子部21。由此,能够容易地实现耐振动性高的电容器I。
[0085]另外，座板20具有用于使引线11、12穿过的插通孔20b以及用于容置端子部11a、12a的槽部20c，辅助端子部21也形成在槽部20c内。由此，在安装电容器I时，槽部20c内的辅助端子部21与端子部11a、12a进行焊接。因此，能够提高电容器主体10和座板20之间的固定强度。
[0086]接着，图10、图11是示出第二实施方式的电容器I的座板20的仰视图以及主视图。为了便于说明，对于与上述图1至图9所示的第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记。在本实施方式中，在基板安装面20a上、槽部20c内以及插通孔20b内连续地形成有辅助端子部21。其它部分与第一实施方式相同。
[0087]插通孔20b是向使插通孔20b的靠电路板30 (参照图8) —侧扩大的方向使周壁20e倾斜而形成的，槽部20c是向使槽部20c的靠电路板30 —侧扩大的方向使侧壁20f倾斜而形成的。因此，能够在激光照射工序中容易地向周壁20e以及侧壁20f照射激光。由此，在镀敷工序中在周壁20e以及侧壁20f上形成金属镀敷层。
[0088]因此，除了槽部20c的两侧部之外，还在插通孔20b以及槽部20c内连续地形成辅助端子部21。此外，若使周壁20e以及侧壁20f相对于基板安装面20a的法线倾斜的倾斜角度为80°以下，则能够可靠地照射激光，更优选为60°以下。
[0089]在使上述结构的电容器I在回流中通过时，焊锡31 (参照图8)沿着周壁20e以及侧壁20f附着于插通孔20b以及槽部20c内的辅助端子部21。由此，能够使辅助端子部21和电路板30之间的焊接面积变大。
[0090]此时，在槽部20c以及基板安装面20a连续的辅助端子部21通过焊锡31分别与槽部20c内的引线11、12导通。因此，与阳极的引线11导通的部分和与阴极的引线12导通的部分的距离B(参照图10)为Imm以上。由此，能够可靠地防止阳极的引线11和阴极的引线12短路。
[0091]根据本实施方式，能够得到与第一实施方式同样的效果。另外，能够使槽部20c的侧壁20f倾斜，来在基板安装面20a上以及槽部20c内连续地形成辅助端子部21。由此，能够增加辅助端子部21的焊接面积来进一步提高电容器I的耐振动性。
[0092]而且，能够使插通孔20b的周壁20e倾斜，来在基板安装面20a上、槽部20c内以及插通孔20b内连续地形成辅助端子部21。由此，能够使辅助端子部21的焊接面积进一步增加。
[0093]接着，图12、图13示出第三实施方式的电容器I的座板20的仰视图以及主视图。为了便于说明，对于与上述图1至图9所示的第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记。本实施方式与第一实施方式相比，省略了槽部20c内的辅助端子部21。其它部分与第一实施方式相同。
[0094]就座板20而言，在激光照射工序中，向基板安装面20a以及倾斜面20d上的槽部20c的两侧方照射激光，从而形成辅助端子部21。由此，在安装电容器I时，沿着端子部11a、12a的顶端以及倾斜面20d形成焊锡圆角31a、31b(参照图7)。
[0095]根据本实施方式，由于省略了槽部20c内的辅助端子部21，因此使电容器主体10和座板20之间的固定强度降低，但是由于设置了倾斜面20d，因此能够与第一实施方式同样地判断安装时的焊接是否良好。
[0096]接着，图14、图15示出第四实施方式的电容器I的立体图以及仰视图。为了便于说明，对于与上述图1至图9所示的第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记。本实施方式的电容器I具有与第一实施方式相同的电容器主体10,形成为导出面1a与基板安装面25a相垂直的JISC5101-1形状记号88形。
[0097]通过筒状外装盖25覆盖电容器主体10的周面，上述筒状外装盖25具有与导出面1a相向的开口部25b。在由外装盖25的一个周面形成的基板安装面25a上的端部形成有槽部25c。从导出面1a导出的引线11、12沿着外装盖25的周面弯折，来将顶端的端子部I la、12a配置在槽部25c内。因此，外装盖25配置在电容器主体10的周面和电路板之间，构成载置在电路板上的安装部。
[0098]另外，在外装盖20的与端子部lla、12a—侧相反的一侧的端部，在基板安装面25a的周缘设置有相对于基板安装面25a倾斜的倾斜面25d。在基板安装面25a以及倾斜面25d上形成与第一实施方式相同的辅助端子部21。构成安装部的外装盖25与座板20 (参照图1)同样地，由包含有机金属络合物的树脂形成。另外，辅助端子部21是通过激光照射工序和镀敷工序来形成的。
