电路板组件以及电子设备的制作方法

[0001]
本申请涉及半导体技术领域，更具体地，本申请涉及一种电路板组件以及电子设备。


背景技术：

[0002]
随着消费类电子设备技术的不断发展，电子设备的功能越来越丰富和强大；电子设备的产品性能的提升使得电路板上布置元器件的密度也越来越大，目前将多种元器件设置在层叠电路板上，但是层叠电路板不能够将元器件产生的热量及时散出，现有技术中层叠电路板存在散热问题。


技术实现要素：

[0003]
本申请的一个目的是提供一种电路板组件新的技术方案，以解决现有技术中层叠电路板无法实现散热的技术问题。
[0004]
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]
第一方面，提供一种电路板组件。所述电路板组件包括：
[0006]
第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相对设置；
[0007]
连接部，所述连接部设置在所述第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接部固定连接；
[0008]
其中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件；
[0009]
基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。
[0010]
第二方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括设备主体和上述所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述设备主体上。
[0011]
在本申请的实施例中，在电路板组件上设置有连接部，所述连接部一方面起到连接和支撑第一电路板和第二电路板作用，另一方面所述连接部能够在第一电路板和第二电路板之间形成第一导热通道，第一导热通道通过空气对流方式或者热传导方式将第一容置空间内的热量散出。本申请能够将元器件产生的热量有效排出，且能够提高电路板组件散热能力。
附图说明
[0012]
图1所示为本申请实施例电路板组件的结构示意图之一。
[0013]
图2所示为本申请实施例连接部的排布方式图之一。
[0014]
图3所示为本申请实施例电路板组件的结构示意图之二。
[0015]
图4所示为本申请实施例连接部的结构示意图之一。
[0016]
图5所示为本申请实施例连接部的结构示意图之二。
[0017]
附图标记说明：
[0018]
101-第一电路板，102-第二电路板，103a～103g-连接部，104-元器件，105-焊点，106-承载部，107紧固件，108-导热胶。
具体实施方式
[0019]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]
下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电路板组件进行详细地说明。
[0022]
本申请实施例提供了一种电路板组件。参照图1和图3所示，所述电路板组件包括：
[0023]
第一电路板101和第二电路板102，所述第一电路板101和所述第二电路板102相对设置；
[0024]
例如第一电路板101和第二电路板102采用层叠方式设置。其中需要说明的是，本申请电路板组件不限于包括两个层叠设置的电路板，电路板组件可以包括多层电路板。可选地，所述电路板设置为pcb板。
[0025]
连接部，所述连接部设置在所述第一电路板101和第二电路板102之间，所述第一电路板101和第二电路板102通过所述连接部固定连接；
[0026]
例如所述连接部的一端与第一电路板101连接，连接部的另一端与第二电路板102连接，所述连接部起到支撑第一电路板101和第二电路板102的作用。
[0027]
其中，所述第一电路板101、所述第二电路板102和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件104；
[0028]
例如第一电路板101包括相对设置的两个表面，在所述两个表面上设置有元器件104；第二电路板102包括相对设置的两个表面，在所述两个表面设置有元器件104。本申请充分利用电路板组件的高度方向的空间能够布局更多的元器件，所述电路板组件应用到电子设备，能够丰富电子设备的功能，提升用户体验感。
[0029]
基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。
[0030]
本申请在电路板组件上设置有连接部，所述连接部一方面起到连接和支撑第一电路板和第二电路板作用，另一方面所述连接部能够在第一电路板和第二电路板之间形成第一导热通道，第一导热通道通过空气对流方式或者热传导方式将第一容置空间内的热量散出。本申请能够将元器件产生的热量有效排出，且能够提高电路板组件散热能力。
[0031]
可选地，参照图1和图2所示，多个所述连接部以预设方式排布围合形成所述第一导热通道，其中所述第一导热通道靠近第一容置空间的一端形成第一开口1，所述第一导热通道远离第一容置空间的一端形成有第二开口2，所述第一开口1和第二开口2连通。
[0032]
可选地，参照图1和图2所示，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置围合形成所述第一开口1和第二开口2。
[0033]
具体地，参照图2所示，包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，其中第一连接部包括连接部103a和连接部103b，第二连接部包括连接部103c和连接部103d，第三连接部包括连接部103e和连接部103f。
[0034]
第三连接部的两端分别连接第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置，第一连接部、第二连接部和第三连接部围合构成u型结构。
