电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

现行的电路板为电子电器产品的主要载体。在电路板上需布上复杂导电线路及各种电子元件，使通过电流、各种信号的流通而达到预期运作的功能。对于部分电子设备来说，必须通过较大的电流负载(例如，大于100A)且温度升高范围必须控制在20度C以下的需求，因此在电路板内需埋入200微米以上的铜厚。

然而，请参照图5，其为绘示现有的电路板3的结构示意图。如图5所示，当基材30利用激光加工制作工艺形成凹槽300时，可能会使得凹槽300的内壁不平整。这情况在后续将导电材料34由电路层32开始电镀于凹槽300内时，将造成导电材料34在凹槽300的开口交界处形成凸起结构340，不仅导致电路板3的外形不美观，有损质感，还容易造成线路短路的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可解决上述问题的电路板及其制造方法。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种电路板包含基材、第一电路层以及导电材料。基材具有相反的第一表面以及第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的穿孔。穿孔具有相连通的第一穿孔部以及第二穿孔部。第一穿孔部与第二穿孔部分别邻接第一表面与第二表面。特别来说，第一穿孔部相对第二穿孔部内缩，进而在第一穿孔部与第二穿孔部之间形成断差部。第一电路层设置于第一表面，并覆盖第一穿孔部的开口。导电材料填满穿孔。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的断差部具有宽度，并且此宽度实质上为1至7密耳。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一穿孔部相对于第一电路层具有高度，并且此高度实质上为0.1至8密耳。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的断差部垂直于第一穿孔部的内壁与第二穿孔部的内壁。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的电路板还包含第二电路层。第二电路层设置于第二表面，并暴露出第二穿孔部的开口。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一电路层与第二电路层为铜箔。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种电路板制作方法包含：提供基板，其中基板包含基材、第一电路层以及第二电路层，基材具有相反的第一表面以及第二表面，并且第一电路层与第二电路层分别设置于第一表面与第二表面；移除部分第二电路层，以暴露第二表面的一部分；由第二表面被暴露的部分形成第一凹槽于基材；由第一凹槽的底部形成第二凹槽连通至第一表面，其中断差部形成于第一凹槽与第二凹槽之间；以及电镀导电材料以填满第一凹槽与第二凹槽。

在本发明的一或多个实施方式中，上述形成第一凹槽的步骤包含：通过盲捞制作工艺形成第一凹槽。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的形成第二凹槽的步骤包含：通过激光加工制作工艺形成第二凹槽。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的激光加工制作工艺是以激光光束依序在多个加工点对基材进行加工。任两相邻激光加工点之间具有第一中心间距，并且第一中心间距实质上等于每一激光加工点的半径。

在本发明的一或多个实施方式中，位于第二凹槽的转角处的两相邻激光加工点之间具有第二中心间距，并且第二中心间距大于上述半径。

综上所述，本发明的电路板及其制造方法是在加工基材的穿孔时，在穿孔的内壁形成具有断差部的内缩结构。通过此内缩结构，当导电材料由穿孔的底部开始电镀至穿孔的开口时，导电材料就不会在穿孔的开口交界处形成凸起结构。也就是说，内缩结构可补偿穿孔的内壁不平整所产生的影响。因此，通过本发明的电路板制造方法所制造的电路板不仅具有美观且富有质感的外形，还可避免导电材料因凸起结构所造成线路短路的问题。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及 其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

图1为本发明一实施方式的电路板的结构示意图；

图2为本发明一实施方式的电路板制造方法的步骤流程图；

图3A至图3F为本发明一实施方式的电路板各制造阶段的结构示意图；

图4为图3E中的基材的局部上视图；

图5为现有的电路板的结构示意图。

符号说明

1、3：电路板

10、30：基材

100：第一表面

102：第二表面

104：穿孔

104a：第一穿孔部

104b：第二穿孔部

104c：断差部

12：第一电路层

14、34：导电材料

16：第二电路层

2：阻剂

300：凹槽

32：电路层

340：凸起结构

G1：第一中心间距

G2：第二中心间距

H：高度

L：盲捞线

P：激光加工点

R：半径

W：宽度

S100～S104：步骤

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参照图1，其为绘示本发明一实施方式的电路板1的结构示意图。

如图1所示，在本实施方式中，电路板1包含基材10、第一电路层12以及导电材料14。基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，还具有贯穿第一表面100与第二表面102的穿孔104。穿孔104具有相连通的第一穿孔部104a以及第二穿孔部104b。第一穿孔部104a与第二穿孔部104b分别邻接第一表面100与第二表面102。第一穿孔部104a相对第二穿孔部104b内缩，进而在第一穿孔部104a与第二穿孔部104b之间形成断差部104c。第一电路层12设置于第一表面100，并覆盖第一穿孔部104a远离第二穿孔部104b的开口(即图1中穿孔104的下开口)。导电材料14填满穿孔104。

进一步来说，如图1所示，断差部104c垂直于第一穿孔部104a的内壁与第二穿孔部104b的内壁。此外，电路板1还包含第二电路层16。第二电路层16设置于基材10的第二表面102，并暴露出第二穿孔部104b远离第一穿孔部104a的开口(即图1中穿孔104的上开口)。