[0099]根据本实施方式，与第一实施方式同样地，具有基板安装面25a的外装盖25 (安装部)由包含有机金属络合物的树脂形成。另外，在基板安装面25a以及倾斜面25d上的照射激光来使金属露出的区域进行镀敷，从而形成辅助端子部21。由此，能够容易地在相对于基板安装面25a倾斜的倾斜面25d上设置辅助端子部21。另外，在安装电容器I时，沿着端子部11a、12a的弯折部分以及倾斜面25d形成焊锡圆角31a、31b。因此，根据是否有焊锡圆角31a、31b来容易地判断安装时的焊接是否良好，从而能够防止电容器I的耐振动性降低。
[0100]此外，若使辅助端子部21的面积变大，则能够使电容器I的剥离强度变大。另外，也可以在槽部25c内设置辅助端子部21。此时，与上述同样地，优选，使辅助端子部21的与阳极的引线11导通的部分和与阴极的引线12导通的部分的距离为Imm以上。
[0101]在本实施方式中，在覆盖电容器主体10的筒状外装盖25上设置基板安装面25a来形成安装部，但是也可以将板状安装部配置在电容器主体10的周面上来设置基板安装面 25a。
[0102]根据本发明，能够应用于在基板的表面进行安装的芯片式电容器中。
【主权项】
1.一种芯片式电容器， 具有: 电容器主体，其导出有多个引线， 安装部，其安装在所述电容器主体上，并且将所述引线的端子部配置在一侧的基板安装面上来载置在电路板上； 所述端子部焊接在电路板上， 该芯片式电容器的特征在于， 所述安装部由包含有机金属络合物的树脂形成，并且在所述基板安装面的周缘具有相对于所述基板安装面倾斜的倾斜面， 在所述基板安装面以及所述倾斜面上设置有辅助端子部，该辅助端子部是对所述基板安装面以及所述倾斜面上的通过照射激光来使金属露出的区域进行镀敷而形成的。2.根据权利要求1所述的芯片式电容器，其特征在于，所述倾斜面相对于所述基板安装面的法线倾斜的倾斜角度形成为3°?80°。3.根据权利要求1所述的芯片式电容器，其特征在于，所述倾斜面相对于所述基板安装面的法线倾斜的倾斜角度形成为10°?60°。4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片式电容器，其特征在于，阳极的所述引线和阴极的所述引线从所述电容器主体的同一导出面导出，通过配置在所述导出面和电路板之间的座板形成所述安装部。5.根据权利要求4所述的芯片式电容器，其特征在于， 所述座板具有: 插通孔，其使所述引线穿过， 槽部，其用于容置将所述引线的顶端弯折而成的所述端子部； 所述辅助端子部还形成在所述槽部内。6.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片式电容器，其特征在于，所述安装部配置在所述电容器主体的周面上，所述电容器主体上的所述引线的导出面与所述基板安装面相垂直。7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片式电容器，其特征在于，所述电容器主体由电解电容器形成。8.—种芯片式电容器的制造方法， 该芯片式电容器具有: 电容器主体，其导出有多个引线， 安装部，其安装在所述电容器主体上，并且将所述引线的端子部配置在一侧的基板安装面上来载置在电路板上； 所述端子部焊接在电路板上， 该芯片式电容器的制造方法的特征在于， 包括: 安装部形成工序，通过包含有机金属络合物的树脂形成所述安装部，在所述安装部的所述基板安装面的周缘设置有相对于所述基板安装面倾斜的倾斜面； 激光照射工序，通过照射激光，在所述倾斜面以及所述基板安装面上露出金属； 镀敷工序，对在所述激光照射工序中露出金属的区域进行镀敷，从而形成用于焊接在电路板上的辅助端子部。
【专利摘要】本发明提供能够容易地判断安装时的焊接是否良好来防止耐振动性降低的芯片式电容器及其制造方法。芯片式电容器(1)具有：电容器主体(10)，导出多个引线(11、12)，安装部(20)，安装在电容器主体(10)上，引线(11、12)的端子部(11a、12a)配置在作为一个面的基板安装面(20a)上来载置于电路板(30)，端子部(11a、12a)焊接在电路板(30)上，安装部(20)由包含有机金属络合物的树脂形成，在基板安装面(20a)的周缘具有相对于基板安装面(20a)倾斜的倾斜面(20d)，在基板安装面及倾斜面上设置有通过对基板安装面及倾斜面上的照射激光使金属露出的区域进行镀敷形成的辅助端子部(21)。
【IPC分类】H05K3/34, H05K3/10
【公开号】CN105142350
【申请号】CN201410301264
【发明人】吉泽均, 竹谷豊, 寺司和生, 滨野干治, 池内一智
【申请人】太阳电子工业株式会社
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年6月27日