工艺片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具有基材、和设置于该基材的至少一面上的含有粒子的脱模层的工艺 片。
【背景技术】
[0002] 在制造合成皮革、化妆片、内装材料及电磁波屏蔽膜等这样的表面具有粗糙感(凹 凸）的树脂片时，通常使用在树脂膜上具有经过了脱模处理的脱模层的工艺片(脱模片）。
[0003] 作为具有粗糙感的树脂片的制造方法，可以列举例如:在工艺片的脱模层的表面 涂布转印树脂并使其干燥或固化而制成树脂片，然后从工艺片上剥离所形成的树脂片而得 到具有粗糙感的树脂片的方法。
[0004] 对于工艺片的脱模层而言，为了对树脂等赋予粗糙感，通常含有二氧化硅粒子、聚 硅氧烷粒子等，从而在该脱模层的表面形成了凹凸。
[0005] 例如，专利文献1中以提供适于制造具有漆黑性的尚消光面的粗糖状合成皮革的 脱模片作为目的，公开了一种具有粗糙层(脱模层）的脱模片，所述粗糙层是涂布粗糙层形 成用组合物而形成的，所述粗糙层形成用组合物含有给定量的热固性树脂、消光剂及特定 粒径和表面积的多孔性二氧化硅微粒。
[0006] 另外，专利文献2中以提供能够将脱模层的剥离性控制为适度的剥离强度、且剥离 性不发生经时变化的脱模片作为目的，公开了一种脱模片，所述脱模片是在基材片表面形 成了含有聚硅氧烷树脂微粒的脱模层而得到的，所述聚硅氧烷树脂微粒具有由向三维伸展 的硅氧烷键形成的网状形状且具有特定的平均粒径。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本专利第4330320号公报 [0010] 专利文献2:日本专利第3109532号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的课题
[0012] 然而，专利文献1和2所公开的脱模片的粒子密合性差。即，专利文献1和2中记载的 脱模片的脱模层中的粒子有时会由于与转印树脂、树脂片的摩擦而脱落，作为异物而混入 到转印树脂、树脂片的表面。
[0013] 本发明的目的在于提供具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性、且粗糙感赋 予性良好的工艺片。
[0014] 解决课题的方法
[0015] 本发明人等发现如下工艺片能够解决上述课题，该工艺片具有基材、和设置于基 材的至少一面上的含有粒子的脱模层，所述含有粒子的脱模层具有树脂层和粒子，所述树 脂层由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子至少在表面含有三聚氰 胺类化合物，从而完成了本发明。
[0016] 8口，本发明提供下述〔1〕~〔8〕。
[0017] 〔 1〕一种工艺片，其具有基材及含有粒子的脱模层，其中，
[0018] 所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟 基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。
[0019] 〔2〕上述〔1〕所述的工艺片，其中，粒子(B)为含有三聚氰胺类化合物及二氧化硅的 复合粒子。
[0020] 〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层中粒子(B)的含有 率为6~45质量％。
[0021] 〔4〕上述〔1〕~〔3〕中任一项所述的工艺片，其中，具有羟基的热固性树脂为选自双 酸A型环氧树脂酯和醇酸类树脂中的一种以上树脂。
[0022] 〔5〕上述〔1〕~〔4〕中任一项所述的工艺片，其中，交联剂为三聚氰胺类化合物。
[0023] 〔6〕上述〔5〕所述的工艺片，其中，所述交联剂的三聚氰胺类化合物为六甲氧基甲 基三聚氰胺或其聚合物。
[0024] 〔7〕上述〔1〕~〔6〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的算数平 均表面粗糙度(Ra)为0.25~1.50μπι。
[0025] 〔8〕上述〔1〕~〔7〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的轮廓最 大峰高(Rp)为 1.50 ~8·00μηι。
[0026] 发明的效果
[0027] 本发明的工艺片具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性，具有良好的粗糙感 赋予性。
【附图说明】
[0028] 图1是作为本发明的工艺片的一个实施方式的工艺片的剖面图。
[0029] 符号说明
[0030] 1工艺片
[0031] 2 基材
[0032] 3含有粒子的脱模层
[0033] 4 树脂层(Α)
[0034] 5 粒子(Β)
[0035] X树脂层(Α)的膜厚
【具体实施方式】
[0036] 〔工艺片〕
[0037] 本发明的工艺片具有基材和含有粒子的脱模层，含有粒子的脱模层具有树脂层 (Α)和粒子(Β)，所述树脂层(Α)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒 子(Β)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。
[0038] 图1是作为本发明的工艺片的一个实施方式的工艺片的剖面图。
[0039] 作为本发明的工艺片，可以列举例如工艺片1，所述工艺片1具有基材2和设置于该 基材2的至少一面上的含有粒子的脱模层3,该含有粒子的脱模层3具有树脂层4及粒子5。
[0040] 对于图1的工艺片1而言，其具有基材2和含有粒子的脱模层3直接叠层而成的结 构，还可以具有除此以外的层。
[0041] 例如，为了提高基材2与含有粒子的脱模层3的层间密合力，可以制成在基材2与含 有粒子的脱模层3之间具有易粘接层的工艺片。作为形成该易粘接层的材料，可以列举含有 构成树脂层(A)的热固性树脂的组合物等。
[0042] 另外，本发明的工艺片还可以具有含有防静电剂的防静电层。
[0043] 在本发明的工艺片中，防静电层可以设置于基材2与含有粒子的脱模层3之间，或 者设置于基材2的与叠层了含有粒子的脱模层3的面相反侧的面上等。
[0044] 作为该防静电剂，可以列举例如:季铵盐、吡啶|翁盐、伯~叔氨基等的阳离子性化 合物;磺酸盐基团、硫酸酯盐基团、磷酸酯盐基团、膦酸盐基团等阴离子性化合物;氨基酸 类、氨基硫酸酯类等两性化合物;氨基醇类、甘油类、聚乙二醇类等非离子性化合物等。
[0045] <基材>
[0046] 作为本发明中使用的基材，只要是能够支撑后面叙述的含有粒子的脱模层的基材 即可，可以根据工艺片的用途而适当选择。
[0047] 作为基材，可以列举例如:纸基材、由树脂膜或树脂片形成的基材、用树脂对纸基 材进行层压而得到的基材等。
[0048] 作为构成纸基材的纸，可以列举例如:薄页纸、中级纸、全化浆纸、浸渍纸、涂料纸、 铜板纸、羊皮纸、玻璃纸等。
[0049] 作为构成树脂膜或树脂片的树脂，可以列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂； 聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯基 类树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树 月旨;聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、三乙酸纤维素、聚碳酸酯等。
[0050] 作为用树脂对纸基材进行层压而得到的基材，可以列举使用聚乙烯等热塑性树脂 对上述纸基材进行层压而得到的层压纸等。
[0051] 在这些基材中，优选由树脂膜或树脂片形成的基材，更优选由聚酯类树脂膜或树 脂片形成的基材，从具有适度的强度且容易获得的观点考虑，进一