备100，所述电子设备100包括本体110、以及设置于所述本体110的第一表面130的第一连接件140 ;
[0070]所述第一连接件140，用于连接所述本体110与支架设备200，以使所述本体110相对于所述支架设备200稳固；
[0071]其中，所述本体110与所述支架设备200连接时所述电子设备100以第一散热效率进行进行散热，例如利用本体110中设置的散热材料(如石墨片以及本体110自身)对设置在本体110的容置空间中处理单元进行散热；
[0072]作为一个示例，当电子设备100通过第一连接件140与支架设备200的第二连接件210连接时，第一连接件140与第二连接件210可以形成热传递通道，例如第一连接件140和第二连接件210可以采用导热介质(如铜)，除了起到用于将电子设备100稳固于支架设备200上的效果之外，还可以将电子设备100的处理单元120产生的热量传导从第一连接件140传导至第二连接件210，并由第二连接件210将吸收的热量在支架设备200中传导，从而提升对处理单元120进行散热的效率。
[0073]作为另一个示例，当电子设备100通过第一连接件140与支架设备200的第二连接件210连接时，第一连接件140与第二连接件210可以形成热电偶回路，热电偶回路用于吸收电子设备100本体110 (包括本体110的容置空间的处理单元)产生的热能，并传导至所述支架本体110，以对所述电子设备100散热，从而使第二散热效率高于第一散热效率；也就是说，支架设备200除了用于稳固电子设备100，还能够起到提升电子设备100的散热效率的效果。
[0074]如图4所示，热电偶回路包括采用导体(如铜板1403、铜板2102)连接的第一热电组件1401 (可以P型半导体)和第二热电组件1402 (可以为N型半导体)从而形成一个完整的线路，并且线路的外部还设置有绝缘导热材料(如陶瓷片2101和陶瓷片1402);
[0075]作为一个示例，第一连接件140可以采用图4中的第一热电组件1401 (P型半导体)、第二热电组件(N型半导体)、陶瓷片1404以及铜板1403 ;第二散热模组210可以采用图4中的陶瓷片2101和铜板2102 ;
[0076]第一连接件140的设置示意图如图5所示，陶瓷片1403、铜板1404设置在电子设备100的容置空间内部，第一热电组件1401以及第二热电组件1402在电子设备100的本体110的第二表面150部分显露；
[0077]第一连接件140中的铜板1404以及陶瓷片1403靠近电子设备100的主板160，在图4中示出的直流电源的作用下，第一热电组件1401以及第二热电组件1402中有图4中的直流电源的输出的电流通过时，第一热电组件1401以及第二热电组件1402中两端之间就会产生热量转移；热量就会从热电组件的一端转移到另一端，从而产生温差形成冷端和热端(当第一热电组件1401以及第二热电组件1402结成电偶对时，就能产生热量的转移，电流由N型半导体材料流向P型半导体材料的接头吸收热量成为冷端，由P型半导体材料流向N型半导体材料的接头释放热量成为热端)；冷端和热端之间从通过空气和半导体材料(第一热电组件1401以及第二热电组件1402)进行逆向热传递，从而能够将主板160中设置的处理单元120产生的热量通过热电偶回路传导至支架设备200中的第二散热模组210 (也即铜板2102以及陶瓷片2101)，有效对处理单元120进行散热。
[0078]需要指出的是，实际应用中，图4中示出的直流电源可以设置在电子设备100的容置空间中，也可以设置在支架设备200中。
[0079]实施例八权9/10
[0080]本实施例中将电子设备100未放置到支架设备200形成与支架设备200相对稳固的位置关系时可以处于第一运行状态，在第一运行状态中，电子设备100的功耗小于所能达到的最大功耗，例如处理单元120在第一运行状态中以降频模式运行以降低功耗，电子设备100以牺牲性能的方式来保证良好的散热效果，确保用户握持电子设备100时不会产生明显的热感从而影响使用体验；当电子设备100放置到支架设备200上时，如前所述，由于电子设备100中的第一连接件140与支架设备200中的第二连接件210形成热电偶回路，将电子设备100的处理单元120产生的热量迅速传导至支架设备200中第二连接件210，从而提升了对处理单元120进行散热的效率，此时电子设备100可以处于第二运行状态，例如处理单元120可以运行在睿频模式下，根据电子设备100的计算需求来提升运行频率(如在运行大型游戏时可以提升运行频率)，满足电子设备100的性能需求，同时给保证电子设备100的良好散热效果。
[0081]当然，电子设备100未放置到支架设备200形成与支架设备200相对稳固的位置关系也可以处于第二运行状态，例如处理单元120可以运行在睿频模式下，根据电子设备100的计算需求来提升运行频率(如在运行大型游戏时可以提升运行频率)，满足电子设备100的性能需求，但是由于依靠电子设备100自身的散热材料(如石墨片以及电子设备100的本体110)对处理单元120进行散热的散热效果有限，因此，当电子设备100的本体110温度明显上升时，用户可以将电子设备100放置到支架设备200上，从而形成与支架设备200相对稳固的位置关系，用户不需要握持电子设备100的本体，并且可以利用电子设备100中的第一连接件140与支架设备200中的第二连接件210形成的热电偶回路对处理单元120进行散热，既能够保证电子设备100的性能需求，又能够对电子设备100的处理单元120进行高效率散热。
[0082]实施例九权9/13
[0083]如图1所示，电子设备100的第二表面150设置有显示单元160如触控屏幕，为了避让显示单元160，第二表面150与第一表面130为电子设备100的本体110上相背的两个表面。
[0084]实施例十权14/15
[0085]本实施例记载一种支架设备200，与实施例六至实施例十记载的支架设备200对应，如图14所示，支架设备200包括:
[0086]支架本体220、设置于所述支架本体220中的第二连接件210 ;
[0087]所述支架本体220用于支撑电子设备100，以使电子设备100相对于所述支架本体220稳固；
[0088]所述第二连接件210，用于当所述电子设备100相对于所述支架本体220稳固时，与所述电子设备100中的第一散热模组140形成热电偶回路；
[0089]其中，所述热电偶回路用于使所述第一散热模组140吸收所述电子设备100中的处理单元产生的热能，并将所吸收的热能传导至所述第二连接件210，以对所述电子设备100进行散热。
[0090]如图3所示，电子设备100可以被放置到支架设备200上并且相对于支架设备200稳固时，电子设备100的第一表面130设置的第一散热模组140与设置于所述支架设备200中的第二连接件210形成热电偶回路，热电偶回路可以使所述第一散热模组140吸收电子设备100的容置空间中的处理单元120产生的热能，并将所吸收的热能传导至支架设备200中的第二散热模组，以对电子设备100进行散热，此时对电子设备100中的处理单元120进行散热的效率明显高于电子设备100未放置到支架设备200上时对电子设备100的容置空间中的处理单元120进行散热的效率。
[0091]如图4所示，热电偶回路包括采用导体(如铜板1403、铜板2102)连接的第一热电组件1401 (可以P型半导体)和第二热电组件1402 (可以为N型半导体)从而形成一个完整的线路，并且线路的外部还设置有绝缘导热材料(如陶瓷片2101和陶瓷片1402);
[0092]作为一个示例，第一散热模组140可以采用图4中的第一热电组件1401 (P型半导体)、第二热电组件(N型半导体)、陶瓷片1404以及铜板1403 ;第二连接件210可以采用图4中的陶瓷片2101和铜板2102 ;第