设有底通路孔10，或者，通过裁断等除去形成有虚设有底通路孔10的区域。
[0078]通过如此除去虚设有底通路孔10，能够防止因虚设有底通路孔10内的空气由于后述一体化工序的加热处理而热膨胀，导致损害多层印刷布线板的平坦度、妨害虚设有底通路孔10附接的粘接、层间连接的稳固性。
[0079]经过此前的工序，得到图1D (2)所示的布线基材25A。
[0080]接着，如图1D (3)所示，以使粘接剂层4残留于布线基材25A的方式剥离布线基材25A的保护膜6。由此，使填充于有底通路孔7、8、9的导电膏21、22、23的一部分突出。在导电膏21、22、23之中，从粘接剂层4突出的部分成为突出部21a、22a、23a。突出部21a、22a、23a的高度大致等于绝缘膜5的厚度。此外，导电膏流动用槽11内的导电膏20通过绝缘膜5的剥离而与绝缘膜5 —同被除去。
[0081]经过此前的工序，得到图1D(3)所示的布线基材25。
[0082]接着，经过与上述同样的工序，制造图1E(I)所示的布线基材26。与布线基材25的制造方法的不同点中的一个是在覆金属箔层叠板3的主面Ia设置的保护膜6的构成。在布线基材26的制造中使用的保护膜6是在绝缘膜(例如20 μπι厚的PET膜)的单面形成有微粘着性的粘接剂层(例如10 μπι厚)的膜。该微粘着性的粘接剂层在剥离保护膜6时与绝缘膜5 —起被从绝缘基材I剥离。
[0083]在布线基材26的制造中，将具有如上所述的微粘着性的粘接剂层的保护膜贴合于覆金属箔层叠板3的主面la。而且，在剥离保护膜6时，将保护膜6与微粘着性的粘接剂层一同剥离。因此，如图1E(I)所示，布线基材26的突出部21a、22a、23a为从绝缘基材I突出的状态。布线基材26的突出部21a、22a、23a的高度大致等于保护膜6的厚度。
[0084]此外，在布线基材26的穿孔工序中，优选地使有底通路孔7、8、9的直径比布线基材25的有底通路孔7、8、9的系统大地形成。例如，相对于布线基材25的有底通路孔7、8、9的直径Φ 150 μm，布线基材26的有底通路孔7、8、9的直径为Φ 200 μπι。由此，能够使将布线基材25和布线基材26层叠时的对位富余较大。
[0085]接着，如图1E⑴所示，将布线基材25以及布线基材26以导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠，并对层叠的布线基材25以及布线基材26 (以下也简称为“层叠体”。)加热以一体化(一体化工序)。通过本工序，粘接剂层4热硬化，并且导电膏20的金属粒子相互金属结合且还与金属箔2金属结合。更详细而言，如下地进行一体化工序。
[0086]首先，使布线基材25与布线基材26相向并进行对位，以使布线基材25的突出部21a、22a、23a与布线基材26的突出部21a、22a、23a分别相互抵接的方式层叠布线基材25以及布线基材26。
[0087]层叠的布线基材25以及布线基材26的一体化具体而言使用真空冲压装置或真空层压装置进行。使用这些装置，例如，以200°C左右的层叠过程温度加热层叠体，并以数MPa左右的压力加压。此外，该层叠过程温度比液晶聚合物的软化温度低50°C以上。
[0088]在使用真空冲压装置的情况下，例如，以上述加热.加压条件将层叠体保持30分钟~60分钟左右。由此，粘接剂层4的热硬化、以及导电性膏21、22、23的粘合剂树脂的热硬化完成。
[0089]在使用真空层压装置的情况下，加热.加压时间为数分钟左右，在其结束时间点，热硬化反应尚未完成。因此，将层叠体从真空层压装置转送至烘烤装置，以进行后固化处理。在后固化处理中，例如，以200°C前后的温度加热层叠体60分钟左右。由此，粘接剂层4的热硬化、以及导电性膏21、22、23的粘合剂树脂的热硬化完成。
[0090]在使用真空冲压装置以及真空层压装置中的任一者的情况下，通过既定的层叠过程温度下的加热，导电膏21、22、23所包含的金属粒子都相互金属结合并且与金属箔2金属结合。由此，如图1E⑵所示，形成层间连接用的导电通路24。
[0091]此外，由于在200°C左右的层叠过程温度下导电膏所包含的金属粒子彼此金属结合，故优选地使用如下导电膏，该导电膏包含如低熔点焊锡所包含的低熔点金属(In、SnIn、SnBi等)、低熔点合金。
[0092]另外，优选地，导电膏所包含的金属粒子的熔点为层叠过程温度以下。作为此种低熔点金属，例如列举In、SnIn、SnBi等。在填充工序中，优选地使用如下导电膏，该导电膏包含由这些低熔点金属中的任一种构成的金属粒子。
[0093]另外，在金属箔2为铜箔的情况下，在填充工序中，优选地使用包含Sn、Zn、Al、Ag、N1、Cu或它们的合金的导电膏。由此，通过层叠过程温度(例如200°C左右)的加热，导电膏所包含的金属粒子与铜箔形成合金层。
