。
[0056]203、将半固化片贴合在T型金属块的台阶面上；
[0057]请参阅图2、图5及图9，在通过间隙配合的方式将T型金属块212容设于第一方形通孔211内之后，将半固化片213贴合在该T型金属块212的台阶面2123上，该半固化片213开设有第三通孔2131，该T型金属块212的凸起部2121上穿过该第三通孔2131，在实际应用中，该半固化片213上也可以不开设该第三通孔2131，而采用多块半固化片直接贴合在该T型金属块的台阶面上，此处不作限定，该第一通孔的横截面形状可以为方形或圆形，此处不作限定。
[0058]204、在PCB子板上开设与T型金属块的凸起部相配合的第二方形通孔；
[0059]请参阅图2、图5及图10，使用控深钻设备在PCB子板214上开设第二方形通孔2141，该第二方形通孔2141的尺寸根据T型金属块212的凸起部2121与该第二方形通孔2141的配合关系进行设定，该配合关系包括过盈配合及间隙配合。
[0060]205、将T型金属块的凸起部穿设于第二方形通孔内；
[0061]请参阅图2及图6，在PCB子板214上开设第二方形通孔2141之后，将T型金属块212的凸起部2121与该PCB子板214的第二方形通孔2141进行间隙配合，并穿设于该第二方形通孔2141内，使该PCB子板214与半固化片213的表面进行贴合。
[0062]需要说明的是，本实施例中，第二通孔为方形通孔，在实际应用中，该通孔的形状也可以为圆形或其他形状，只要使得T型金属块的凸起部能够穿过该通孔即可，此处不作限定。
[0063]206、将PCB母板、T型金属块、半固化片及PCB子板进行压合；
[0064]请参阅图2及图6，在将PCB子板214贴合在半固化片213上之后，将PCB母板210、T型金属块212、半固化片213及该PCB子板进行压合，半固化片213被压合之后产生流胶，该流胶将该PCB模板、该凸台金属块、该半固化片与该PCB子板之间的间隙填充，再经过高温使该流胶固化，其中PCB母板的厚度等于T型金属块212的厚度，该T型金属块212的基部2122的厚度等于该PCB子板214的厚度与该半固化片213的厚度之和。
[0065]本发明实施例中，通过在PCB母板210上设置第一通孔211，并在第一通孔211容设凸台金属块212，在该凸台金属块212的台阶面上贴合半固化片213，再将PCB子板214上开设第二通孔2141，并通过该第二通孔2141将该PCB子板214贴合在该半固化片213上，在将该PCB母板210、凸台金属块212、半固化片213及PCB子板214进行压合制成PCB板，由于该PCB板中设有该凸台金属块212，可以利用该凸台金属块212的良好的热传导性，从而起到提高PCB板散性能的作用，其中该凸台金属块的截面为T型时，可以形成一个水平的台阶面，使得半固化片可以水平放置，有利于在压合时使半固化片受力均匀，从而使流胶更好的进行填充，使得凸台金属块与半固化片固定效果更好，另外凸台金属块为铜块，由于铜块的导热性能好，从而可以提高PCB的导热性能；凸台金属块的厚度等于PCB母板的厚度，可以方便元器件的连接，同时可以使元器件的焊脚直接连接在该凸台金属块上，从而提升散热效果。
[0066]上面对本发明实施例中的一种PCB制作方法进行了描述，下面对本发明实施例中的一种PCB进行描述，请参阅图7，本发明实施例中一种PCB包括:
[0067]PCB母板310、PCB子板314、凸台金属块312、半固化片313，所述凸台金属312块包括基部3121、凸起部3122及所述凸起部3122与所述基部3121连接处形成的台阶面3123 ;
[0068]所述PCB母板314上开设有与所述凸台金属块312的基部相配合的第一通孔311，所述凸台金属块容设于所述第一通孔311内，所述凸台金属块312的台阶面上3123贴合有所述半固化片313，所述半固化片313上贴合有所述PCB子板314，所述PCB子板314上开设有与所述凸台金属块312的凸起部3122相配合的第二通孔3141，所述凸台金属块312的凸起部3122穿设于所述第二通孔3141内。
[0069]需要说明的是，本实施例中，该凸台金属块的截面形状优选为T型，该T型金属块的厚度等于PCB母板310的厚度，该T型金属块基部的厚度等于该PCB子板的厚度与半固化片的厚度之和，其中该PCB子板的厚度优选为该PCB母板厚的三分之一，凸起部的厚度为该PCB母板厚的三分之二。
[0070]本发明实施例中，通过在PCB母板上设置第一通孔，并在第一通孔容设凸台金属块，在该凸台金属块的台阶面上贴合半固化片，再将PCB子板上开设第二通孔，并通过该第二通孔将该PCB子板贴合在该半固化片上，在将该PCB母板、凸台金属块、半固化片及PCB子板进行压合制成PCB板，由于该PCB板中设有该凸台金属块，可以利用该凸台金属块的良好的热传导性，从而起到提高PCB板散热性能的作用。
[0071]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的印刷线路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的印刷线路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0072]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括: 在PCB母板上开设第一通孔； 将凸台金属块容设于所述第一通孔内； 将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上； 在所述PCB子板上开设第二通孔； 将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上； 将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸台金属块为T型金属块。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述凸台金属块的基部的横截面为正方形、圆形、或长方形中的任意一种。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述PCB母板的厚度等于所述凸台金属块的厚度，所述凸台金属块的基部的厚度等于所述PCB子板的厚度与所述半固化片厚度之和。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB子板的厚度为所述PCB母板厚度的三分之一，所述凸台金属块的凸起部的厚度为所述PCB母板厚度的三分之二。6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述凸台金属块为凸台铜块。7.—种PCB，其特征在于，包括: PCB母板、PCB子板、凸台金属块、半固化片，所述凸台金属块包括基部、凸起部及所述凸起部与所述基部连接处形成的台阶面； 所述PCB母板上开设有第一通孔，所述凸台金属块容设于所述第一通孔内，所述凸台金属块的台阶面上贴合有所述半固化片，所述半固化片上贴合有所述PCB子板，所述PCB子板上开设有第二通孔，所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内。8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述凸台金属块为T型金属块。9.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述PCB母板的厚度等于所述凸台金属块的厚度，所述凸台金属块的基部的厚度等于所述PCB子板的厚度与所述半固化片厚度之和。10.根据权利要求9所述的PCB，其特征在于，所述PCB子板的厚度为所述PCB母板厚度的三分之一，所述凸台金属块的凸起部的厚度为PCB母板厚度的三分之二。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于提高PCB的散热性能。本发明实施例方法包括：在PCB母板上开设第一通孔，将凸台金属块容设于所述第一通孔内，将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上，在所述PCB子板上开设第二通孔，将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上，将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，该PCB中设置凸台金属块，有利于元器件贴装在PCB上的散热。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105592621
【申请号】CN201410570942
【发明人】缪桦, 李传智, 黄朝坤, 周艳红, 黄友华
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月23日