技术总结
本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板包含基材、电路层以及导电材料。基材具有相反的第一表面及第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的穿孔。穿孔具有相连通的第一穿孔部以及第二穿孔部分别邻接第一表面与第二表面。第一穿孔部相对第二穿孔部内缩，进而在第一穿孔部与第二穿孔部之间形成断差部。电路层设置于第一表面，并覆盖第一穿孔部的开口。导电材料填满穿孔。
技术研发人员：冯郭龙;范字远;石汉青;杨伟雄
受保护的技术使用者：健鼎（无锡）电子有限公司
文档号码：201510359973
技术研发日：2015.06.26
技术公布日：2017.01.11