导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电膏的填充方法，以及多层印刷布线板的制造方法，更详细而言，涉及对印刷布线板的有底通路孔(非贯穿的导通用孔)填充导电膏的方法、以及使用该方法的多层印刷布线板的制造方法。
【背景技术】
[0002]伴随着电子设备的小型化以及高功能化的进展，对于印刷布线板，高密度化的要求高涨。为了回应该要求，开发了将多个印刷布线板层叠的多层印刷布线板。
[0003]另外，近年来，笔记本电脑、数码照像机、便携通信设备以及游戏机等电子设备所处理的信息量大幅地增加，信号传输速度具有越来越高速化的倾向。例如在电脑的情况下，从2010年到2011年，传输速度向6Gbps的传输规格过渡。因此，在设计印刷布线板时，考虑传输线路中信号损耗变得越来越重要。
[0004]为了对应进一步的信号速度的增加、传输线路的延长化，探讨将液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)适用于柔性印刷布线板的绝缘层。由于液晶聚合物的介电常数以及介电损耗角正切(誘電正接)(tanS)较低，故电介质损耗小，能够降低传输损耗。
[0005]然而，液晶聚合物的厚度方向的热膨胀系数与以往的柔性印刷布线板中使用的绝缘材料(聚酰亚胺等)相比较大。因此，与作为层间连接路一直以来一般所使用的镀敷通孔的热膨胀系数之差比较大，存在不能够充分地确保对温度循环等的连接可靠性的风险。随着为了降低传输损耗而使液晶聚合物层较厚，确保连接可靠性变得困难。
[0006]因此，有代替镀敷通孔，通过对有底通路孔填充导电膏而形成的导电通路来进行层间连接的提案。
[0007]另外，从防止混入空气孔隙的观点来看，记载有使用真空印刷机来对有底通路孔填充导电膏的情况(专利文献3、专利文献4)。
[0008]真空印刷机在对包含印刷对象的基材(形成有有底通路孔的穿孔基材)、印刷版、橡皮滚子U年一 P)等的系统整体进行真空排气之后，使橡皮滚子进行扫描，并将导电膏填充到有底通路孔内。此时，存在未填充导电膏而在有底通路孔内发生空隙(孔隙)的情况。由于该空隙内大致为真空状态，故空隙通过在印刷结束后将系统恢复至大气压而消失。
[0009]通过如此在真空环境下进行导电膏的印刷，来防止所谓的空气孔隙在导电膏内发生。
[0010]现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011 — 66293号公报；
专利文献2:日本特开2007 - 96121号公报；
专利文献3:日本特开2002 - 217509号公报；
专利文献4:日本特开2008 - 78657号公报。
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
然而，真空印刷机具有大规模的真空排气系统，导入成本高。而且，使用真空印刷机的印刷工序由于在每次印刷都需要进行系统整体的抽真空和大气开放，故需要比较长的时间。
[0012]如上所述，一直以来，为了对有底通路孔填充导电膏，不仅需要高价的真空印刷机，而且存在由于伴随系统整体的抽真空和大气开放，导电膏的填充需要比较长的时间，故生产率低的问题。
[0013]因此，本发明的目的在于提供能够防止空气孔隙混入对有底通路孔内填充的导电膏，并且能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法，以及使用该导电膏的填充方法的多层印刷布线板的制造方法。
[0014]用于解决问题的方案
根据本发明的一个方式的导电膏的填充方法的特征在于，具备:
准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板具有绝缘基材和金属箔，所述绝缘基材具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面，所述金属箔设于所述绝缘基材的所述第二主面；
在所述覆金属箔层叠板的所述第一主面设置保护膜的工序；
穿孔工序，其中，通过部分地除去所述保护膜以及所述绝缘基材来形成在底面露出所述金属猜的有底通路孔；
槽形成工序，其中，将所述保护膜从表面除去直到中途，以形成在底面露出所述有底通路孔的导电膏流动用槽；
外罩部件准备工序，其中，准备外罩部件，所述外罩部件为设有导电膏注入用流路以及真空排气用流路的外罩部件，且具有所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路的一端开口的开口面；
外罩部件配置工序，其中，通过以所述开口面与所述保护膜相向的方式将所述外罩部件配置在所述保护膜上，使所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路连通于导电膏流动空间，所述导电膏流动空间由所述有底通路孔、所述导电膏流动用槽以及所述外罩部件的所述开口面限定；
经由所述真空排气用流路对所述导电膏流动空间减压的工序；以及填充工序，其中，经由所述导电膏注入用流路将导电膏注入所述导电膏流动空间，从而将所述导电膏填充在所述有底通路孔内。
[0015]根据本发明的一个方式的多层印刷布线板的制造方法的特征在于，具备:
