1.电路板激光分板专用治具，其特征在于，包括一矩形承载盘，所述承载盘中间设有一承载区，所述承载区用于承载待切割电路拼板及切割后每个电路板单元，承载区边缘设有若干向上凸起的定位柱；所述承载区包括若干承载单元，承载单元呈矩形阵列排布，每个承载单元用于承载切割后的一个电路板单元；横向相邻两个承载单元之间设有向上凸起的限位柱，竖向相邻两个承载单元之间也设有向上凸起的限位柱；每个承载单元上设有至少一真空吸附通孔；所述承载区还设有若干与所承载的电路拼板上激光切割位置相对应的真空吸附通孔。
2.根据权利要求1所述的电路板激光分板专用治具，其特征在于，所述承载区向下凹陷。
3.根据权利要求1所述的电路板激光分板专用治具，其特征在于，所述承载单元设有与电路板单元匹配的限位凹槽，以使待切割电路拼板置于承载区时上表面处于同一平面。
4.根据权利要求1所述的电路板激光分板专用治具，其特征在于，所述承载区向下凹陷的深度与承载区内的限位柱高度相同。
5.根据权利要求1所述的电路板激光分板专用治具，其特征在于，所述承载盘是由表面氧化处理过的铝合金材质制成的承载盘。