本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法。
背景技术：
现有技术中，在动车传感器上无线射频电路技术运用越来越广，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为了设计射频印制电路板时的一个非常关键的技术，动车传感器部分应用的混合射频线路板产品，为了节约成本采用了高频高速材料和高tg的材料混压制作，在成品板时，高tg的一面采用控深铣的方式铣开，因材料的两面差异，在板翘方面很难控制。
同时，目前行业中并无nelco-n4350-13rf与tu-862t/it180a两种材料混压的动车传感器印制电路板的生产方法。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法。
本发明的技术方案为：
一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。
进一步的，所述开料、叠构工艺中，使用nelco4350-13rf不含铜的0.7mil厚度的基板，选择膨胀系数llnelco4350-13rf材料相接近的tu862t板搭配叠构或较nelco4350-13r膨胀系数低的it180a板搭配叠构。
进一步的，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中l3-l4层用nelco4350-13rf基板，是基于这是一款高频无卤素板材，tg210，考虑l3层-l4层芯板为无卤素tg210板材，l1-l2层选材要用无卤素tg与l3-l4层接近，故l1-l2层使用tu862t(tg200)材料，避免板材特性相差太大导致爆板、分层、板翘等问题。
进一步的，所述nelco4350-13rf基板与tu862t板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38mpa。
进一步的，所述nelco4350-13rf基板与it180a板的具体压合参数为：温度：140-200℃，压合时间：5-53s，压力：8-38mpa。
本发明中，充分考虑以下几点因素：1.压力：压力越大，受压后板材应力越大，且分布极不均匀，造成板翘；2.出炉温度：一般的普通板在150℃-160℃可以直接出炉进入冷压阶段，但对于此种压合结构板有较大影响，应力没有得到充分释放存在很大的板翘风险；3.冷压时间：充分的冷压时间能最大限度释放板材自身应力，改善板翘问题。
本申请发明人，通过大量创造性试验，获得两种不同材料叠构的最佳压合参数：选用膨胀系数一致的材料压合后板翘明显会优于普通材料，因板子应力释放一致，针对影响板翘的因素调整压合参数，最大压力350psi，出炉温度140℃，延长降温段时间30min,延长冷压时间60min，有效的解决了板翘的问题。
通过压合预叠板注意l1和l4面的清洁，保证上压机之前上面无残留pp粉尘，压合后喷砂一次清洁铜面。
进一步的，机械钻孔后使用175℃插架的方式烘烤120min；化学除胶渣前先使用等离子除胶渣，化学沉铜时正常化学除胶渣一次；整板电镀参数使用1.6安培/平方分米的电流电镀24min，图形电镀孔铜要求0.2mm，面铜0.035mm；电镀后制程一律采用隔胶片，由于此板板面有15mm*15mm信号接收焊盘，铜面容易擦花，成型后隔白纸的方式作业；外层线路后需要进行一个烤板，使用125℃，插架烘烤120min，烤板的目的是去除板内的湿气。
本发明电镀工艺中，除胶速率需要达到0.4mg/cm²-0.7mg/cm²，采用等离子除胶渣+化学除胶渣+化学除胶渣的方式。
进一步的，成型后的控深盲铣工艺中，控深深度要求为0.65mm±0.1mm。
进一步的，所述成型工艺中，采用平头双刃铣刀和普通铣刀搭配使用；使用光学成型机，采用单一单元光学点对位的方式生产。
进一步的，所述整平工艺中，成品板翘要求≤0.46%(≤1.5mm)，成品尺寸141.94mm*294.09。
进一步的，所述整平工艺中，使用整平机整平和压烤机搭配，压烤机整平压烤参数为160℃压烤4小时，压力为0.6mpa。
本发明中，因材料本身硬度很大，钻孔时参数控制不当会出现孔粗、披锋等异常问题，通过使用钻孔时垫板、盖板使用酚醛材料，钻孔使用分步钻的方式，过程中注意监控钻孔的品质。
本发明方法可实现nelco-n4350-13rf与tu-862t/it180a两种材料混压，并且两种材料混压后板翘可以有效控制，同时解决加工过程中控深铣深度不一致的问题。
本发明的有益效果在于：
1.本发明生产的电路板，板翘可以满足≤≤0.46%(≤1.5mm)；
2.nelco-n4350-13rf与tu-862t两种材料混压的动车传感器印制电路板的生产可以达到量产化；
3.成品板288℃*10s*3次浸锡，无爆板分层；
4.控深铣通过采用光学机搭配平头双刃铣刀，有效的解决深度不一致的问题；
5.用于动车传感器的混合射频线路板的核心关键生产技术，已掌握该产品混合材料选材搭配、板翘问题控制的工艺的技术，各工序均能满足制作要求。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。
进一步的，所述开料、叠构工艺中，使用nelco4350-13rf不含铜的0.7mil厚度的基板，选择膨胀系数llnelco4350-13rf材料相接近的tu862t板搭配叠构。
进一步的，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中l3-l4层用nelco4350-13rf基板，是基于这是一款高频无卤素板材，tg210，考虑l3层-l4层芯板为无卤素tg210板材，l1-l2层选材要用无卤素tg与l3-l4层接近，故l1-l2层使用tu862t(tg200)材料，避免板材特性相差太大导致爆板、分层、板翘等问题。
