技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)相对设置；连接部，所述连接部设置在所述第一电路板(101)和第二电路板(102)之间，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)通过所述连接部固定连接；其中，所述第一电路板(101)、所述第二电路板(102)和所述连接部围合成第一容置空间，所述第一容置空间中设置有元器件(104)；基于所述连接部形成第一导热通道，所述第一导热通道用于将所述第一容置空间中的热量散出。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述连接部以预设方式排布围合形成所述第一导热通道，其中所述第一导热通道靠近第一容置空间的一端形成第一开口(1)，所述第一导热通道远离第一容置空间的一端形成有第二开口(2)，所述第一开口(1)和第二开口(2)连通。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，其中第一连接部和第二连接部相对设置围合形成所述第一开口(1)和第二开口(2)。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导热通道远离所述第一容置空间的一端设置有散热装置(100)。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述连接部构成导热部，所述导热部形成所述第一导热通道；所述连接部包括层叠设置的第三连接部(01)、第四连接部(02)和第五连接部(03)；所述第四连接部(02)采用导热材质制成，所述第四连接部(02)相对于所述第三连接部(01)和所述第五连接部(02)具有延伸部，所述延伸部与所述元器件(104)相对设置；所述第三连接部(01)与所述第一电路板(101)的第一表面固定连接，所述第五连接部(03)与所述第二电路板(102)的第二表面固定连接，所述第一电路板(101)的第一表面和所述第二电路板(102)的第二表面相对设置。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第三连接部(01)、第四连接部(02)和第五连接部(03)均采用所述导热材质制成，所述第三连接部(01)、第四连接部(02)和第五连接部(03)一体成型。7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述延伸部与所述元器件(104)通过导热胶(108)粘接。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部与所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)采用焊接方式固定。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备主体和权利要求1-8任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置在所述设备主体上。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体设置有承载部(106)，所述电路板组件通过紧固件(107)固定在所述承载部(106)上。