[0035]
其中连接部103a和连接部103c相对设置形成第一开口1,连接部103b和连接部103d相对设置形成第二开口2，其中第一开口1和第二开口2连通，其中图2中箭头所示为气体流动方向，第一容置空间内元器件产生的热量沿着第一导热通道3到达第一开口1，进而将元器件产生的热量排出。
[0036]
其中第二开口2和第一开口1构成第一导热通道3的两端，其中第一开口2靠近第一容置空间设置，第一开口1远离第一容置空间设置，第一开口1与外部环境连通，通过空气对流方式将第一容置空间内元器件104产生的热量散出。
[0037]
本例子对第一开口1和第二开口2的位置不进行限制，只要能够将元器件产生的热量排出即可。
[0038]
本例子对连接部的排布方式不进行限定，只要连接部通过排布能够形成与外部连通的第一导热通道即可。例如所述连接部可以采用阵列方式进行排布(例如可以是圆形阵列或者矩形阵列)或者采用螺旋方式进行排列等。
[0039]
本例子连接部排布方式能使得外部环境空气和第一容置空间内元器件产生的热量均匀的在第一导热通道3内部均匀流动，避免某些元器件产生的热量无法排除等情况。
[0040]
可选地，参照图2所示，第一导热通道3远离所述第一容置空间的一端设置有散热装置100。例如散热装置100能够加强电路板组件散热能力，提高元器件产生热量的散热速率。例如所述散热装置可以是风扇等装置。例如可以在第一开口1处设置所述散热装置100。
[0041]
可选地，参照图3-图5所示，至少部分所述连接部构成导热部，所述导热部形成所述第一导热通道；
[0042]
所述连接部包括层叠设置的第三连接部01、第四连接部02和第五连接部03；
[0043]
所述第四连接部02采用导热材质制成，所述第四连接部02相对于第三连接部01和第五连接部02具有延伸部，所述延伸部与元器件104相对设置；例如所述延伸部可以与元器件104的表面接触且固定连接；
[0044]
所述第三连接部01与第一电路板101的第一表面固定连接，所述第五连接部03与第二电路板102的第二表面固定连接，所述第一电路板101的第一表面和第二电路板102的第二表面相对设置。
[0045]
例如参照图3所示，本例子连接部103g的第四连接部02被构成导热部，导热部相对于第三连接部01和第五连接部03具有延伸部，其中延伸部设置在元器件104上。例如，延伸部的一表面与元器件104的表面接触且固定连接，其中延伸部与元器件104接触面积越大，
导热部的导热能力越强。本例子导热部构成第一导热通道，本例子第一导热通道采用热传导方式将第一容置空间内元器件产生的热量排出。
[0046]
本例子能够将特定元器件产生的热量定向排出，具体地，可以根据元器件104在工作过程中释放热量的数量设置所述导热部，例如在释放热量多的元器件上设置面积较大的导热部，使得元器件释放的热量快速排出；释放热量少的元器件上设置面积较小的导热部；某些元器件在工作过程中释放的热量可以忽略不计时，在这些元器件上可以不设置导热部。
[0047]
可选地，参照图4所示，第三连接部01、第四连接部02和第五连接部03进行压合制成所述连接部103g，在第四连接部02的表面可以通过镀铜使其具有良好的导热性能。或者第四连接部02的材质采用其他具有导热性能的金属材质，只要使得第四连接部02具有导热性能即可。
[0048]
可选地，本例子连接部一方面能够起到支撑和连接第一电路板和第二电路板的作用，另一方面所述连接部能够作为导热部，将特定元器件产生的热量通过导热部被排出；因此本例子连接部的结构可以不相同，例如参照图3所示，本例子连接部包括具导热性能的连接部103g和不具有导热性能的连接部103a，其中连接部103e和连接部103a的高度保持一致，保证第一电路板101和第二电路板102固定时的平整度。
[0049]
可选地，参照图5所示，所述第三连接部01、第四连接部02和第五连接部03均采用所述导热材质制成，所述第三连接部01、第四连接部02和第五连接部03一体成型。
[0050]
例如本例子第三连接部01、第四连接部02和第五连接部05可以采用具有导热性能的金属材质制成，第三连接部01、第四连接部02和第五连接部05采用挤压等工艺制成。本例子连接部103g整体能够作为导热部，以提高电路板组件散热能力。
[0051]
可选地，所述延伸部与所述元器件通过导热胶108粘接。参照图3所示，本例子第四连接部02的延伸部的下表面涂覆设置有导热胶108，元器件104通过导热胶108与第四连接部02固定连接。本例子一方面提高了连接部与元器件连接的可靠性，另一方面提高导热部的导热性能。
[0052]
可选地，所述连接部与第一电路板101和第二电路板102采用焊接方式固定。例如连接部的一端与第一电路板101的表面通过焊点105焊接，连接部的另一端与第二电路板102的表面通过焊点105焊接。本例子提高了第一电路板和第二电路板连接的可靠性。
[0053]
根据本申请另一方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括设备主体和上述所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述设备主体上。本例子所述电路板组件应用电子设备，能够提高电子设备的散热能力和延长了电子设备的使用寿命，避免电子设备使用时间过长之后容易发热等情况。
[0054]
可选地，参照图1和图3所示，所述设备主体设置有承载部106，所述电路板组件通过紧固件107固定在所述承载部106上。例如所述电路板组件通过螺栓等紧固件固定在设备主体上，避免电路板组件脱落影响电子设备性能等情况。
[0055]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括
该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0056]
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。