电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种电阻的制作方法、一种电路板的制作方法和一种电路板。
【背景技术】
[0002]电子设备除需要在电路板上焊接处理器外，还需要在电路板上焊接各种电阻，电容等电子元件，由于电子元件均具有一定的体积。对于复杂的电子设备，需要大量的处理器和电阻电容的电子元件，这必然带来电子设备的体积变得庞大。在电子设备向轻薄短小的发展趋势下，降低电子设备的体积成为一个必然，故将电阻买入电路板内部的各种技术应运而生。同时将电阻埋入电路板内部还具有能够减少电路板表面贴装、降低电子设备的体积、提高阻抗匹配性、缩短信号传输距离和减少电磁干扰等优点。
[0003]目前在行业内使用的埋入电阻技术主要有两大类。第一类可以称为电阻铜箔工艺，第二类可以称为印刷电阻工艺。
[0004]电阻铜箔工艺需要在蚀刻时多次蚀刻，且需要多次干膜制作，不仅影响到印制电路板的制造成本，还增加了制作周期。
[0005]印刷电阻工艺是近期发展起来的一种埋电阻工艺，这种工艺是通过在印制电路板内部印刷一定形状和一定厚度的高电阻的油墨来形成电阻的效果。但是目前的埋电阻工艺也存在一些问题。由于印刷是一种机械加工过程，在印刷过程中，高电阻的油墨的厚度和形状很难控制，印刷的油墨的厚度受到油墨的粘度、印刷压力、印刷速度等因素的影响，无法通过数据化管理来对印刷的油墨的厚度进行控制，主要靠操作人员的习惯和经验来控制，另外油墨具有收缩性，在油墨固化后会出现一定比例的收缩，这种收缩导致制成的高电阻的油墨的厚度更难控制。另外，由于油墨具有一定的流动性，在印刷过程中，不论是使用钢网印刷还是丝网印刷或者采取喷墨印刷，印刷后油墨均会由于流动而不再是设计的形状。而油墨厚度和形状就决定了制成的电阻的阻值精度，油墨厚度和形状的不可控性导致了印刷电阻工艺成品阻值精度低，这也是印刷电阻工艺无法得到有效推广的一个重要原因。
【发明内容】
[0006]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0007]为此，本发明提供了一种工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高的一种电阻的制作方法。
[0008]本发明第一方面的实施例提供了一种电阻的制作方法，包括:
[0009]步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。
[0010]本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
[0011]本发明提供的电阻的制作方法，溅射的粒子可以牢固的沉积在挡板的开口内、并附着在基板上，不具备流动性和收缩性，因此制成的电阻的形状可以得到更好地控制，电阻的制作可实现数据化管理，能够更好地提升电阻的精度；而对于附着在挡板外板面上的粒子，其与开口内的粒子是相分离的，也不与基板上的线路相电连接，可以通过拆除挡板的方式来去除。
[0012]本发明第二方面的实施例提供了一种电路板的制作方法，包括有上述任一实施例所述的电阻的制作方法。
[0013]本发明提供的电路板的制作方法，操作简单、性能稳定，可更好地满足用户的使用需求。
[0014]本发明第三方面的实施例提供了一种电路板，所述电路板采用上述实施例所述的电路板的制作方法制成。
[0015]本发明提供的电路板，性能稳定、信号传输效果好、且制作成本低，符合企业产品优化的设计理念。
[0016]综上所述，本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
[0017]本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0018]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0019]图1至图6是本发明的一个实施例制作多层电路板过程的示意图；
[0020]图7是本发明一个实施例所述电阻的制作方法的工艺流程图；
[0021]图8是本发明另一个实施例所述电阻的制作方法的工艺流程图。
[0022]其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0023]I挡板，2基板，21基铜，3开口，4线路，5定位孔，6定位件，7制电阻区域，8电阻。
【具体实施方式】
[0024]为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]本发明第一方面的实施例提供了一种电阻的制作方法，如图7所示，包括:
[0027]步骤108，在挡板I的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板I上的开口 3内、并附着在所述基板2上，形成电阻8 ;其中，所述挡板I定位在所述基板2上(挡板I的内板面与所述基板2上需要制作电阻的板面相压紧)。
[0028]该步骤可以理解为:对基板2进行溅射工艺处理，进行溅射工艺时，在基板2上放置挡板I于基板2的板面上，而基板2上需要制作电阻的位置则对应在挡板2上制作开口3。
[0029]本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
[0030]其中，优选地，所述溅射工艺为打靶溅射工艺；其中，进行打靶的靶材的成分包括铁、镍、磷、钛、碳、铬、锰和氧中的一种或多种。另外，靶材也可以是陶瓷或其他一些氧化物(其成分内包含可制作电阻的物质)等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。
[0031]本发明提供的电阻的制作方法，溅射的粒子可以牢固的沉积在挡板I的开口 3内、并附着在基板2上，不具备流动性和收缩性，因此制成的电阻的形状可以得到更好地控制，电阻