一种pcb制作方法及pcb的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB。
【背景技术】
[0002]印制线路板(英文:Printed Circuit Board，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展，随着电子产品发热密度的不断提升，对于PCB散热设计的需求也越来越受到重视。
[0003]为解决PCB散热问题，现有技术中通常在PCB板中嵌入金属基，再经过压合将半固化片中流胶填充该金属基与PCB中的间隙，最后经过固化后将金属基固定在PCB中，但由于双面PCB在制作过程中无需进行压合，因此在常规的制作流程中无法在PCB中嵌入金属基，为此针对双面PCB散热问题，通常的做法是在PCB上设置适当数量的通孔，利用通孔进行散热。
[0004]然而，利用通孔散热远不如嵌入金属的散热效果好，特别是当PCB上集成的元器件越来越密集时，散热问题尤为显著。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，实现了在PCB中增加凸台金属块，从而提高了双面PCB的散热性能。
[0006]本发明实施例提供的一种双面PCB的制作方法包括:
[0007]在PCB母板上开设第一通孔；
[0008]将凸台金属块容设于所述第一通孔内；
[0009]将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上；
[0010]在所述PCB子板上第二通孔；
[0011]将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上；
[0012]将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。
[0013]优选地，所述凸台金属块为T型金属块。
[0014]优选地，所述凸台金属块的基部的横截面为正方形、圆形、或长方形中的任意一种。
[0015]优选地，所述PCB母板的厚度等于所述凸台金属块的厚度，所述凸台金属块的基部的厚度等于所述PCB子板的厚度与所述半固化片厚度之和。
[0016]优选地，所述PCB子板的厚度为所述PCB母板厚度的三分之一，所述凸台金属块的凸起部的厚度为所述PCB母板厚度的三分之二。
[0017]优选地，所述凸台金属块为凸台铜块。
[0018]本发明实施例还提供一种PCB，包括:
[0019]PCB母板、PCB子板、凸台金属块、半固化片，所述凸台金属块包括基部、凸起部及所述凸起部与所述基部连接处形成的台阶面；
[0020]所述PCB母板上开设有第一通孔，所述凸台金属块容设于所述第一通孔内，所述凸台金属块的台阶面上贴合有所述半固化片，所述半固化片上贴合有所述PCB子板，所述PCB子板上开设有第二通孔，所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内。
[0021]优选地，所述凸台金属块为T型金属块。
[0022]优选地，所述PCB母板的厚度等于所述凸台金属块的厚度，所述凸台金属块的基部的厚度等于所述PCB子板的厚度与所述半固化片厚度之和。
[0023]优选地，所述PCB子板的厚度为所述PCB母板厚度的三分之一，所述凸台金属块的凸起部的厚度为PCB母板厚度的三分之二。
[0024]本发明实施例具有如下优点:
[0025]通过在PCB母板上设置第一通孔，并在第一通孔容设凸台金属块，在该凸台金属块的台阶面上贴合半固化片，再将PCB子板上开设第二通孔，并通过该第二通孔将该PCB子板贴合在该半固化片上，在将该PCB母板、凸台金属块、半固化片及子板进行压合制成PCB板，由于该PCB板中设有该凸台金属块，可以利用该凸台金属块的良好的热传导性，从而起到提高PCB板散热性能的作用。
【附图说明】
[0026]图1为本发明实施例中一种PCB制作方法的一个实施例示意图；
[0027]图2为本发明实施例中一种PCB制作方法的另一个实施例示意图；
[0028]图3为本发明实施例中一种PCB的一个剖面示意图；
[0029]图4为本发明实施例中一种PCB的另一个剖面示意图；
[0030]图5为本发明实施例中一种PCB的另一个剖面示意图；
[0031]图6为本发明实施例中一种PCB的另一个剖面示意图；
[0032]图7为本发明实施例中一种PCB的另一个剖面示意图；
[0033]图8为本发明实施例中T型金属块剖面示意图；
[0034]图9为本发明实施例中半固化片的剖面示意图；
[0035]图10为本发明实施例中PCB子板的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]请参阅图1，本发明实施例中一种PCB制作方法的一个实施例包括:
[0038]101、在PCB母板上开设第一通孔；
[0039]使用孔深钻设备或控深铣设备在PCB母板上开设第一通孔，在开设该第一通孔时采用多段加工的方式加工。
[0040]102、将凸台金属块容设于第一通孔内；[0041 ] 在PCB母板上开设第一通孔之后，将凸台金属块放置在该第一通孔内。
[0042]103、将半固化片贴合在凸台金属块的台阶面上；
[0043]在凸台金属块容设于第一通孔内之后，将半固化片贴合在该凸台金属块的台阶面上。
[0044]104、在PCB子板上开设第二通孔；
[0045]使用孔深钻设备或控深铣设备在PCB母板上开设第二通孔，在开设该第二通孔时采用多段加工的方式加工。
[0046]105、将凸台金属块的凸起部穿设于第二通孔内；
[0047]在PCB子板上开设第二通孔之后，将凸台金属块的凸起部与PCB子板的第二通孔进行配合，并穿设于该第二通孔内，使该PCB子板与半固化片的表面进行贴合。
[0048]106、将PCB母板、凸台金属块、半固化片及PCB子板进行压合；
[0049]在将PCB子板贴合在半固化片上之后，将PCB母板、凸台金属块、半固化片及该PCB子板进行压合，半固化片被压合之后产生流胶，该流胶将该PCB模板、该凸台金属块、该半固化片与该PCB子板之间的间隙填充，再经过高温处理使该流胶固化。
[0050]本发明实施例中，通过在PCB母板上设置第一通孔，并在第一通孔容设凸台金属块，在该凸台金属块的台阶面上贴合半固化片，再将PCB子板上开设第二通孔，并通过该第二通孔将该PCB子板贴合在该半固化片上，在将该PCB母板、凸台金属块、半固化片及PCB子板进行压合制成PCB板，由于该PCB板中设有该凸台金属块，可以利用该凸台金属块的良好的热传导性，从而起到提高PCB板散热性能的作用。
[0051]下面结合具体应用场景对本发明实施例提供的另一种PCB制作方法进行描述，请参阅图2至图6以及图8至图10，一种PCB制作方法，具体包括:
[0052]201、在PCB母板上开设与T型铜块的基部相配合的第一方形通孔；请参阅图2、图3及图8，使用孔深钻设备在PCB母板210上开设第一方形通211，该第一方形通孔211的尺寸根据T型铜块212的基部2122与该第一方形通孔211的配合关系进行设定，本实施例中该第一通孔为方形通孔，在实际应用中，该第一通孔也可以为圆形通孔或其他形状的通孔，此处不作限定，本实施例中T型铜块的基部2122的横截面为方形，在实际应用中该T型铜块212的基部2122的横截面形状与第一通孔的形状相同，相应的也可以为圆形或方形，此处不作限定，本实施例中，T型金属块为T型铜块，在实际应用中还可以为T型铝块或其他金属块，此处不作限定。
[0053]202、将T型金属块容设于第一方形通孔内；
[0054]请参阅图2及图4，在PCB母板210上开设第一方形通孔211之后，将T型金属块212与该第一方形通孔211通过间隙配合的方式设置于该PCB模板210内。
[0055]本实施例中，通过间隙配合方式，将T型金属块212的基部设于第一方形通孔211内，在实际应用中，还可以通过过盈配合方式将该T型金属块设于该第一方形孔内，此处不作限定