部件一体型片的制造方法、内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法、以及树脂多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种部件一体型片的制造方法、内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法、以及树脂多层基板。
【背景技术】
[0002]作为内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法，已知如下方式:层叠一个以上的形成有用于收容电子部件的贯通孔的树脂片，通过真空吸引等公知技术将独立地保持的电子部件配置在由该贯通孔形成的腔内后，层叠树脂片，以覆盖在腔内配置的电子部件的露出部分。
[0003]这里，若俯视观察时的腔(贯通孔)的尺寸与电子部件的尺寸相同，贝即使电子部件的位置仅稍微偏移，电子部件也无法进入腔，因此为了避免这样的情况，将腔(贯通孔)的尺寸制作得比电子部件的尺寸更大，从而允许偏移幅度的最大值的偏移。因此，在将电子部件配置在腔内的状态下，在电子部件的外周侧面与腔的内周侧面之间产生间隙。
[0004]在产生这样的间隙的情况下，在进行用于将多个树脂片一体化为树脂多层基板的热压接时，因树脂的流动而被埋没的区域变大。由于被该树脂的流动推动，因而存在容易产生电子部件的位置偏移的问题。另外，根据情况不同，有时产生电子部件周围的电路图案(例如由金属箔等构成的平面导体、由导电性糊剂形成的过孔导体)的形状也发生变化导致电特性发生变化、引起短路等问题。
[0005]在专利文献1(日本特开2006-73763号公报)中，公开了一种在这样的内置有电子部件的树脂多层基板的制造中，在树脂片的贯通孔的内壁设置多个突起的方法。在该方法中，在将芯片部件向腔内配置时，一边使这些突起的前端崩坏一边压入电子部件。这样，芯片部件通过突起而从侧方被固定，因此能够抑制因在向周围的凹部(腔)插入芯片部件时的振动、向之后的工序搬运时产生的振动等，导致芯片部件从规定的位置偏移这样的问题。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献1:日本特开2006-73763号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]如上所述，需要增大电子部件的外周侧面与腔的内周侧面之间的间隙，但在该间隙较大的情况下，因热压接时的树脂的流动而产生的电子部件的位置偏移成为问题。需要说明的是，即使在如专利文献2那样在贯通孔中设置突起的情况下，也不得不一定程度地将间隙确保为较大，即使能够防止因制造工序中的振动等而产生的电子部件的位置偏移，也难以充分防止因热压接时的树脂的流动而产生的电子部件的位置偏移。另外，在将电子部件向腔内配置时，该突起排斥电子部件，从而还存在电子部件的配置产生问题的可能性。
[0010]因此，本发明的目的在于提供一种在内置有电子部件的树脂多层基板中，能够充分防止电子部件的位置偏移，并且抑制特性劣化的部件一体型片的制造方法、以及内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法。
[0011]用于解决课题的方案
[0012]本发明涉及一种部件一体型片的制造方法，所述部件一体型片通过使电子部件与包含热塑性树脂的热塑性的树脂片一体化而成，所述部件一体型片的制造方法包括:涂布工序，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分、或者所述树脂片的一个主面上的与所述电子部件粘接的部分的至少一部分涂布包含热塑性树脂的糊剂，所述糊剂的热塑性树脂与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同；搭载工序，借助所述糊剂将所述电子部件搭载在所述树脂片上；以及干燥工序，使所述糊剂干燥。
[0013]优选所述糊剂包括由热塑性树脂构成的原纤化的粉末，所述糊剂的热塑性树脂与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同。优选所述树脂片中所含有的热塑性树脂包含液晶聚合物作为主要成分。
[0014]另外，本发明还涉及一种内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法，其中，包括:层叠工序，对通过上述的制造方法制造出的部件一体型片、与具有用于收容所述电子部件的贯通孔的一个以上的热塑性树脂片进行层叠，从而将所述电子部件配置在由所述贯通孔形成的腔内；和热压接工序，对层叠的所述部件一体型片以及一个以上的所述热塑性树脂片进行热压接。
[0015]另外，本发明还涉及一种树脂多层基板，包括含有热塑性树脂的热塑性的树脂层和内置的电子部件，其中，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分包含由热塑性树脂构成的粘接层，所述粘接层的热塑性树脂与所述树脂层中所含有的热塑性树脂相同。
[0016]发明效果
[0017]在本发明中，通过制作预先在树脂片的表面固定有电子部件的部件一体型片，能够充分防止内置有电子部件的树脂多层基板中的电子部件的位置偏移，并且通过使用与树脂片相同的材料将电子部件固定在树脂片上，能够抑制树脂多层基板的特性劣化。
【附图说明】
[0018]图1是用于对实施方式1的部件一体型片的制造工序(糊剂涂布工序)进行说明的剖面示意图。
[0019]图2是用于对实施方式1的部件一体型片的制造工序(搭载工序)进行说明的剖面示意图。
[0020]图3是用于对实施方式1的树脂多层基板的制造工序(层叠工序)进行说明的剖面示意图。
[0021]图4是用于对实施方式1的树脂多层基板的制造工序(热压接工序)进行说明的剖面示意图。
[0022]图5是用于对实施方式2的部件一体型片的制造工序(糊剂涂布工序)进行说明的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0023]〈部件一体型片的制造〉
[0024]在本发明中，“部件一体型片”是指电子部件与包含热塑性树脂的热塑性的树脂片一体化而成的构件。
[0025]本发明的部件一体型片的制造方法至少包括糊剂涂布工序、电子部件的搭载工序、以及糊剂的干燥工序。
[0026](糊剂涂布工序)
[0027]在糊剂涂布工序中，使用包含热塑性树脂的糊剂，该糊剂的热塑性树脂与树脂片中所含有的热塑性树脂相同。作为热塑性树脂，例如可以列举液晶聚合物(LCP)、聚乙烯(PE)、热塑性聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)。
[0028]通常，热塑性树脂以粉末的形态分散于糊剂中，糊剂包含用于使热塑性树脂的粉末分散的分散剂。分散剂优选为能够在热塑性树脂不熔融或分解的温度下去除的液体。作为这样的分散剂，例如能够使用乙醇、松油醇、丁内酯、异丙醇等。
[0029]糊剂中所含有的热塑性树脂的粉末并不特别限定，可以是由球状的粒子等构成的粉末，但优选为(由与树脂片中所含有的热塑性树脂相同的热塑性树脂构成的)包含原纤化的粒子的“原纤化的粉末”。“原纤化的粉末”(以下，有时简称为“原纤化粉末”)表示由具有多个原纤(例如，原纤状的纤维状的枝、由原纤构成的网状结构)的粒子构成的粉末，是指粒子整体实质上原纤化的粉末。
[0030]构成原纤化粉末的热塑性树脂是与固定有电子部件的树脂片中所含有的热塑性树脂相同的树脂，因此本发明中所使用热塑性树脂优选为能够进行原纤化的树脂。作为能够进行原纤化的热塑性树脂，例如可以列举液晶聚合物、聚乙烯、聚酰亚胺。其中，更优选的热塑性树脂为液晶聚合物。
[0031]原纤化粉末具有多个原纤，因此在表面附近具有多个空隙，体积密度低。干燥状态下的原纤化粉末整体的体积密度优选为0.01?0.2，更优选为0.03?0.08。因此，通过利用层叠体热压接时的压缩而使原纤化粉末崩坏，从而在含有热塑性树脂的糊剂的涂布部分抑制厚度过度增加。由此，树脂多层基板易于平坦化。
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