贴于所述电芯13的表面，还是设置于移动终端内部的哪个具体位置，以及对于所述预设状态具体为哪种状态，本【具体实施方式】均不做限定，只要当电芯盖19与移动终端的主体盖合时，所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴即可。
[0037]作为一【具体实施方式】，参见图2，所述加热膜17贴设于所述电芯13的表面层131，在所述电芯13与所述电芯槽19卡合的状态下所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴。优选地，为在所述电芯13的表面固定所述加热膜17，以导热硅胶制成所述加热膜17，并以导热胶将所述加热膜17贴于所述电芯13的表面。
[0038]对于上述将加热膜17贴设于所述电芯13的表面层131的方式，如果加热膜17损坏，便于将所述加热膜17从所述电芯13拆卸下来，重新在所述电芯13的表面层131贴设良好的加热膜17。
[0039]作为一【具体实施方式】，如图2所示，所述加热膜17贴设于移动终端的电芯盖18的内表面，在所述电芯盖18与具有所述充电电路的设备主体盖合、且所述电芯13与所述电芯槽19卡合的这一预设状态下，所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴。
[0040]以在移动终端添加该充电电路为例，电芯13卡入移动终端的电芯槽19之后，在所述电芯盖18与移动终端的主体盖合、且所述电芯13与移动终端的电芯槽19卡合的这一预设状态下，所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴。
[0041]作为一【具体实施方式】，所述加热膜17贴设于所述移动终端的主体上的电芯槽19的内表面，所述加热电路16与所述加热膜电连接，在所述电芯13与所述电芯槽19卡合的状态下所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴。
[0042]例如，所述加热膜17设置于移动终端的电芯槽的卡槽内，在所述电芯13已卡入电芯槽19的状态下，所述加热膜17与所述电芯13的表面层131相贴。
[0043]作为本实用新型实施例的一种【具体实施方式】，所述加热膜17内设有加热元件，在所述电芯13与所述电芯槽卡合的状态下所述加热电路16与所述加热元件电连接。具体地，当将电芯13卡设于移动终端的电芯槽之后，移动终端包括的加热电路16可与所述加热元件电连接。
[0044]继而，所述加热元件，可用于将所述加热电路16输出的电能转换为热能，使得所述加热膜17以所述热能对所述电芯13加热。
[0045]作为本实用新型实施例的一种【具体实施方式】，所述加热电路16与电芯13连接，当电芯13能正常为加热电路16供电时，如果需要对电芯13加热，可由该电芯13为该加热电路16输出电信号，使得该加热电路16向所述加热膜17内的加热元件输出电信号，进一步使得该加热元件将该加热电路16输出的电信号所载的电能转换为热能，由于加热膜17为良好的导热材料制成，可通过该加热膜17将加热元件产生的热能导向电芯13，对电芯13加热。
[0046]作为本实用新型实施例的一种【具体实施方式】，所述加热电路16与移动终端的充电接口 15连接；当充电设备的充电接口与该移动终端的充电接口 15连接时，如果需要对电芯13加热，可由该充电设备通过该移动终端的充电接口 15向该加热电路16输出电信号，继而使得该加热电路16向所述加热膜17内的加热元件输出电信号，进一步使得该加热元件将该加热电路16输出的电信号所载的电能转换为热能，由于加热膜17为良好的导热材料制成，可通过该加热膜17将加热元件产生的热能导向电芯13，对电芯13加热。
[0047]作为本实用新型实施例一【具体实施方式】，参见图2，加热膜17上设有两个针脚，包括电源针脚171和地针脚172 ;当加热膜17的加热元件与加热电路16电连接之后，所述加热膜17的地针脚172与所述加热电路16共地，所述加热膜17的电源针脚171接所述加热电路16的加热端HT。所述加热元件通过加热膜17上设置的两个针脚(包括电源针脚171和地针脚172)与加热电路16电连接，加热电路16可通过其加热端HT为所述加热元件输出电信号，使得加热元件将加热电路16向其输出的电信号所载的电能转换为热能。
[0048]作为本实用新型实施例一【具体实施方式】，所述加热元件包括以下元件的任一种或其组合:MOS管、大阻值的电阻丝17。
