1.一种陶瓷线路板，包括金属基体层，在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层，在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层，其特征在于，还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述多孔过渡层的厚度为10-30微米之间。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述金属基体层为Al、Cu、Ag 或Ni 金属基体层或者它们的合金基体层。
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述耐压陶瓷层的厚度为15-200微米之间。
6.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述导热陶瓷层的厚度为15-200微米之间。
7.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路板，其特征在于，所述荧光陶瓷层的厚度为15-200微米之间。