一种手机芯片屏蔽结构的制作方法

本实用新型是一种手机芯片屏蔽结构，属于手机芯片领域。

背景技术：

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

现有技术公开了申请号为：CN201310276329.6的一种手机芯片屏蔽结构及手机，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。本发明提供的手机芯片屏蔽结构及手机，通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接，从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触，保证了热量的有效传递，同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。现有的技术不方便维修人员对芯片及电子元件进行维修，就可能导致拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，造成更大的损失。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种手机芯片屏蔽结构，以解决现有的技术不方便维修人员对芯片及电子元件进行维修，就可能导致拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，造成更大的损失的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种手机芯片屏蔽结构，其结构包括麦克风芯片、电路主板、定位孔、音量键、开机键、芯片屏蔽罩、耳机插槽、摄像头芯片、USB插槽、处理器芯片、双工器芯片、触摸面板芯片、电池接口，所述的麦克风芯片设于电路主板的右侧，所述的定位孔设在音量键的右下方，所述的音量键设于开机键的右侧，所述的开机键与芯片屏蔽罩的相连接，所述的芯片屏蔽罩活动连接耳机插槽，所述的耳机插槽下方设有摄像头芯片，所述的USB插槽设在电路主板的左下方，所述的处理器芯片设于电路主板的下方，所述的双工器芯片与电池接口活动连接，所述的电池接口左侧设有触摸面板芯片，所述的芯片屏蔽罩包括定位脚、屏蔽框、屏蔽架、芯片散热孔、屏蔽贴片，所述的定位脚设在屏蔽架上，所述的屏蔽架与屏蔽框活动连接，所述的屏蔽框与屏蔽贴片活动连接，所述的屏蔽贴片上设有芯片散热孔。

进一步地，所述的电路主板上设有定位孔。

进一步地，所述的摄像头芯片与USB插槽相连接。

进一步地，所述的芯片屏蔽罩共设有6个。

进一步地，所述的定位孔直径为0.8cm。

进一步地，所述的屏蔽框为洋白铜材质，方便焊接。

进一步地，所述的屏蔽贴片为不锈钢材质，有效增加使用寿命。

本实用新型的有益效果：本实用设有的芯片屏蔽罩在维修人员维修的时候，只需将屏蔽架上的屏蔽框轻轻地取下来，即可隔着屏蔽架对电路主板上的芯片和电子元器件进行维修或者更换，就可以防止拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，避免造成更大的损失。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种手机芯片屏蔽结构的结构示意图。

图2为本实用新型的芯片屏蔽罩结构示意图。

图中：麦克风芯片-1、电路主板-2、定位孔-3、音量键-4、开机键-5、芯片屏蔽罩-6、耳机插槽-7、摄像头芯片-8、USB插槽-9、处理器芯片-10、双工器芯片-11、触摸面板芯片-12、电池接口-13、定位脚-601、屏蔽框-602、屏蔽架-603、芯片散热孔-604、屏蔽贴片-605。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图2，本实用新型提供一种手机芯片屏蔽结构：其结构包括麦克风芯片1、电路主板2、定位孔3、音量键4、开机键5、芯片屏蔽罩6、耳机插槽7、摄像头芯片8、USB插槽9、处理器芯片10、双工器芯片11、触摸面板芯片12、电池接口13，所述的麦克风芯片1设于电路主板2的右侧，所述的定位孔3设在音量键4的右下方，所述的音量键4设于开机键5的右侧，所述的开机键5与芯片屏蔽罩6的相连接，所述的芯片屏蔽罩6活动连接耳机插槽7，所述的耳机插槽7下方设有摄像头芯片8，所述的USB插槽9设在电路主板2的左下方，所述的处理器芯片10设于电路主板2的下方，所述的双工器芯片11与电池接口13活动连接，所述的电池接口13左侧设有触摸面板芯片12，所述的芯片屏蔽罩6包括定位脚601、屏蔽框602、屏蔽架603、芯片散热孔604、屏蔽贴片605，所述的定位脚601设在屏蔽架603上，所述的屏蔽架603与屏蔽框602活动连接，所述的屏蔽框602与屏蔽贴片605活动连接，所述的屏蔽贴片605上设有芯片散热孔604，所述的电路主板2上设有定位孔3，所述的摄像头芯片8与USB插槽9相连接，所述的芯片屏蔽罩6共设有6个，所述的定位孔3直径为0.8cm，所述的屏蔽框602为洋白铜材质，方便焊接，所述的屏蔽贴片605为不锈钢材质，有效增加使用寿命。

在使用者需要对本实用进行使用的时候，就可以通过电路主板2上的定位孔3固定在手机内部，通过电池接口13与手机电池接通电源，设有的电路主板2可用于装配音量键4与开机键5，芯片屏蔽罩6上的屏蔽贴片605焊接在屏蔽框602内部，在进行芯片维修时，只需将屏蔽框602取出，就可以隔着屏蔽架对主板上的芯片和电子元器件进行维修或者更换，无需整体拆除，避免造成芯片损坏。

本实用新型所述的芯片屏蔽罩6是一种应用于手机，GPS等领域，固定套在手机电路板的芯片上，能够防止各类芯片互相受到电磁干扰，且能够防辐射干扰。

本实用新型的麦克风芯片1、电路主板2、定位孔3、音量键4、开机键5、芯片屏蔽罩6、耳机插槽7、摄像头芯片8、USB插槽9、处理器芯片10、双工器芯片11、触摸面板芯片12、电池接口13、定位脚601、屏蔽框602、屏蔽架603、芯片散热孔604、屏蔽贴片605，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有的技术不方便维修人员对芯片及电子元件进行维修，就可能导致拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，造成更大的损失，本实用新型通过上述部件的互相组合，即可隔着屏蔽架对电路主板上的芯片和电子元器件进行维修或者更换，就可以防止拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，避免造成更大的损失，具体如下所述：

所述的定位脚601设在屏蔽架603上，所述的屏蔽架603与屏蔽框602活动连接，所述的屏蔽框602与屏蔽贴片605活动连接，所述的屏蔽贴片605上设有芯片散热孔604。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。