油，8克；
[0063] 铂系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为1000ppm，5克；
[0064] 甲基丁炔醇1克；；
[0065] 色膏 1〇克。
[0066] 所述中间硅胶层(2)采用的成分和重量配比如下：
[0067] lOOOOmpa.s侧链乙烯基硅油，其中，Vi = 2.0% 70克；
[0068] 球形硅树脂10克 [0069]白炭黑(A200) 30克；
[0070] 含氢聚硅氧烷，1.6 %含氢硅油，8克；
[0071 ]铂系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为lOOOppm，5克；
[0072]甲基丁炔醇1克；；
[0073] 色膏 1〇克；
[0074] YEP-A 增粘剂 25 克。
[0075] 实施例4-11和比较例1-3与实施例1的实施方式步骤相同，具体各胶层间的不同见 下表1。
[0076] 比较例4
[0077 ]取0.1 Omm厚的PET薄膜，不涂覆硅胶，与实施例和比较例1 -2所得的复合材料进行 比较测试。
[0078]对实施例1-11和比较例1-4得到的有机硅合成革进行以下实验：
[0079] 1.耐磨性
[0080] 按QB/2726-2005的规定进行测试，采用CS-10砂轮，荷重lOOOg，测试转数1000转印 花耐磨性评定标准：
[0081 ] 1级完全没有
[0082] 2级有残留或印记
[0083] 3级能分辨图案或文字
[0084] 4级图案或文字清晰
[0085] 5级图案或文字无变化
[0086] 2.耐刮伤性
[0087]用一元硬币用相同力度在皮革表面反复刮擦10次，将刮擦处与未刮擦处相比
[0088] A:表面无变化
[0089] B.表面纹路变化不明显
[0090] C:表面纹路模糊
[0091] D.完全看不到纹路
[0092] 3.防污性
[0093] 将圆珠笔墨水洒在皮革上，24小时后用酒精清理后对比：
[0094] 5级:无污点残留
[0095] 4级:稍许污点残留
[0096] 3级：一些污点残留
[0097] 2级:许多污点残留
[0098] 1级:脏的。
[0099] 4.滑爽感
[0100] Α干爽顺滑
[0101] B 光滑
[0102] C 止滑。
[0103]
[0104] 表1
[0105] 以上实施例和比较例就两层胶层厚度的不同对复合材料各性能的不同进行了对 比。1.表面硅胶层为复合材料提供滑爽感，但如果太厚，因表面硅胶层硬度较高，会使复合 材料表面触摸时显得僵硬，厚度应控制在0.01-0.05mm。2.中间硅胶层起到粘结表面硅胶层 和基材的作用，同时也为复合材料提供柔顺感。如果厚度太低，则会使复合材料表面触摸时 显得僵硬，如太厚，则复合材料过于厚重，厚度应控制在〇. 10-0.30mm。
[0106] 上面结合附图所描述的本发明优选具体实施例仅用于说明本发明的实施方式，而 不是作为对前述发明目的和所附权利要求内容和范围的限制，凡是依据本发明的技术实质 对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本发明技术和权利保护范畴。
【主权项】
1. 一种电子产品硅胶复合材料，其特征在于:包括由上到下依次复合连接的表面硅胶 层（1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。2. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述基材(3)由PC、PET 或ABS材料制成。3. 根据权利要求2所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述表面硅胶层（1 )、中 间硅胶层(2)均由加成型硅胶硫化而成。4. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述中间硅胶层(2)的 厚度在〇 · 10~〇 · 30mm。5. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述表面硅胶层（1)的 厚度在〇. 01~〇. 〇5mm。6. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述表面硅胶层（1)采 用的成分和重量配比如下： 乙烯基聚硅氧烷，其中，Vi = 2.0% 60-70份；； 填料20-40份； 含氢聚硅氧烷，1.6 %含氢硅油，2-8份； 铂系催化剂，0.0005-5份； 延迟剂0.001-1份；； 色膏0-10份。7. 根据权利要求6所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述中间硅胶层(2)采 用的成分和重量配比如下： 乙烯基聚硅氧烷，其中，Vi = 2.0% 60-70份；； 填料20-40份； 含氢聚硅氧烷，1.6 %含氢硅油，2-8份； 铂系催化剂，0.0005-5份； 延迟剂0.001-1份；； 色膏0-10份； YEP-A增粘剂0.5-2份。8. 根据权利要求7所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述乙烯基聚硅氧烷为 至少两个乙烯基直接与Si相连的聚硅氧烷，所述乙烯基位于该聚硅氧烷的链端或侧链； 所述含氢聚硅氧烷为至少有3个氢原子与Si直接相连的聚硅氧烷，所述氢原子位于聚 硅氧烷的链端或侧链，或链端与侧链同时含有与Si直接相连的氢原子，所述氢原子的质量 在含氢聚硅氧烷中占0.1~1.6% ;所述含氢聚硅氧烷为直链状、枝状、环状的聚硅氧烷中的 一种或两种以上的混合物； 所述填料为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、硅树脂、硅微粉、碳酸钙、铝硅酸盐、硅澡土、 氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化钛中的一种或两种以上的混合物； 所述铂系催化剂为氯铂酸异丙醇溶液、氯铂酸四氢呋喃溶液、氯铂酸-二乙烯基四甲基 二硅氧烷配合物、氯铂酸-1、3、5、7-四乙烯基-1、3、5、7-四甲基-环四硅氧烷中的一种或两 种以上的混合物;所述铂金催化剂中Pt原子的含量为100~500000ppm; 所述延迟剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、含炔基的马来酸或其衍生物、含炔基的富马 来酸或其衍生物、多乙烯基聚硅氧烷、吡啶、不饱和酰胺类、有机膦或亚磷酸酯中的一种或 两种以上的混合物。9. 一种基于权利要求1至8任一所述的电子产品硅胶复合材料的制备方法，其特征在 于，包括以下步骤： a，将形成表面硅胶层（1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，厚度控制在 0.01~0.05mm，在50~180 °C温度下硫化1~20分钟，得到表面硅胶层（1); b，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层（1)上，厚度控制在 0.10~0.30mm，在50~180°C温度下硫化1~20分钟； c，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤b已硫化的硅胶层上，贴合基材(3)， 在50~180°C温度下硫化1~20分钟，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复合材 料。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品硅胶复合材料及制备方法，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。制备时，将形成表面硅胶层(1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，硫化得到表面硅胶层(1)。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层(1)上，硫化，得到胶层厚度达到所要求的厚度。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤c已硫化的硅胶层上，贴合基材(3)硫化，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复合材料。本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材料，不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美。
【IPC分类】C09D183/07, C09D7/12, C09D5/16, C08J7/04
【公开号】CN105601972
【申请号】CN201610146100
【发明人】张再成, 杨家昌, 谢朝辉, 吴长林, 邓军
【申请人】惠州赛力珑新材料有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月15日