从另一方面来看，第二穿孔部104b在第一电路层12上的正投影，是位于第一穿孔部104a在第一电路层12上的正投影的范围之内。也就是说，第二穿孔部104b的孔径比第一穿孔部104a的孔径小，且若由基材10的正上方来看，第一穿孔部104a与第二穿孔部104b之间所形成的断差部104c实质上呈环状。

根据上述基材10的结构配置，即可在将导电材料14由穿孔104的底部(即第一电路层12与第一穿孔部104a的交界处)开始电镀至穿孔104的开口(即第二穿孔部104b的开口)时，避免导电材料14在穿孔104的开口交界处形成凸起结构。因此，上述基材10经过电镀制作工艺所制造的电路板1，不 仅具有美观且富有质感的外形，还可避免导电材料14因凸起结构所造成线路短路的问题。

为了使上述避免导电材料14在穿孔104的开口交界处形成凸起结构的技术功效达到更好的效果，在本实施方式中，可设计使断差部104c所具有的宽度W(如图1与图4所示)实质上为1至7密耳(mil)，优选地为3.5密耳。另外，在本实施方式中，还可设计使第一穿孔部104a相对于第一电路层12所具有的高度H实质上为0.1至8密耳，优选地为2密耳。然而，本发明并不以此为限。

在本实施方式中，第一电路层12与第二电路层16都为铜箔，但本发明并不以此为限。

请参照图2至图3F。图2为绘示本发明一实施方式的电路板制造方法的步骤流程图。图3A至图3F为本发明一实施方式的电路板1各制造阶段的结构示意图。

如图2所示，并配合参照图3A至图3F，于本实施方式中，电路板制造方法至少包含步骤S100～步骤S104，如下所示。

步骤S100：提供基板，其中基板包含基材10、第一金属层以及第二金属层，基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，并且第一金属层与第二金属层分别设置于第一表面100与第二表面102(见图3A)。

步骤S101：移除部分第二金属层，以暴露第二表面102的一部分(见图3B)。

步骤S102：由第二表面102被暴露的部分形成第一凹槽于基材10(见图3C)。

在本实施方式中，步骤S102中所形成的第一凹槽可对应至图1中的第二穿孔部104b的结构。并且，步骤S102可进一步包含步骤S102a：通过盲捞(blind routing)制作工艺形成第一凹槽。由于盲捞制作工艺的材料移除速度较快，因此利用盲捞制作工艺可快速地在基材10的盲捞线L(见图4)内铣出深度较深的第一凹槽。然而，本发明并不以此为限，上述的第一凹槽也可利用其他加工制作工艺所形成。

步骤S103：由第一凹槽的底部形成第二凹槽连通至第一表面100，其中断差部104c形成于第一凹槽与第二凹槽之间(见图3D)。

在本实施方式中，步骤S103中所形成的第二凹槽可对应至图1中的第 一穿孔部104a的结构。并且，步骤S103可进一步包含步骤S103a：通过激光加工制作工艺形成第二凹槽。由于激光加工制作工艺的材料移除精度较高，因此利用激光加工制作工艺可精密地在第一凹槽的底部加工出深度较浅的第二凹槽，并可避免破坏第一电路层12。然而，本发明并不以此为限，上述的第二凹槽也可利用其他加工制作工艺所形成。

在本实施方式中，激光加工制作工艺所采用的激光为二氧化碳激光，但本发明并不以此为限。

此外，若采用上述激光加工制作工艺形成第二凹槽，则本发明的电路板制造方法还可包含步骤S103b：移除激光加工制作工艺所产生的胶渣。

步骤S104：电镀导电材料14以填满第一凹槽与第二凹槽(见图3E、图3F以及图1)。

在步骤S104中，可先在不欲电镀的部位(即第一电路层12与第二电路层16上)涂布阻剂2，并暴露出欲电镀的部位(即基材10的穿孔104)，如图3E所示。接着，进行电镀。由于阻剂2阻挡的缘故，因此可控制导电材料14由第二凹槽与第一电路层12的交界处开始电镀至第一凹槽的开口，如图3F所示。最后，可进行剥膜(stripping)制作工艺，以将阻剂2移除，及可得到电路板1成品，如图1所示。

请参照图4，其为绘示图3E中的基材10的局部上视图。如图4所示，在本实施方式中，步骤S103a中所采用的激光加工制作工艺是以激光光束依序在多个加工点对基材10进行加工。任两相邻激光加工点P之间具有第一中心间距G1，并且第一中心间距G1实质上等于激光加工点P的半径R。

进一步来说，为了防止激光加工制作工艺在第二凹槽的转角处加工过于密集而移除过多材料，在本实施方式中，可设定使位于第二凹槽的转角处的两相邻激光加工点P之间具有第二中心间距G2，并且第二中心间距G2大于上述半径R。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的电路板及其制造方法是在加工基材的穿孔时，在穿孔的内壁形成具有断差部的内缩结构。通过此内缩结构，当导电材料由穿孔的底部开始电镀至穿孔的开口时，导电材料就不会在穿孔的开口交界处形成凸起结构。也就是说，内缩结构可补偿穿孔的内壁不平整所产生的影响。因此，通过本发明的电路板制造方法所制造的电路板不仅具有美观且富有质感的外形，还可避免导电材 料因凸起结构所造成线路短路的问题。

虽然结合以上实施方式公开了本发明，然而其并不用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。