技术总结
本实用新型公开了一种手机芯片屏蔽结构，其结构包括麦克风芯片、电路主板、定位孔、音量键、开机键、芯片屏蔽罩、耳机插槽、摄像头芯片、USB插槽、处理器芯片、双工器芯片、触摸面板芯片、电池接口、定位脚、屏蔽框、屏蔽架、芯片散热孔、屏蔽贴片。本实用新型的有益效果是：本实用设有的芯片屏蔽罩在维修人员维修的时候，只需将屏蔽架上的屏蔽框轻轻地取下来，即可隔着屏蔽架对电路主板上的芯片和电子元器件进行维修或者更换，就可以防止拆除屏蔽罩时造成芯片及电子元件损坏，避免造成更大的损失。
技术研发人员：何宁宁
受保护的技术使用者：西可通信技术设备（河源）有限公司
文档号码：201720323812
技术研发日：2017.03.29
技术公布日：2017.10.17