技术总结
本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤：使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分离，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。本发明的有益效果在于：本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。
技术研发人员：梁高;蔡志浩;邵勇;谷立峰
受保护的技术使用者：深圳市五株科技股份有限公司
文档号码：201610890713
技术研发日：2016.10.12
技术公布日：2017.03.22