阵列基板及其制作方法
【技术领域】
[0001 ]本公开一般设及显示技术领域，尤其设及阵列基板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有的触控显示面板包括多个阵列排布的块状公共电极，运些块状公共电极在触 控扫描阶段可复用为触控电极。各触控电极与一条触控扫描线的一端电连接，触控扫描线 的另一端连接至显示触控忍片W接收并向触控电极发送触控扫描信号。
[0003] 如图1所示，为现有的触控显示面板的一个实施例的示意性结构图。其中，附图标 记110所示，为块状公共电极，该块状公共电极110可W通过过孔130与触控扫描线120的一 端电连接。触控扫描线120的另一端连接至显示触控IC140，W接收触控扫描信号。
[0004] 由于现有的触控显示面板的制作过程中，各状公共电极110(也即触控电极)之间 无电连接，且与各公共电极110对应连接的触控扫描线之间也无电连接，因此，在触控显示 面板的制作过程中，各公共电极110之间容易产生静电，若累积的静电荷较多，可能会导致 触控扫描线所在的导体层与公共电极110所在的导体层之间的绝缘层被击穿，进而引发面 板触控不良的问题。
【发明内容】
[0005] 鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种阵列基板及其制作方法，W期 解决现有技术中存在的技术问题。
[0006] 第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，包括:多个公共电极;至少一个金 属导线簇，各金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各公共电极一一对应连 接；W及至少一个导体块组，各导体块组包括至少一个导体块，各导体块组与各金属导线簇 一一对应;其中，导体块包括至少两个导电部，相邻各导电部之间设置开口 W使相邻各导电 部绝缘，各导电部电连接对应的金属导线簇中的一条金属导线。
[0007] 第二方面，本申请实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括:形成成多个公 共电极;形成至少一个金属导线簇，金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各 公共电极一一对应连接；W及形成至少一个导体块组，各导体块组包括至少一个导体块;其 中，各导体块组与各金属导线簇一一对应，金属导线簇中的各金属导线通过对应的导体块 组的导体块电连接。
[000引按照本申请实施例的方案，通过将多个公共电极电连接，可W防止阵列基板的制 作过程中，各公共电极之间产生静电，进而影响触控和/或显示效果。
[0009]在本申请实施例的一些实现方式中，在完成公共电极的沉积之后的上层导体制作 过程中，可W将各公共电极之间的电连接切断，使得各公共电极之间绝缘。当运些公共电极 复用为触控电极时，其可正常地接收与之连接的触控扫描线（即与之连接的各金属导线)发 送的触控扫描信号。
【附图说明】
[0010] 通过阅读参照W下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它 特征、目的和优点将会变得更明显：
[0011] 图1示出了现有的触控显示面板的示意性结构图；
[0012] 图2示出了根据本申请一个实施例的阵列基板的示意性结构图；
[0013] 图3示出了图2中的导体块的一个实施例的示意性结构图；
[0014] 图4示出了根据本申请又一个实施例的阵列基板的示意性结构图；
[0015] 图5示出了根据本申请再一个实施例的阵列基板的示意性结构图；
[0016] 图6示出了根据本申请还一个实施例的阵列基板的示意性结构图；
[0017] 图7示出了本申请各实施例的阵列基板沿垂直于阵列基板方向的示意性剖视图；
[0018] 图8示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的示意性流程图；
[0019]图9A~图9E示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的阵列基板的一 个制程；
[0020] 图10A~图10E示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的阵列基板的 另一个制程。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可W理解的是，此处所描 述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了 便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0022] 参见图2所示，为本申请一实施例的阵列基板的示意性结构图。
