2]为了进一步提高构成原纤化粉末的粒子彼此之间的粘接性、原纤化粉末与树脂片之间的粘接性，可以对原纤化粉末的至少一部分实施通过照射紫外线(UV)或者等离子体而进行的表面处理。需要说明的是，与通过等离子体进行的表面处理相比，通过紫外线进行的表面处理的接合性提高效果更大，故而更加优选。
[0033]原纤化的粉末例如能够通过使用冻结粉碎法等将双轴取向的热塑性树脂膜粉碎，然后利用湿式高压破碎装置进行破碎的方法来制造。湿式高压破碎装置是指，使原料粒子的分散液在高压下通过狭小的喷嘴(腔)，并通过此时产生剪切力等将原料粒子粉碎的装置。需要说明的是，也可以是能够使分散液通过狭小的喷嘴，并且使分散液在高压下与任意对象物碰撞的装置。
[0034]作为湿式高压破碎装置，例如使用如日本特开2003-10663号公报、日本特开2001-29776号公报所公开那样的、能够对供给至原料供给口的原料进行加压向装置主体输送并且在该主体中将原料中的物质微粒化而取出的装置。这里，加压流体中的物质通过贯通孔、槽等中的汇合碰撞、分流扩张而微粒化成所希望的颗粒直径(由粒度分布确定)。另外，能够使用如日本特开2000-448号公报所公开那样的、用于通过使高压流体与硬质体碰撞而使流体中包含的物质微粒子化的流体碰撞装置。需要说明的是，作为市售的湿式高压破碎装置，例如能够列举Advanced Nano Technology株式会社制的“湿式Cavitat1nMill，，。
[0035]需要说明的是，在使用湿式高压破碎装置以外的方法中，仅产生粉末的变形，而几乎不产生原纤化粉末。例如，在日本特开2002-348487号公报中记载了一种如下的方法:将由与液晶聚合物(LCP)具有反应性的共聚物和LCP的混合物构成的双轴拉伸膜粉碎，得到由平板状的主干部与枝部构成的LCP填料。另外，在日本特开2004-043624号公报中记载了通过切断、粉碎、打浆等方法而使LCP膜碎片化的方法。但是，在这些方法中，均将膜状物作为初始材料，仅能得到平板状物、碎片状物，而无法得到具有多个原纤的原纤化粉末。
[0036]LCP粉末分散液通过湿式高压破碎装置的喷嘴时的压力优选为20MPa以上，更优选为50MPa以上。为了使LCP粉末分散液通过喷嘴时的压力处于这样的所希望的范围，只需适当调节喷嘴的直径、原料供给口处的加压的压力即可。
[0037]原纤化粉末包含具有多个原纤的(原纤化的)粒子，因此能够提高干燥工序后的原纤化粒子彼此之间的接合性，从而能够提高借助糊剂的树脂片与电子部件的接合性。
[0038]另外，包含原纤化粉末的糊剂与包含未原纤化的热塑性树脂粉末的糊剂相比粘度高，不易产生分散剂与粉末的分离，因此无需添加阻碍粘接性、或成为产生气体、电气特性劣化的原因的其他粘合剂树脂成分等。另外，也不存在产生用于电路基板材料时的吸湿导致的特性变化、吸湿导致的爆米花(popcorn)现象等问题的顾虑。
[0039]这样的糊剂涂布在(1)电子部件的一个主面上的至少一部分，或者(2)树脂片的一个主面上的与电子部件粘接的部分的至少一部分。需要说明的是，在(1)的情况下，优选电子部件的一个主面是电子部件的与形成有外部电极等的面相反一侧的主面(顶面)。
[0040](搭载工序)
[0041 ] 在搭载工序中，借助糊剂将电子部件搭载在树脂片的规定的位置上。电子部件的搭载例如能够使用通用的部件搭载机来实施。
[0042](干燥工序)
[0043]在干燥工序中，使糊剂干燥。对于干燥而言，只要是将电子部件固定(临时固定)于树脂片这样的方法，则能够通过各种公知的方法来实施，可以进行加热，但并不需要一定进行加热。需要说明的是，进行加热时的温度优选为热塑性树脂不熔融或分解的温度。具体的干燥工序中的温度例如为100?200°C，优选为130?180°C。
