一种陶瓷线路板的制作方法

本发明涉及一种陶瓷线路板。

背景技术：

申请号为201310238637.X的专利公开了一种多陶瓷层印刷线路板，如图1所示，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。印刷线路板具有多个功能陶瓷层，能够实现导热、耐高压击穿和提高光效的目的。

但是，金属基体层和耐压陶瓷层之间，热膨胀系数不同，在线路板加工过程中及后续焊接过程中，均需要在高温环境下操作，容易导致层与层之间开裂，影响陶瓷线路板的稳定性能。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种陶瓷线路板，对现有的陶瓷线路板结构进行改进，避免金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂，提高陶瓷线路板的稳定性能。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种陶瓷线路板，包括金属基体层，在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层，在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层，还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。

优选，所述多孔过渡层的厚度为10-30微米之间。

优选，所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。

优选，所述金属基体层为Al、Cu、Ag 或Ni 金属基体层或者它们的合金基体层。

优选，所述耐压陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

优选，所述导热陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

优选，所述荧光陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

本发明的有益效果是：陶瓷线路板的整体结构简单，通过在金属基体层和耐压陶瓷层之间设置多孔过渡层，可以调节金属基体层和耐压陶瓷层之间因为热膨胀而导致的层间应力，进而防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂，保证了陶瓷线路板的稳定性能。

附图说明

图1是现有设计的一种多陶瓷层印刷线路板的结构示意图；

图2是本发明一种陶瓷线路板的结构示意图；

附图的标记含义如下：

1：金属基体层；2：耐压陶瓷层；3：导热陶瓷层；4：荧光陶瓷层；5：金属电路层；6：多孔过渡层。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

如图2所示，一种陶瓷线路板，包括金属基体层，在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层，在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层，还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。

其中，金属基体层为可以为Al、Cu、Ag 或Ni 金属基体层，或者它们的合金基体层。耐压陶瓷层可以为Al2O3、AlON 或SiC。导热陶瓷层可以为AlN或AlON。荧光陶瓷层可以为稀土掺杂的陶瓷层。

对于陶瓷线路板，各层之间的厚度也是一个非常重要的参数，既要保持结构小巧，又要保持结构稳定，优选各层的厚度如下：

多孔过渡层的厚度为10-30微米之间，所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。

所述耐压陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

所述导热陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

所述荧光陶瓷层的厚度为15-200微米之间。

陶瓷线路板的整体结构简单，通过在金属基体层和耐压陶瓷层之间设置多孔过渡层，可以调节金属基体层和耐压陶瓷层之间因为热膨胀而导致的层间应力，进而防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂，保证了陶瓷线路板的稳定性能。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。