一种电子产品硅胶复合材料及制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子产品专用硅胶复合材料及其制备方法，属于有机硅合成革技 术领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品大量进入人们的生活，电子产品专用材料已十分重要，但由于材料 的原因，现在的产品表面易损坏、不易清洗、使用时间短。
【发明内容】
[0003] 本发明针对上述问题的不足，提出一种电子产品硅胶复合材料及制备方法，所述 复合材料表面滑爽、防尘、防污、耐磨、耐刮伤，制备方法简单无污染。
[0004 ]本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是：
[0005] -种电子产品硅胶复合材料，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层（1)、中间 硅胶层(2)以及基材(3)。
[0006] 优选的:所述基材(3)包括由PC、PET、ABS及其他一些材料制成的片材、薄膜。
[0007 ]优选的:所述表面硅胶层（1 )、中间硅胶层(2)均由加成型液体硅胶硫化而成。
[0008] 优选的:所述中间硅胶层(2)的厚度在0.01~0.05mm。
[0009] 优选的:所述表面硅胶层(1)的厚度在0.10~0.30mm。
[0010] -种电子产品硅胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：
[0011] a，将形成表面硅胶层（1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，厚度控制 在0.01~0.05mm，在50~180 °C温度下硫化1~20分钟，得到表面硅胶层（1)。
[0012] b，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层（1)上，厚度控 制在0.10~0.30mm，在50~180°C温度下硫化1~20分钟。
[0013] c，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤b已硫化的硅胶层上，贴合基材 (3)，在50~180°C温度下硫化1~20分钟，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复 合材料。
[0014] 本发明的一种电子产品硅胶复合材料及制备方法，相比现有技术，具有以下有益 效果：
[0015] 本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材料， 不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美，制备方法简单无污染。
【附图说明】
[0016] 图1是本发明实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] 附图非限制性地公开了本发明一个优选实施例的结构示意图，以下将结合附图详 细地说明本发明的技术方案。
[0018] 实施例1
[0019] 本实施例的一种电子产品硅胶复合材料，如图1所示，包括由上到下依次复合连接 的表面硅胶层1、中间硅胶层2以及基材3。
[0020] 所述基材3为0.10mm厚的PET薄膜。当然由PC、ABS及其他一些材料制成的片材、薄 膜制作的基材也可。
[0021 ]所述表面硅胶层（1 )、中间硅胶层(2)均由加成型硅胶硫化而成。
[0022] 所述表面硅胶层1采用的成分和重量配比如下： lOOOOmpa. s侧链乙烯基硅油，其中，Vi=2. 0% 65g；： 球形硅树脂 5g; 白炭黑 CA200): 25g；
[0023] 含氢量为1. 6%含氢硅油 5g: 怕金催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为3000ppm, (X3g; 甲基丁块醇 〇.〇5g:； 黑色膏 :5.g.〇'
[0024] 所述中间硅胶层2采用的成分和重量配比如下： lOOOOmpa. s端乙烯基硅油 68g; 白.炭黑（A200) 25g； 含氢量为0. 75%含氢硅油 2g_;
[0025] 钼金催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为3〇〇〇ppm，〇.3g; 甲基丁炔醇 0. Q5g; 黑色膏 5g。 YEP-A (增粘剂，子钧化工生产) l：g
[0026] 乙烯基聚硅氧烷为至少两个乙烯基直接与Si相连的聚硅氧烷，所述乙烯基位于该 聚硅氧烷的链端或侧链即可。
[0027] 含氢聚硅氧烷为至少有3个氢原子与Si直接相连的聚硅氧烷，所述氢原子位于聚 硅氧烷的链端或侧链，或链端与侧链同时含有与Si直接相连的氢原子，所述氢原子的质量 在含氢聚硅氧烷中占〇. 1~1.6% ;所述含氢聚硅氧烷为直链状、枝状、环状的聚硅氧烷中的 一种或两种以上的混合物即可。
[0028] 填料为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、硅树脂、硅微粉、碳酸钙、铝硅酸盐、硅澡土、 氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化钛中的一种或两种以上的混合物即可，
[0029] 铂系催化剂为氯铂酸异丙醇溶液、氯铂酸四氢呋喃溶液、氯铂酸-二乙烯基四甲基 二硅氧烷配合物、氯铂酸-1、3、5、7-四乙烯基-1、3、5、7-四甲基-环四硅氧烷中的一种或两 种以上的混合物;所述铂金催化剂中Pt原子的含量为100~500000ppm即可，
[0030] 延迟剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、含炔基的马来酸或其衍生物、含炔基的富马 来酸或其衍生物、多乙烯基聚硅氧烷、吡啶、不饱和酰胺类、有机膦或亚磷酸酯中的一种或 两种以上的混合物即可。
[0031]所述表面硅胶层1的厚度在0.05mm。
[0032]所述中间硅胶层2的厚度在0.10mm。
[0033 ] -种电子产品硅胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：
[0034] a，将形成表面硅胶层1的加成型液体硅胶涂覆于离型纸上，厚度控制在0.05mm，在 130°C温度下硫化10分钟，得到表面硅胶层1。通常硫化条件在50~180°C温度下硫化1~20 分钟即可。
[0035] b，将中间硅胶层2的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层1上，厚度控制在 0.10mm，在130°C温度下硫化5分钟:通常硫化条件在50~180°C温度下硫化1~20分钟即可。 [0036] c.将中间硅胶层2的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的中间硅胶层2上，厚度控制在 0.05mm，贴合基材3，在130 °C温度下硫化10分钟，剥离离型纸，即可制得0.20mm厚硅胶与 0.10mm厚PET薄膜复合而成的复合材料，可用于电子产品。
[0037] 实施例2
[0038] 本实施例与实施例1的不同之处在于：
[0039] 所述表面硅胶层（1)采用的成分和重量配比如下：
[0040] lOOOOmpa.s侧链乙烯基硅油，其中，Vi = 2.0% 60克；
[0041 ] 球形硅树脂5克
[0042]白炭黑(A200) 25克；
[0043] 含氢聚硅氧烷，1.6 %含氢硅油，2克；
[0044] 铂系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为300000ppm，0.0005克；
[0045] 甲基丁炔醇0.001克；；
[0046] 色膏 0克。
[0047] 所述中间硅胶层(2)采用的成分和重量配比如下：
[0048] lOOOOmpa.s侧链乙烯基硅油，其中，Vi = 2.0% 60克；
[0049] 球形硅树脂5克
[0050]白炭黑(A200) 25克；
[0051 ] 含氢聚硅氧烷，1.6%含氢硅油，2克；
[0052] 铂系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为300000ppm，0.0005克；
[0053] 甲基丁炔醇0.001克；；
[0054] 色膏 0克；
[0055] YEP-A 增粘剂 0.5克。
[0056] 实施例3
[0057] 本实施例与实施例1的不同之处在于：
[0058] 所述表面硅胶层（1)采用的成分和重量配比如下：
[0059] lOOOOmpa.s侧链乙烯基硅油，其中，Vi = 2.0% 70克；
[0060] 球形硅树脂10克
[0061] 白炭黑(A200) 30克；
[0062] 含氢聚硅氧烷，1.6 %含氢硅