[0044]加热例如能够使用烘箱(oven)、加热板(hot plate)来进行。另外，在上述搭载工序中的载置有树脂片以及电子部件的工作台具有加热机构的情况下，可以与搭载工序同时地实施干燥工序。
[0045]<内置有电子部件的树脂多层基板的制造>
[0046]本发明的内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法至少包括:对部件一体型片与其他热塑性的树脂片进行层叠的层叠工序、和通过层叠工序得到的层叠体的热压接工序。
[0047](层叠工序)
[0048]在层叠工序中，至少对如上述那样制造的部件一体型片、与具有用于收容电子部件的贯通孔的一个以上的热塑性的树脂片进行层叠。此时，以将电子部件配置在由贯通孔形成的腔内的方式进行层叠。
[0049]在层叠工序中，还可以以覆盖收容于腔内的电子部件的露出部分的方式层叠热塑性树脂片。在该情况下，在热压接工序中，包括该热塑性树脂片在内被热压接。
[0050]从制造效率、制造成本方面的观点出发，优选这样的层叠工序通过一系列的操作连续或者同时实施。
[0051]需要说明的是，通常，在构成树脂多层基板的树脂片的至少一个主面上形成有导体布线层。作为导体布线层的构成材料，能够使用布线基板所使用的各种公知的材质，优选为金属。作为金属，例如能够列举铜、银、铝、SUS、镍、金、它们的合金等，优选为铜或者铜合金。
[0052](热压接工序)
[0053]在热压接工序中，通过利用热塑性的树脂片的软化开始温度以上的温度进行加热以及加压，至少对所层叠的部件一体型片以及具有贯通孔的一个以上的热塑性的树脂片进行热压接。需要说明的是，也可以同时还对用于覆盖收容于腔内的电子部件的露出部分的热塑性的树脂片等进行热压接。
[0054]热塑性的树脂片容易因热处理而导致树脂流动，因此优选热压接工序中的加热的温度是较低的温度。
[0055]对像这样层叠的树脂片统一进行热压接的树脂多层基板的制造方法与以往的增层法(build up process)等相比，生产性、层叠精度得到大幅改善。
[0056]以下，参照附图对部件一体型片的制造方法、以及内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法的实施方式进行说明。需要说明的是，在附图中，相同的附图标记表示相同部分或者相当部分。另外，长度、宽度、厚度、深度等尺寸关系为了附图的明确化和简单化而适当地变更，并不表示实际的尺寸关系。
[0057][实施方式1]
[0058](部件一体型片的制造)
[0059]参照图1，首先，使部件搭载机的贴片机吸嘴(mounter nozzle)6吸附于电子部件4的外部电极41侧的表面，在该状态下，在电子部件的顶面涂布将原纤化的热塑性树脂分散于有机溶剂而成的糊剂(涂布工序)。作为该糊剂，例如能够使用由原纤化液晶聚合物粉末:5?20重量％、和余部:有机溶剂构成的糊剂。作为糊剂的涂布方法，能够列举打印、分配、转印等。需要说明的是，糊剂并不需要一定如图1那样涂布于电子部件4的整个表面，只需涂布在与树脂片1接触的部分的至少一部分即可。
[0060]接下来，参照图2，另外准备树脂片1，该树脂片1在单面设置以铜为主要成分的金属箔2，具有过孔(via hole)导体3且包含液晶聚合物作为主要成分。通过激光等在树脂片1上开设孔，对该孔供给例如包含银、铜、镍、锡的导电性糊剂，由此设置过孔导体3。该导电性糊剂通过之后的热压接工序中的热而金属化。接下来，在该树脂片1的规定的位置进行电子部件4的定位，借助上述糊剂5将电子部件4搭载在树脂片1上(搭载工序)。需要说明的是，在搭载电子部