电子设备及支架设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热量处理技术，尤其涉及一种电子设备及支架设备。
【背景技术】
[0002]近几年电子设备如智能手机、平板电脑等日益小型化超薄化，外观上轻薄化导致内部散热空间有限，目前，只能采用功耗相对较小的处理器以避免设备过热带来的安全隐患以及影响使用体验的问题；
[0003]对于实现电子设备轻薄化的同时确保电子设备内部良好的散热性能，以便能够在电子设备中设置高性能高功耗的处理器，提升电子设备的性能，尚无有效解决方案。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电子设备及支架设备，能够在实现电子设备轻薄化的同时，确保电子设备具有良好的散热性能。
[0005]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0006]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括本体、设置于所述本体的容置空间的处理单元、以及设置于所述本体的第一表面的第一散热模组；
[0007]当所述电子设备相对于支架设备稳固时，所述第一散热模组与设置于所述支架设备中的第二散热模组形成热电偶回路；
[0008]其中，所述热电偶回路用于使所述第一散热模组吸收所述处理单元产生的热能，并将所吸收的热能传导至所述第二散热模组，以对所述电子设备进行散热。
[0009]本发明实施例提供一种支架设备，所述支架设备包括:
[0010]支架本体、设置于所述支架本体中的第二散热模组；
[0011]所述支架本体用于支撑电子设备，以使电子设备相对于所述支架本体稳固；
[0012]所述第二散热模组，用于当所述电子设备相对于所述支架本体稳固时，与所述电子设备中的第一散热模组形成热电偶回路；
[0013]其中，所述热电偶回路用于使所述第一散热模组吸收所述电子设备中的处理单元产生的热能，并将所吸收的热能传导至所述第二散热模组，以对所述电子设备进行散热。
[0014]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括本体、以及设置于所述本体的第一表面的第一连接件；
[0015]所述第一连接件，用于连接所述本体与支架设备，以使所述本体相对于所述支架设备稳固；
[0016]其中，所述本体与所述支架设备连接时所述电子设备具有第一散热效率，所述本体未与所述支架设备连接时所述电子设备具有第二散热效率，所述第一散热效率大于所述第二散热效率。
[0017]本发明实施例提供一种支架设备，所述支架设备包括:
[0018]支架本体、设置于所述支架本体上的第二连接件；
[0019]所述第二连接件，用于与电子设备的第一连接件连接，以使所述电子设备相对于所述支架本体稳固；其中，
[0020]所述第二连接件与所述电子设备的第一连接件连接时，所述电子设备具有第一散热效率，所述第二连接件与电子设备的第一连接件未连接时，所述第一电子设备具有第二散热效率，所述第一散热效率大于所述第二散热效率。
[0021]本发明实施例中，电子设备在与支架设备形成稳固的相对位置关系时，利用与支架设备的连接关系形成散热结构(如热电偶回路)，从而提升对电子设备的处理单元进行散热的效率。
【附图说明】
[0022]图1为本发明实施例中电子设备的结构示意图一；
[0023]图2为本发明实施例中电子设备的结构示意图二 ；
[0024]图3为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图一；
[0025]图4为本发明实施例中热电偶回路的结构示意图；
[0026]图5为本发明实施例中热电偶回路的设置示意图一；
[0027]图6为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图二 ；
[0028]图7为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图三；
[0029]图8为本发明实施例中处理单元以及第一散热模组的设置示意图；
[0030]图9为本发明实施例中热电偶回路的设置示意图二 ；
[0031]图10为本发明实施例中支架设备的结构示意图一；
[0032]图11为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图四；
[0033]图12为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图五；
[0034]图13为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图六；
[0035]图14为本发明实施例中支架设备的结构示意图二 ；
[0036]图15为本发明实施例中电子设备放置到支架设备的示意图七。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0038]实施例一权1/5
[0039]本实施例记载一种电子设备100，从产品形态上讲电子设备100可以智能手机或者平板电脑；如图1所示，所述电子设备100包括本体110、设置于所述本体110的容置空间的处理单元120 (图中未示出)，如图2所示，电子设备100的第一表面130还设置有第一散热模组140 ;其中，处理单元120可以为应用处理器和基带处理器中的至少一个，如图1所示，电子设备100的第二表面150设置有显示单元160如触控屏幕，为了避让显示单元160，第二表面150与第一表面130为电子设备100的本体110上相背的两个表面。
[0040]电子设备100可以被用户握持(如单手握持或双手握持使用)，此时，电子设备100中的处理单元120产生的热量可以利用电子设备100的容置空间中设置的散热材料(如石墨片)以及电子设备100的本体110进行传导；
[0041]如图3所示，电子设备100可以被放置到支架设备200上并且相对于支架设备200稳固时，电子设备100的第一表面130设置的第一散热模组140与设置于所述支架设备200中的第二散热模组210形成热电偶回路，热电偶回路可以使所述第一散热模组140吸收电子设备100的容置空间中的处理单元120产生的热能，并将所吸收的热能传导至支架设备200中的第二散热模组210，以对电子设备100进行散热，此时对电子设备100中的处理单元120进行散热的效率明显高于电子设备100未放置到支架设备200上时对电子设备100的容置空间中的处理单元120进行散热的效率。
[0042]下面以实际应用中的场景进行说明，用户握持电子设备运行大型游戏应用，此时电子设备的容置空间中的处理单元往往以高负荷运行，产生的热量显著多于电子设备未运行大型游戏应用时，当电子设备利用自身的本体温度上升到另用户明显不适的温度(如超出40度)时，用户可以将电子设备放置到支架设备200上，使电子设备的第一表面的第一散热模组与支架设备200中的第二散热模组210形成热电偶回路，从而提升对电子设备的容置空间中的处理单元进行散热的效率，尽快降低电子设备的本体的温度，便于用户继续进行握持操作。
[0043]实施例二权1/2/5
[0044]本实施例对实施例一记载的热电偶回路进行说明。
[0045]如图4所示，热电偶回路包括采用导体(如铜板1403、铜板2102)连接的第一热电组件1401 (可以P型半导体)和第二热电组件1402 (可以为N型半导体)从而形成一个完整的线路，并且线路的外部还设置有绝缘导热材料(如陶瓷片2101和陶瓷片1402);
[0046]作为一个示例，第一散热模组140可以采用图4中的第一热电组件1401 (P型半导体)、第二热电组件(N型半导体)、陶瓷片1404以及铜板1403 ;第二散热模组210可以采用图4中的陶瓷片2101和铜板2102 ;
[0047]第一散热模组140的设置示意图如图5所示，陶瓷片1403、铜板1404设置在电子设备100的容置空间内部，第一热电组件1401以及第二热电组件1402在电子设备100的本体110的第二表面150部分显露；
[0048]第一散热模组140中的铜板1404以及陶瓷片1403靠近电子设备100的主板160，在图4中示出的直