1.一种铜基电路板的开槽方法，其特征在于，包括如下步骤:
提供铜基电路板和压膜机，使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；
提供制作好开槽位图形的底片，将所述底片覆盖于所述感光膜表面；
提供电路板曝光机，使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；
提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷，将该区域的所述感光膜冲刷掉，露出所述感光膜底部的铜基；；
提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。
2.根据权利要求1所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述铜基电路板为双面铜基电路板。
3.根据权利要求2所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述曝光机为电路板双面曝光机。
4.根据权利要求2所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述冲刷液为Na2CO3弱碱溶液。
5.一种铜基电路板的开槽构造，其特征在于：包括待开槽口的铜基电路板、依次覆盖于铜基表面的感光膜和底片。
6.根据权利要求5所述的铜基电路板的开槽构造，其特征在于，所述底片与所述铜基电路板待开槽口的形状相同。
7.根据权利要求5所述的铜基电路板的开槽构造，其特征在于，所述铜基电路板为具有顶层铜层和底层铜层的双面铜基电路板，所述顶层铜层和所述底层铜层的表面均依次覆盖所述感光膜和所述底片。