的制作可实现数据化管理，能够更好地提升电阻的精度；而对于附着在挡板I外板面上的粒子，其与开口 3内的粒子是相分离的，也不与基板2上的线路4相电连接，可以通过拆除挡板I的方式来去除。
[0032]其中，开口 3在电阻的制作过程中，对形成的电阻的形状起到了限定的作用，使得制成的电阻的形状得以控制。
[0033]本发明的一个实施例中，如图8所示，所述电阻的制作方法还包括:
[0034]步骤106，将所述挡板I固定在所述基板2上，所述基板2上的制电阻区域7位于所述开口 3内；
[0035]所述步骤108中，所述粒子附着在所述制电阻区域7上(形成电阻8)，S卩:所述制电阻区域7上制成了所述电阻8。
[0036]另外，所述电阻的制作方法还包括:
[0037]步骤110，拆除所述挡板I ;
[0038]步骤104，在所述基板2上开设所述开口 3 ;和
[0039]步骤102，在所述基板2上制作线路4，所述电阻与所述电路相电连接；本实施例中的电阻的制作方法，基板2上制作电阻8的具体制作过程参见图1至图5所示。
[0040]其中，基板2上具有基铜21，基板2采用图形转移工艺制作线路4。当然，也可以是在基板2上进行化学镀金属工艺制作线路4，也可实现本申请的目的。
[0041]具体地，如图3至图5所示，所述步骤104中，在所述基板2和所述挡板I上对应开设定位孔5。
[0042]如图3、图4和图8所示，所述步骤106中，采用定位件6固定连接所述基板2和所述挡板I。即:定位件6安装在基板2上的定位孔5和挡板I上的定位孔5内，来实现对基板2和挡板I的固定连接。
[0043]当然，基板2和挡板I也可选用其他固定方式，如卡接固定、夹紧固定、压紧固定等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围内。
[0044]其中，所述定位件6为销钉、销轴或螺栓等；且所述定位件6的数量、所述挡板I上定位孔5的数量和所述基板2上定位孔5的数量相同。
[0045]本发明第二方面的实施例提供了一种电路板的制作方法(图中未示出)，包括有上述任一实施例所述的电阻的制作方法。
[0046]本发明提供的电路板的制作方法，操作简单、性能稳定，可更好地满足用户的使用需求。
[0047]其中，当所述电路板为多层电路板时，其各层上的电阻的制作方法均相同，可通过依次制作得到(具体可参见图1至图6)，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。
[0048]本发明第三方面的实施例提供了一种电路板，所述电路板采用上述实施例所述的电路板的制作方法制成。
[0049]本发明提供的电路板，性能稳定、信号传输效果好、且制作成本低，符合企业产品优化的设计理念。
[0050]其中，所述电路板可以是单层板，也可以是多层板，均可实现本申请的目的。
[0051]综上所述，本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
[0052]在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0053]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0054]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电阻的制作方法，其特征在于，包括: 步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。2.根据权利要求1所述的电阻的制作方法，其特征在于，还包括: 步骤106，将所述挡板固定在所述基板上，所述基板上的制电阻区域位于所述开口内； 所述步骤108中，所述粒子附着在所述制电阻区域上。3.根据权利要求2所述的电阻的制作方法，其特征在于，还包括: 步骤104，在所述基板上开设所述开口。4.根据权利要求3所述的电阻的制作方法，其特征在于，还包括: 步骤102，在所述基板上制作线路。5.根据权利要求4所述的电阻的制作方法，其特征在于， 所述步骤104中，在所述基板和所述挡板上对应开设定位孔。6.根据权利要求5所述的电阻的制作方法，其特征在于， 所述步骤106中，采用定位件固定连接所述基板和所述挡板。7.根据权利要求6所述的电阻的制作方法，其特征在于， 所述定位件为销钉，所述溅射工艺为打靶溅射工艺；其中: 靶材的成分包括铁、镍、磷、钛、碳、铬、锰和氧中的一种或多种。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电阻的制作方法，其特征在于，还包括: 步骤110，拆除所述挡板。9.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括有如权利要求1至8中任一项所述的电阻的制作方法。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求9所述的电路板的制作方法制成。
【专利摘要】本发明提供了一种电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板。其中，电阻的制作方法，包括：步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/16
【公开号】CN105657990
【申请号】
【发明人】史书汉, 罗军辉
【申请人】珠海方正科技多层电路板有限公司, 北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年12月3日