进一步的，所述nelco4350-13rf基板与tu862t板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38mpa，具体如表1所示。
本发明中，充分考虑以下几点因素：1.压力：压力越大，受压后板材应力越大，且分布极不均匀，造成板翘；2.出炉温度：一般的普通板在150℃-160℃可以直接出炉进入冷压阶段，但对于此种压合结构板有较大影响，应力没有得到充分释放存在很大的板翘风险；3.冷压时间：充分的冷压时间能最大限度释放板材自身应力，改善板翘问题。
本申请发明人，通过大量创造性试验，获得两种不同材料叠构的最佳压合参数：选用膨胀系数一致的材料压合后板翘明显会优于普通材料，因板子应力释放一致，针对影响板翘的因素调整压合参数，最大压力350psi，出炉温度140℃，延长降温段时间30min,延长冷压时间60min，有效的解决了板翘的问题。
通过压合预叠板注意l1和l4面的清洁，保证上压机之前上面无残留pp粉尘，压合后喷砂一次清洁铜面。
进一步的，机械钻孔后使用175℃插架的方式烘烤120min；化学除胶渣前先使用等离子除胶渣，化学沉铜时正常化学除胶渣一次；整板电镀参数使用1.6安培/平方分米的电流电镀24min，图形电镀孔铜要求0.2mm，面铜0.035mm；电镀后制程一律采用隔胶片，由于此板板面有15mm*15mm信号接收焊盘，铜面容易擦花，成型后隔白纸的方式作业；外层线路后需要进行一个烤板，使用125℃，插架烘烤120min，烤板的目的是去除板内的湿气。
本发明电镀工艺中，除胶速率需要达到0.4mg/cm²-0.7mg/cm²，采用等离子除胶渣+化学除胶渣+化学除胶渣的方式。
进一步的，成型后的控深盲铣工艺中，控深深度要求为0.65mm±0.1mm。
进一步的，所述成型工艺中，采用平头双刃铣刀和普通铣刀搭配使用；使用光学成型机，采用单一单元光学点对位的方式生产。
进一步的，所述整平工艺中，成品板翘要求≤0.46%(≤1.5mm)，成品尺寸141.94mm*294.09。
进一步的，所述整平工艺中，使用整平机整平和压烤机搭配，压烤机整平压烤参数为160℃压烤4小时，压力为0.6mpa。
本发明中，因材料本身硬度很大，钻孔时参数控制不当会出现孔粗、披锋等异常问题，通过使用钻孔时垫板、盖板使用酚醛材料，钻孔使用分步钻的方式，过程中注意监控钻孔的品质。
实施例2
一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。
进一步的，所述开料、叠构工艺中，使用nelco4350-13rf不含铜的0.7mil厚度的基板，选择膨胀系数llnelco4350-13rf材料与较nelco4350-13r膨胀系数低的it180a板搭配叠构。
进一步的，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中l3-l4层用nelco4350-13rf基板，是基于这是一款高频无卤素板材，tg210，考虑l3层-l4层芯板为无卤素tg210板材，l1-l2层选材要用无卤素tg与l3-l4层接近，故l1-l2层使用it180a板材料，避免板材特性相差太大导致爆板、分层、板翘等问题。
进一步的，所述nelco4350-13rf基板与it180a板的具体压合参数为：温度：140-200℃，压合时间：5-53s，压力：8-38mpa，具体如表2所示。
本发明中，充分考虑以下几点因素：1.压力：压力越大，受压后板材应力越大，且分布极不均匀，造成板翘；2.出炉温度：一般的普通板在150℃-160℃可以直接出炉进入冷压阶段，但对于此种压合结构板有较大影响，应力没有得到充分释放存在很大的板翘风险；3.冷压时间：充分的冷压时间能最大限度释放板材自身应力，改善板翘问题。
本申请发明人，通过大量创造性试验，获得两种不同材料叠构的最佳压合参数：选用膨胀系数一致的材料压合后板翘明显会优于普通材料，因板子应力释放一致，针对影响板翘的因素调整压合参数，最大压力350psi，出炉温度140℃，延长降温段时间30min,延长冷压时间60min，有效的解决了板翘的问题。
通过压合预叠板注意l1和l4面的清洁，保证上压机之前上面无残留pp粉尘，压合后喷砂一次清洁铜面。
进一步的，机械钻孔后使用175℃插架的方式烘烤120min；化学除胶渣前先使用等离子除胶渣，化学沉铜时正常化学除胶渣一次；整板电镀参数使用1.6安培/平方分米的电流电镀24min，图形电镀孔铜要求0.2mm，面铜0.035mm；电镀后制程一律采用隔胶片，由于此板板面有15mm*15mm信号接收焊盘，铜面容易擦花，成型后隔白纸的方式作业；外层线路后需要进行一个烤板，使用125℃，插架烘烤120min，烤板的目的是去除板内的湿气。
本发明电镀工艺中，除胶速率需要达到0.4mg/cm²-0.7mg/cm²，采用等离子除胶渣+化学除胶渣+化学除胶渣的方式。
进一步的，成型后的控深盲铣工艺中，控深深度要求为0.65mm±0.1mm。
进一步的，所述成型工艺中，采用平头双刃铣刀和普通铣刀搭配使用；使用光学成型机，采用单一单元光学点对位的方式生产。
进一步的，所述整平工艺中，成品板翘要求≤0.46%(≤1.5mm)，成品尺寸141.94mm*294.09。
进一步的，所述整平工艺中，使用整平机整平和压烤机搭配，压烤机整平压烤参数为160℃压烤4小时，压力为0.6mpa。
本发明中，因材料本身硬度很大，钻孔时参数控制不当会出现孔粗、披锋等异常问题，通过使用钻孔时垫板、盖板使用酚醛材料，钻孔使用分步钻的方式，过程中注意监控钻孔的品质。
本发明具体实施例的加工参数，如表1-表4所示。
表1
表2
表3
表4
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。