电路板激光分板专用治具的制作方法

本实用新型属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板激光分板专用治具，适用于手机PCB、COF、FPC、R-F摄像头产品的电路板制造。

背景技术：

目前，在制作手机摄像头产品的电路板时，通过激光切割PCB板，先使用高温胶贴附在PCB整板上便于真空吸附激光切割，但是存在着产品无法完全切透的问题，需要人工从高温胶带上将切割后的单个PCB板一个一个取下来放入载料盘Tray中，再使用人工从Tray中拿取产品贴附在高温胶带上面，这样的操作浪费高温胶带且增加人工成本。

技术实现要素：

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种电路板激光分板专用治具，将需要切割的电路拼板放入专用治具中，切割后的单个电路板能完全切透并掉入专用治具中，然后流转至下一工序进行自动贴板，减少人工及材料成本。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

电路板激光分板专用治具，包括一矩形承载盘，所述承载盘中间设有一承载区，所述承载区用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，承载区边缘设有若干向上凸起的定位柱；所述承载区包括若干承载单元，承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元；横向相邻两个承载单元之间设有向上凸起的限位柱，竖向相邻两个承载单元之间也设有向上凸起的限位柱；每个承载单元上设有至少一真空吸附通孔；所述承载区还设有若干与所承载的电路拼板上激光切割位置相对应的真空吸附通孔。

作为优选，所述承载区向下凹陷。

作为优选，所述承载单元设有与电路板单元匹配的限位凹槽，以使待切割电路拼板置于承载区时上表面处于同一平面。

作为优选，所述承载区向下凹陷的深度与承载区内的限位柱高度相同。

作为优选，所述承载盘是由表面氧化处理过的铝合金材质制成的承载盘。

有益效果：本实用新型的激光分板专用治具设计了与待切割电路平板匹配的承载区域，能够很好的固定和承载切割前及切割后的电路板。与现有技术相比，本实用新型的优点是：首先，取放产品方便，简化人工操作，提高生产效率，降低人工成本；其次，可实现对切割后单个电路板单元的定位，便于后续采用贴板机自动贴板，为自动化生产提供了基础条件。

附图说明

图1为本实用新型实施例所承载的电路拼版的结构示意图。

图2为本实用新型实施例的正面结构示意图。

图3为图2中单个承载单元及周边结构示意图。

图4为本实用新型实施例的底面结构示意图。

图中：11-PCB板框，12-PCB板单元，13-激光切割位置，14-定位孔；20-承载区，21-定位柱，a,b,c,a’,b’,c’,d-真空吸附通孔，e,e’,f,f’,g,g’-限位柱，h-电路板单元放置区，i-限位凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步说明本实用新型。

本实施例公开的一种电路板激光分板专用治具，整体外形为一个矩形承载盘，承载盘中间设有一个承载区，用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，承载区边缘设有若干向上凸起的定位柱。承载区包括若干个承载单元，承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元。横向相邻两个承载单元之间设有向上凸起的限位柱，竖向相邻两个承载单元之间也设有向上凸起的限位柱。每个承载单元上设有至少一个真空吸附通孔；承载区还设有若干与所承载的电路拼板上激光切割位置相对应的真空吸附通孔。为了便于真空吸附，承载区向下凹陷，承载区向下凹陷的深度与承载区内的限位柱高度相同，这样电路板摆放后表面很平整。若电路板单元存在厚度不一致时，承载单元上还设有与电路板单元匹配的限位凹槽，以使待切割电路拼板置于承载区时上表面处于同一平面。

下面以图1所示结构的PCB拼板为例，对本实施例的具体结构做详细说明，对不同结构的PCB板可在本实施例的基础上做适当调整。

如图1所示，PCB整板由板框11和若干单个PCB板单元12组成，PCB板单元12之间通过微连接相连，微连接与PCB板单元的连接处即为激光切割位置13。图2为应用于图1所示PCB板的激光分板专用治具，中间为承载区20，承载区20内边缘设有与PCB板上定位孔14对应的4个定位柱21。承载单元与PCB板单元一致，排列成矩形阵列，其上限位柱和真空吸附通孔根据PCB单元及其排列形状和激光切割位置设定。每个PCB板单元单独固定限位，通常在其上下左右位置分别设有限位柱(图中f,f’,g,g’,e,e’)，相邻PCB板共用限位柱。通过限位柱定位电路板后再通过真空吸附进一步实现固定限位，每个PCB板单元的放置区内均设有真空吸附通孔(图中d)，PCB板单元间的微连接及切割位置对应的承载区也设真空吸附通孔(图中a,b,c,a’,b’,c’)。承载单元右部设限位凹槽(图中i)便于产品连接器朝下摆放，使整板拼版处于同一平面。本例中承载盘由表面氧化处理过的铝合金材质制成，厚7mm，承载区向下凹陷1mm，各限位柱高1mm。

将待切割PCB电路拼板按照一定方向顺着4个定位柱套在本例的专用治具上，再将治具放在真空吸附机器的真空吸附平台上，开启真空，治具上电路板吸附平整，便可以进行激光切割加工。切割完成后，拿去PCB板框废料，各PCB单元整齐摆放在治具上，可以快速流转到下一工序，进行自动贴板。

上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。