能自身吸收电阻芯片产生的一次热量后，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，电阻芯片10发生的热量比空气中更加快速传达到陶瓷壳体20，提高冷却效率，能使电阻芯片10在短时间内恢复电阻特性，可以防备下次施加电源的突入电流。
[0038]以及，其具有陶瓷壳体20和陶瓷固化体30双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。
[0039]请参照图6至图8所示，本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例以一种卧式的高稳定性热敏电阻器为例进行说明。本实施例与前述第一实施例的结构原理基本相同，同样具有陶瓷壳体20、NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片10，并NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片10同样被埋藏于陶瓷固化体30中。所不同的是，前述实施例为一种立式的热敏电阻器，而本实施例是一种卧式的热敏电阻器产品。
[0040]本实施例中的所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片外包覆有一树脂保护层，该树脂优选为硅树脂材料。
[0041]其陶瓷壳体20同样在其较大面积的侧面设置开口，但由于其组装时朝向电路的侧面正是其具有开口的较大面积侧面，因此其右侧板22上引脚出口不再是一个贯穿整个右侧板的缺槽。其在所述陶瓷壳体之一侧板的内壁面上设置有定位凹槽24，该定位凹槽24自内向外贯通出陶瓷壳体20的正面，定位凹槽24横向未贯通侧板，以及定位凹槽24的底面高出前述容置空间21底面，于容置空间21的底面中部设置有支撑于NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片10底面的两个凸台26，该凸台26可以是圆形或方形，也可以是一个较宽凸台，也可以是两个或多个小凸台。前述引脚折弯90度后嵌置于该定位凹槽24中。利用该定位凹槽24，可以在组装电路芯片10时更方便地将电阻芯片10进行组装定位，保证产品生产组装的品质一致性。
[0042]以及，最好于陶瓷壳体20的两侧板上设置有与开口朝向相同的凸块25，利用该凸块25可以直接抵压于电路板面上，限制该热敏电阻器的组装高度，并避免陶瓷固化体之不规则的外侧面直接与电路板面接触，使热敏电阻器的安装平稳。
[0043]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:包括有NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片和陶瓷壳体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片的引脚伸出陶瓷壳体外，陶瓷壳体的容置空间中填充有陶瓷固化体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片被埋藏固定于该陶瓷固化体中。
2.根据权利要求1所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述陶瓷壳体在其具有较大面积的正面为敞开口。
3.根据权利要求2所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述热敏电阻器为一立式热敏电阻器，陶瓷壳体之底板上设置有缺槽，所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片的引脚从陶瓷壳体之底板上的缺槽中伸出。
4.根据权利要求3所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述缺槽自内而外贯穿出陶瓷壳体的正面，并缺槽上下方向贯穿整个底板。
5.根据权利要求4所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述引脚上设置有一定位弯部，该定位弯部位于前述陶瓷壳体之底板的外侧。
6.根据权利要求4所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述引脚上设置有两定位弯部，该两定位弯部分别卡位于前述陶瓷壳体之底板的两侧。
7.根据权利要求1所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片还包覆有一树脂保护层。
8.根据权利要求1所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述热敏电阻器为一卧式热敏电阻器，陶瓷壳体之一侧板的内壁面上设置有定位凹槽，该定位凹槽自内向外贯通出陶瓷壳体的正面，定位凹槽横向未贯通侧板，前述引脚折弯后嵌置于该定位凹槽中。
9.根据权利要求8所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述定位凹槽的底面高出前述容置空间底面，于容置空间的底面中部设置有支撑于NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片底面的凸台。
10.根据权利要求8所述的高稳定性的热敏电阻器，其特征在于:所述陶瓷壳体的两侧板正面上设置有凸块。
【专利摘要】本实用新型公开一种高稳定性的热敏电阻器，包括有NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片和陶瓷壳体，热敏电阻芯片的引脚伸出陶瓷壳体外，陶瓷壳体的容置空间中填充有陶瓷固化体，热敏电阻芯片被埋藏固定于该陶瓷固化体中，有效地隔离了外界的空气和水，提高了NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的耐久性和稳定性。外包于NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片外的陶瓷固化体能自身吸收电阻芯片产生的一次热量后，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，热敏电阻芯片产生的热量能更加快速传达到陶瓷壳，提高冷却效率，能使热敏电阻芯片在短时间内恢复特性。
【IPC分类】H01C1-028, H01C7-04, H01C1-084, H01C7-02
【公开号】CN204332569
【申请号】CN201420868537
【发明人】罗世勇, 施砚馨, 赵俊斌, 罗致成
【申请人】广东南方宏明电子科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月29日