芯片式电容器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及安装在基板的表面上的芯片式电容器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了以往的芯片式电容器。该电容器具有:电容器主体，其导出有阳极以及阴极的引线；座板，其安装在电容器主体上。座板由树脂成型品形成，在载置于电路板上的基板安装面上凹陷设置有一对槽部。
[0003]在槽部上设置有用于使引线穿过的插通孔，将引线的顶端弯折而成的端子部配置在槽部内。由此，形成将端子部配置在基板安装面的表面上的、能够进行面安装的芯片式电容器。此时，配置在槽部内的端子部的顶端从座板的周缘突出。另外，在槽部两侧的基板安装面上设置有通过金属镀敷形成的辅助端子部。
[0004]上述结构的电容器通过焊接端子部来安装在电路板上。此时，辅助端子部也焊接在电路板上。因此，电容器能够通过端子部以及辅助端子部以大的面积固定在电路板上，从而能够提高电容器的耐振动性。因此，可得到适用于要求大的耐振动性的车载等用途的电容器，在此所说的大的耐振动性指能够承受大的振动，即大约5G的振动。
[0005]专利文献1:日本特开2012-138414号公报(第7页-第12页、图6)
[0006]专利文献2:日本特许第3881338号公报
[0007]专利文献3:日本特表2000-503817号公报
[0008].在上述以往的电容器中，在已将电容器安装在电路板时，进行确认焊接是否良好的检查。在进行该检查时，通过照相机等从与基板安装面一侧相反的一侧观察电容器，判断是否有沿着从座板突出的端子部的顶端形成的焊锡圆角(solder fillet)。
[0009]但是，在上述检查中，不能判断辅助端子部的焊接状态，因此存在如下问题，即，在辅助端子部未正常地焊接的情况下，降低安装在电路板上的电容器的耐振动性。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种能够在安装时容易地判断焊接是否良好来防止耐振动性降低的芯片式电容器及其制造方法。
[0011]为了达到上述目的，本发明的芯片式电容器，具有:电容器主体，其导出有多个引线，安装部，其安装在所述电容器主体上，并且将所述引线的端子部配置在一侧的基板安装面上来载置在电路板上；所述端子部焊接在电路板上，该芯片式电容器的特征在于，所述安装部由包含有机金属络合物的树脂形成，并且在所述基板安装面的周缘具有相对于所述基板安装面倾斜的倾斜面，在所述基板安装面以及所述倾斜面上设置有辅助端子部，该辅助端子部是对所述基板安装面以及所述倾斜面上的照射激光来使金属露出的区域进行镀敷而形成的。
[0012]根据该结构，从电容器主体导出有引线，在安装部的基板安装面上配置有各引线的端子部。安装部由包含有机金属络合物的树脂形成，辅助端子部是对基板安装面以及基板安装面周缘的倾斜面上的照射激光来使金属露出的区域进行镀敷来形成的。通过照射激光使有机金属络合物分解来析出金属，该金属以处于在树脂的海绵层上的方式存在而成为镀敷的基底，因此提高镀敷的附着强度。芯片式电容器将端子部以及辅助端子部焊接在电路板上来进行安装。从与基板安装面一侧相反的一侧观察安装在电路板上的芯片式电容器，通过是否有沿着端子部的顶端以及倾斜面形成的焊锡圆角来判断焊接是否良好。
[0013]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，所述倾斜面相对于所述基板安装面的法线倾斜的倾斜角度形成为3°?80°。
[0014]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，所述倾斜面相对于所述基板安装面的法线倾斜的倾斜角度形成为10°?60°。
[0015]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，阳极的所述引线和阴极的所述引线从所述电容器主体的同一导出面导出，通过配置在所述导出面和电路板之间的座板来形成所述安装部。根据该结构，从电容器主体的导出面导出的引线被引导至与电路板相向的基板安装面上，来形成端子部。
[0016]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，所述座板具有:插通孔，其使所述引线穿过，槽部，其用于容置将所述引线的顶端弯折而成的所述端子部；所述辅助端子部也形成在所述槽部内。根据该结构，引线穿过插通孔来将形成在顶端的端子部配置在槽部内。在安装芯片式电容器时，形成在槽部内的辅助端子部与端子部进行焊接。