[0023] 本实施例的阵列基板包括:多个公共电极210,至少一个金属导线簇(图2中示意性 地示出了两个金属导线簇221和222)。各金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线 与各公共电极210--对应连接。在一些可选的实现方式中，各公共电极210和与之对应的 金属导线可W通过形成于二者之间的过孔211电连接。
[0024] 在一些可选的实现方式中，公共电极210可W形成于导体层，例如，由ΙΤ0(氧化铜 锡）制成的透明导体层上，并通过图形化工艺使得各公共电极之间相互绝缘。在本案中，公 共电极的形状可W是任意的形状，而且各公共电极可W具有相同或者不同的形状和/或尺 寸。
[0025] 金属导线簇22U222中的各金属导线可W形成于与导体层叠置的金属层。
[00%] 此外，本实施例的阵列基板还包括至少一个导体块组（图2中示意性地示出了两个 导体块组231和232)，各导体块组包括至少一个导体块，各导体块组与各金属导线簇一一对 应。图2中，示意性地示出了导体块组231和导体块组232均包括一个导体块。
[0027] 在一些可选的实现方式中，导体块组中的各导体块可W形成于共电极所在的导体 层，并与运些公共电极在同一个图形化工艺步骤中形成。或者，在另一些可选的实现方式 中，导体块组中的各导体块也可W形成于与公共所在导体层不同的其它导体层。
[0028] 需要说明的是，尽管图2中示意性地示出了两个金属导线簇221和222、两个导体块 组231和232,且各导体块组231、232均仅包括一个导体块。然而，W上的数量仅仅是示意性 的，本领域技术人员在得到本申请公开的技术方案的基础上，可w根据实际应用的需要设 计任意数量的金属导线簇、导体块组和各导体块组包含的导体块数目。因此，无论金属导线 簇、导体块组和各导体块组包含的导体块具体数目多少，只要各金属导线簇、导体块组和各 导体块组包含的导体块具有本申请各实施例公开的技术方案的连接关系，便视为落入了本 申请的保护范围之内。
[0029] 图3示出了图2中的导体块(组)231的示意性结构图。
[0030] 如图3所示，导体块包括至少两个导电部310,相邻各导电部之间设置开口 320W使 相邻各导电部绝缘，各导电部310电连接对应的金属导线簇中的一条金属导线。
[0031] 图3示出的导体块包括五个导电部310和四个开口 320。开口 320使得相邻导电部 310之间相互绝缘。
[0032] 在一些可选的实现方式中，导体块的形成和导体块中的各导电部310和各开口320 可W是在不同的工艺步骤中形成的。
[0033] 在运些可选的实现方式的一些应用场景中，例如，在较早的工艺步骤中，可形成一 导体块，而在较晚的工艺步骤中，通过例如刻蚀的工艺，来形成用于将导体块划分为至少两 个导电部的开口 320,并通过各开口 320来将导体块分割为相互绝缘的多个导电部310。
[0034] 在运些应用场景中，由于各导电部分别对应连接金属导线簇中的一条金属导线， 在形成各开口和各导电部之前，导体块为一个整体，金属导线簇中与该导体块电连接的各 金属导线通过该导体块电连接。又由于每条金属导线均一一对应地与一个公共电极电连 接，在形成各开口和各导电部之前，金属导线簇中的各金属导线及与运些金属导线连接的 公共电极均具有相等的电位，因而彼此之间不会产生静电荷，它们之间发生静电击穿的可 能性较低。而在形成各开口和各导电部之后，同一导体块中的各导电部通过各开口断开电 连接，从而使得与该导体块电连接的金属导线簇中的各金属导线之间相互绝缘，进而，与运 些金属导线一一对应电连接的公共电极之间也相互绝缘。
[0035] 返回继续参照图2,在一些可选的实现方式中，导电部和与之对应的金属导线簇中 的金属导线通过形成于金属导线和导电部之间的第一过孔240电连接。
[0036] 在运些可选的实现方式中，金属导线所在的金属层与导电部所在的导体层之间可 W形成有绝缘层。为了使金属导线和与之对应的导电部电连接，可W在绝缘层上的二者连 接的相应位置上打孔（即第一过孔），W使电子可W通过运些过孔自金属导线向与之对应的 导电部流动，或者自导电部向与之对应的金属导线流动，进而使得二者具有相等的电位。
[0037] 参见图4所示，为本申请又一实施例的阵列基板的示意性结构图。
[0038] 本实施例的阵列基板包括多个公共电极410和一个金属导线簇