1.一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。
2.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述开料、叠构工艺中，使用nelco4350-13rf与tu862t板搭配叠构或it180a板搭配叠构。
3.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中l3-l4层用nelco4350-13rf基板，l1-l2层使用tu862t板或it180a板。
4.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述nelco4350-13rf基板与tu862t板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38mpa。
5.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述nelco4350-13rf基板与it180a板的具体压合参数为：温度：140-200℃，压合时间：5-53s，压力：8-38mpa。
6.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，机械钻孔后使用175℃插架的方式烘烤120min；化学除胶渣前先使用等离子除胶渣，化学沉铜时正常化学除胶渣一次。
7.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，整板电镀参数使用1.6安培/平方分米的电流电镀24min，图形电镀孔铜要求0.2mm，面铜0.035mm；外层线路后需要进行一个烤板，使用125℃，插架烘烤120min。
8.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述成型工艺中，采用平头双刃铣刀和普通铣刀搭配使用；使用光学成型机，采用单一单元光学点对位的方式生产。
9.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述控深盲铣工艺中，控深深度要求为0.65mm±0.1mm。
10.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述整平工艺中，使用整平机整平和压烤机搭配，压烤机整平压烤参数为160℃压烤4小时，压力为0.6mpa。