[0017]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，所述安装部配置在所述电容器主体的周面上，所述电容器主体上的所述引线的导出面与所述基板安装面相垂直。根据该结构，在电容器主体的周面上配置有安装部，从导出面导出的引线通过弯折而被引导至基板安装面上，并形成端子部。安装部可以呈覆盖电容器主体的筒状，也可以呈与电容器主体的一个周面相向的板状。
[0018]另外，在本发明的上述结构的芯片式电容器中，其特征在于，所述电容器主体由电解电容器形成。
[0019]另外，本发明的芯片式电容器的制造方法，该芯片式电容器具有:电容器主体，其导出有多个引线，安装部，其安装在所述电容器主体上，并且将所述引线的端子部配置在一侧的基板安装面上来载置在电路板上；所述端子部焊接在电路板上，该芯片式电容器的制造方法的特征在于，包括:安装部形成工序，通过包含有机金属络合物的树脂形成所述安装部，在所述安装部的所述基板安装面的周缘设置有相对于所述基板安装面倾斜的倾斜面；激光照射工序，通过照射激光，在所述倾斜面以及所述基板安装面上露出金属；镀敷工序，对在所述激光照射工序中露出金属的区域进行镀敷，从而形成用于焊接在电路板上的辅助端子部。
[0020]根据该结构，在安装部形成工序中，通过对包含有机金属络合物的树脂进行注射成型等来形成具有倾斜面的安装部。接着，在激光照射工序中，向倾斜面以及基板安装面的规定区域照射激光来使有机金属络合物分解，从而使金属析出并露出。接着，在镀敷工序中，对在激光照射工序中漏出金属的区域进行镀敷，从而在倾斜面以及基板安装面上形成辅助端子部。电容器主体的引线在基板安装面上形成端子部，通过焊接端子部以及辅助端子部来将芯片式电容器安装在电路板上。
[0021]根据本发明，安装部由包含有机金属络合物的树脂形成，辅助端子部是对基板安装面以及倾斜面上的照射激光来使金属露出的区域进行镀敷来形成的。由此，能够容易地在倾斜面上设置辅助端子部，并且在安装芯片式电容器时沿着端子部以及倾斜面形成焊锡圆角。因此，能够通过是否有焊锡圆角来判断安装时的焊接是否良好，从而能够防止芯片式电容器的耐振动性降低。
【附图说明】
[0022]图1是示出本发明第一实施方式的电容器的主视图。
[0023]图2是示出本发明第一实施方式的电容器座板的仰视图。
[0024]图3是示出本发明第一实施方式的电容器座板的主视图。
[0025]图4是示出本发明第一实施方式的电容器座板的侧向剖视图。
[0026]图5是示出本发明第一实施方式的电容器制造工序的工序图。
[0027]图6是示出本发明第一实施方式的电容器的安装部形成工序的俯视图。
[0028]图7是示出本发明第一实施方式的电容器进行安装时的状态的俯视图。
[0029]图8是沿着图7的E-E线剖切的剖视图。
[0030]图9是沿着图7的F-F线剖切的剖视图。
[0031]图10是示出本发明第二实施方式的电容器座板的仰视图。
[0032]图11是示出本发明第二实施方式的电容器座板的主视图。
[0033]图12是示出本发明第三实施方式的电容器座板的仰视图。
[0034]图13是示出本发明第三实施方式的电容器座板的主视图。
[0035]图14是示出本发明第四实施方式的电容器的立体图。
[0036]图15是示出本发明第四实施方式的电容器的仰视图。
[0037]附图标记说明
[0038]I:电容器
[0039]10:电容器主体
[0040]1a:导出面
[0041]11、12:引线
[0042]I la、12a:端子部
[0043]13:电容器元件
[0044]14:金属壳
[0045]15:封口构件
[0046]20:座板
[0047]20a、25a:基板安装面
[0048]20b:插通孔
[0049]20c、25c:槽部
[0050]20d、25d:倾斜面
[0051]21:辅助端子部
[0052]25:外装盖
[0053]30:电路板
[0054]31:焊锡
[0055]31a、31b:焊锡圆角
【具体实施方式】
[0056]下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1示出第一实施方式的芯片式电容器的主视图。电容器I具有电容器主体10以及座板20。
[0057]电容器主体10由电解电容器形成,在有底筒状的金属壳14内容置有电容器兀件13。金属壳14的开放端被橡胶等封口构件15封固。电容器元件13是隔着电解纸等隔离物(未图示)卷绕阳极箔以及阴极箔(均未图示)而成的。阳极箔由铝、钽、铌、钛等阀作用金属形成，表面形成有电介质覆膜。
[0058]阴极箔隔着隔离物与阳极箔相向，由铝等形成。另外