准备利用权利要求1所记载的导电膏的填充方法对在所述覆金属箔层叠板形成的有底通路孔填充了导电膏的第一以及第二布线基材的工序；
以使所述保护膜所具有的粘接剂层残留于所述第一布线基材的方式剥离所述第一布线基材的所述保护膜，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；
将所述第二布线基材的所述保护膜与所述保护膜所具有的微粘着性的粘接剂层一同剥离，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；以及一体化工序，其中，以所述导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠所述第一以及第二布线基材，并对所述层叠的第一以及第二布线基材加热以一体化。
[0016]发明的效果
在本发明中，将外罩部件配置在保护膜上，在对由有底通路孔、导电膏流动用槽以及外罩部件的开口面限定的导电膏流动空间减压的状态下，经由外罩部件的导电膏注入用流路将导电膏注入导电膏流动空间。
[0017]因而，由于根据本发明，导电膏流动空间被减压，故能够防止空气孔隙混入填充在有底通路孔内的导电膏中。
[0018]而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间局部地减压即可，故不需要真空印刷机，能够降低制造成本。
[0019]另外，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间局部地减压即可，能够大幅地缩短减压工序所需的时间，能够提高生产率。
【附图说明】
[0020]图1A用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。
[0021]在图1B中，(a)是接着图1A，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图，(b)是在将外罩部件30配置在保护膜6上的状态下的外罩部件30的一部分俯视图。
[0022]图1C是接着图lB(a)，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。
[0023]图1D是接着图1C，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。
[0024]图1E是接着图1D，用于说明本发明的实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。
[0025]图2 (a)是外罩部件30的俯视图，(b)是沿着(a) A-A线的截面图。
[0026]图3是示出以通过多个有底通路孔12的方式形成为一笔画状的导电膏流动用槽13的俯视图。
[0027]在图4中，(a)是示出透明材料34气密地嵌入监视用贯穿孔33的外罩部件30P配置在保护膜6上的状态的截面图，(b)是外罩部件30P的一部分俯视图。
[0028]在图5中，(a)是示出透明材料34气密地嵌入监视用贯穿孔35的外罩部件30Q配置在保护膜6上的状态的截面图，(b)是外罩部件30Q的一部分俯视图。
[0029]图6是说明在使用两面覆金属箔层叠板的情况下的，导电膏的填充方法的工序截面图。
【具体实施方式】
[0030]以下，参照【附图说明】本发明的实施方式。此外，在各图中对具有同等功能的构成要素附以相同的符号，不重复相同符号的构成要素的详细说明。另外，附图为示意性的图，在中心示出实施方式所涉及的特征部分，厚度和平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与现实不同。
[0031]关于本发明的实施方式，参照图1A~图1E以及图2进行说明。图1A~图1E为用于说明本实施方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的工序截面图。图2(a)是用于对有底通路孔填充导电膏而使用的外罩部件30的俯视图。图2(b)是沿着图2(a)的A-A线的截面图。
[0032]首先，如图1A (a)所示，准备具有绝缘基材I和金属箔2的覆金属箔层叠板3，该绝缘基材I具有主面Ia以及主面Ia的相反侧的主面lb，该金属箔2设于绝缘基材I的主面(下面)lb。
[0033]覆金属箔层叠板3例如为单面覆铜层叠板。在该情况下，绝缘基材I为由液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等构成的可挠性绝缘膜(例如100 μπι厚)，金属箔2例如为铜箔(例如12μπι厚)。此外，金属箔2还可以由铜以外的金属(银、招等)构成。
[0034]此外，绝缘基材I不限于绝缘膜，还可以是玻璃环氧树脂基板等刚性印刷布线板用的绝缘基板。
[0035]接着，如图1A(I)所示，在覆金属箔层叠板3的主面Ia设置保护膜6。保护膜6具有粘接剂层4和绝缘膜5。
[0036]通过将粘接剂层4 (例如厚度15 μ m的低流动接合片)层压于绝缘基材I的主面Ia之后，在粘接剂层4上贴合绝缘膜5 (例如25 μ m厚的PET)来设置保护膜6。作为其他方法，还可以准备在绝缘膜5的单面设有粘接剂层4的保护膜6，并将该保护膜6贴合于绝缘基材I。
[0037]在上述任一方法中，在层压粘接剂层4、或