[0094]接着，如图1E⑵所示，对布线基材25以及布线基材26外侧的金属箔2进行图案形成，以形成布线图案27以及布线图案28。金属箔2的图案形成例如通过使用公知的光加工(photofabricat1n)手法的蚀刻来进行。
[0095]此外，还可以通过进行两面同时曝光，以对布线基材25的金属箔2以及布线基材26的金属箔2同时进行图案形成。由此，能够以比将布线基材25和布线基材26层叠时的对位精度(层叠精度)高的精度来进行布线图案27与布线图案28之间的对位。
[0096]经过上述工序，如图1E(2)所示，得到设有导电通路24的多层印刷布线板29，该导电通路27将布线图案27与布线图案28电连接。
[0097]之后，根据需要，进行覆盖层(cover lay)、阻焊层的形成、布线图案27、28的焊盘部的表面处理(镀金等)、以及外形加工。
[0098]此外，绝缘膜5的厚度规定导电膏21、22、23的突出部21a、22a、23a的高度(即、导电膏的凸出量)。因而，在绝缘膜5过厚的情况下，由于突出部21a、22a、23a过于突出，故在一体化工序中不能通过粘接剂层4来完全吸收多层印刷布线板29的凹凸，存在损害多层印刷布线板29的平坦度的风险。另一方面，在绝缘膜5过薄的情况下，由于突出部21a、22a、23a过低，即使在一体化工序中对布线基材的层叠体加压，导电膏(例如，布线基材25的导电膏21和布线基材26的导电膏21)彼此的压接也较弱，存在无法充分地确保导电通路24的连接可靠性的风险。从而，绝缘膜5的厚度优选地为25±5 μπι的范围。
[0099]另外，金属箔2的图案形成还可以在一体化工序之前进行。
[0100]如上所述，在本实施方式中，在将外罩部件30配置在穿孔基材19的保护膜6上，并使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S之后，对导电膏流动空间S减压，在该状态下经由外罩部件30的导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S。
[0101]根据本实施方式，通过在对导电膏流动空间S减压的状态下注入导电膏20，能够防止空气孔隙混入填充在有底通路孔7、8、9内的导电膏21、22、23中。
[0102]而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间S局部地减压即可，故不需要真空印刷机，能够简易地实施，并且能够降低制造成本。
[0103]而且，根据本实施方式，由于仅对导电膏流动空间S局部地减压即可，故与使用真空印刷机对包含印刷布线板的系统整体进行减压的情况相比，能够大幅地缩短减压工序所需的时间，能够提高生产率。
[0104]作为参考列举实际值的一例，对形成有300个有底通路孔(Φ 150 μ m)的穿孔基材进行了导电膏的填充，成功地用大约10秒完成了导电膏的填充。使用的穿孔基材的长度为大约10cm，有底通路孔之间的间隔为大约1mm。此外，在使用以往的真空印刷机的情况下，从系统的抽真空到印刷结束例如需要大约3分钟左右的时间。
[0105]另外，根据本实施方式，与以往的真空环境下的丝网印刷相比，印刷损失少，能够降低导电膏的废弃量。由此，高价的导电膏的产品使用率提高，能够降低制造成本。
[0106]另外，根据本实施方式，由于不需要对包含印刷布线板的系统整体抽真空，故在柔性印刷布线板的制造中，能够利用所谓卷对卷(Roll to Roll)方式来实施填充工序。由此，能够进一步提尚生广率。
[0107]另外，还可以对I个穿孔基材(或包含多个产品的工作单)配置多个外罩部件，且并行地进行导电膏的填充。由此，能够进一步缩短填充工序所需的时间。
[0108]另外，通过在穿孔基材19形成虚设有底通路孔10，能够防止真空排气用流路32被导电膏20堵塞，以提高填充工序的可靠性。
[0109]此外，虽然在本实施方式中，在保护膜6形成了导电膏流动用槽11，但还可以在外罩部件30形成同样的槽。但是，在保护膜6形成导电膏流动用槽11更能够提高外罩部件30的通用性。即，对于导电膏的注入位置(导电膏注入用流路31的开口位置)和真空排气位置(真空排气用流路32的开口位置)相同的产品，与有底通路孔的配置无关，能够适用共通的外罩部件30。通过在保护膜6设置导电膏流动用槽11，对于多种穿孔基材，能够用I种外罩部件来进行对应。
[0110]而且，通过在保护膜6设置导电膏流动用槽11，还具有在将外罩部件30配置在保护膜6上时不需要高精度对位的优点。
[0111]另外，通过不对外罩部件30设置导电膏流动用槽，导电膏的残渣变得难以附着于外罩部件30，能够防止对下个填充工序带来不良影响。
[0112]此外，随着在穿孔工序中形成的有底通路孔的个数变多(例如数百~数千个)，变得难以适当地控制导电膏的填充时间、注入压力。因此，考虑将导电膏流动用槽11形成为一笔画状。
[0113]S卩，如图3所示，在于穿孔工序中形成多个有底通路孔12的情况下，优选地，在