[0049]如果所述加热元件包含MOS管，以所述加热元件包含N型MOS管为例，所述N型MOS管的漏极和栅极同时接所述加热膜17的电源针脚171，所述N型MOS管的源极接所述加热膜17的地针脚172 ;加热电路16可通过其加热端HT为所述加热元件输出电信号，所述N型MOS管导通并发热，即通过导通的N型MOS管将该电信号所载的电能转换为热能。以所述加热元件包含P型MOS管为例，所述P型MOS管的源极和栅极同时接所述加热膜17的地针脚172，所述P型MOS管的漏极接所述加热膜17的电源针脚171 ;加热电路16可通过其加热端HT为所述加热元件输出电信号，所述P型MOS管导通并发热，即通过导通的P型MOS管将该电信号所载的电能转换为热能。
[0050]如果所述加热元件包含大阻值的电阻丝173，参见图3，该大阻值的电阻丝173的两端对应接所述加热膜17的电源针脚171和地针脚172 ;加热电路16可通过其加热端HT为所述加热元件输出电信号，通电的所述大阻值的电阻丝173发热，将该电信号所载的电能转换为热能。
[0051]作为【具体实施方式】的一优选实施案列，参见图3，所述大阻值的电阻丝173以曲折迂回的方式内设于所述加热膜17。这样，当所述大阻值的电阻丝173通电发热时，所述加热膜17能够将所述大阻值的电阻丝173产生的热能平均地导向所述电芯13的表面，电芯13的表面平均受热，避免电芯13因持续局部受热而影响电芯13的储电性能，避免因局部受热而导致电芯13损坏甚至爆炸。
[0052]图4示出了本实用新型实施例提供的充电电路的组成架构，为了便于描述，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
[0053]作为本实用新型一优选实施例，参见图4，所述充电电路还包括控制电路11，所述控制电路11与所述加热电路16电连接；所述加热电路16分别与所述充电接口 15和所述加热元件电连接。在本优选实施例中，所述加热电路16是否导通所述充电接口 15与所述加热元件的电连接，由控制电路11确定；例如，当所述加热电路16接收到控制电路11发送的加热指令时，所述加热电路16导通所述充电接口 15与所述加热元件的电连接；当所述加热电路16接收到控制电路11发送的停止指令时，所述加热电路16断开所述充电接口 15与所述加热元件的电连接。
[0054]所述加热电路16，用于在接收到所述控制电路11输出的加热指令时，导通所述充电接口 15与所述加热元件的电连接；所述加热元件，具体用于在所述充电接口 15外接充电设备、且所述加热电路16导通所述充电接口 15与所述加热元件的电连接时，将从所述充电接口 15输入的电能转换为热能，使得所述加热膜17以所述热能对所述电芯13加热。
[0055]在本优选实施例中，在所述加热电路16接收到所述控制电路11输出的加热指令、并导通所述充电接口 15与所述加热元件的电连接之后，如果有充电设备的充电接口与移动终端的充电接口 15连接时，充电设备可通过移动终端的充电接口 15、加热电路16对该加热元件供电，使得该加热元件将充电设备向其输出的电能转换为热能，并通过加热膜17导热以对电芯13加热。
[0056]图5示出了所述加热电路16的具体电路，为了便于描述，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
[0057]作为本优选实施例的一【具体实施方式】，参见图5，所述加热电路16具有供电端VBUS、加热端HT和第三受控端CTL3 ;所述加热电路16的所述供电端VBUS、所述加热端HT和所述第三受控端CTL3对应接所述充电接口 15、所述加热膜17和所述控制电路11 ;所述加热电路16从所述第三受控端CTL3接收到由所述控制电路11输出的加热指令时，导通所述供电端VBUS与所述加热端HT的电连接；
[0058]所述加热电路16具体包括:第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第i^一 NPN型三极管Qll和第十二 P型MOS管Ql2 ;
[0059]所述第十一电阻Rl I的第一端为所述加热电路16的第三受控端CTL3，所述第十二P型MOS管Q12的源极和漏极对应为所述加热电路16的所述供电端VBUS和所述加热端HT，所述第十一电阻Rll的第二端接地，所述第十二电阻R12的第二端接所述第十一电阻Rll的第一端，所述第十一 NPN型三极管Qll的基极、集电极和发射极对应接所述第十二电阻R12的第一端、所述第十二 P型MOS管Q12的栅极和地，所述第十三电阻R13的第一端和第二端对应接所述第十二 P型MOS管Q12的源