本实用新型涉及电子电路板加工设备领域，尤指一种弹簧卡扣顶板载具。表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。电子生产厂商,在进行线路板生产打贴片器件物料时,有可能引发定位松...

本实用新型涉及FPC磁性载具，具体为一种FPC磁性载具。FPC磁性载具是SMT工艺制程最新技术。但是现在的磁性载具并不具备减震功能，这样在磁性载具受到冲撞时，起不到保护载具的作用，造成载具的损坏，降低载具使用寿命，同时一般的载具在固定方面只是进行简单的打孔工作，这样的固定并不牢靠，...

本实用新型涉及计算机部件维修工作台，具体为一种计算机部件维修工作台。随着社会的不断进步，计算机已经进入人们的工作和生活，每年都会有大量的计算机进入市场，由于计算机作为一种电子产品，使用久后会产生损毁，比如电路板线路故障，就需要对其进行维修。一般在对计算机电路板进行维修时都需要对其进...

本实用新型涉及线路板制作，特别是涉及一种沉铜挂篮装置。目前印刷线路板制造工厂在沉铜工艺常用的矩形挂篮，其底部和侧面设置有用于固定印制线路板的具有齿槽位的齿条，底部齿条是固定的，而侧面齿条可以根据线路板的尺寸进行滑动调节。在生产过程中，员工首先固定其中一侧面的齿条，再将半产品的印刷线...

本实用新型涉及一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的快拆模块，尤指一种可运用于可挠性基板的剥离装置的快拆模块。一般现有承载于承载板的可挠性基板的剥离装置，通常会搭配剥离组件进行使用，而该剥离组件由相互层叠的支撑板与多孔隙材料所构成，而于该多孔隙材料的周缘分别设有密封件；借此，可以多孔隙材...

本实用新型涉及PCB生成设备领域，尤指一种前后防浮式弹簧卡扣载板治具。PCB板既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，PCB板在进行批量生产之前，一般需要将PCB板放置到PCB托盘中进行固定，这样就能有效防止PCB板的磨损。普遍的PCB托板包含有一载板、定位销以及高温胶带贴，...

本实用新型涉及电子电路板加工设备领域，尤指一种弹簧卡扣载板治具。表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。电子生产厂商,在进行线路板生产打贴片器件物料时,有可能引发定位松...

本实用新型涉及线路板加工，特别涉及一种柔性线路板冷却装置。【】FPC柔性线路板广泛应用在电子产品中，手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等电子产品需有可挠性电路安装或链接的地方就少不了FPC柔性线路板，生产FPC过程中需要在单层或多层印刷电路板上进行所需功能电子元器件的定位贴片，贴片...

本发明涉及印刷电路板生产，尤其涉及一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板。印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导...

本实用新型涉及一种自回收式线路板覆膜棕化机。现有的线路板在覆膜棕化过程中，水箱中的水一般清洗过后即排出作废，不但浪费水源，同时也提高了生产成本。实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种自回收式线路板覆膜棕化机。为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种自回收式线路板...

本实用新型涉及电容和埋电容电路板。随着电子产品趋向轻薄、高频和多功能方向发展，电路集成度越来越高，相应的集成电路接脚和线路布局越来越多，导致噪音随之增大。为了消除噪音或做电性补偿，可在半导体封装结构中增加无源器件以消除噪音和稳定电路。例如，电容具有储存电荷的作用，可将高频噪音以能量暂存方式...

本实用新型涉及一种用于计算机用的PCB构件，特别是涉及一种计算机翻折柱式PCB板件。计算机发展历程中，计算机的尺寸越来越小，而现有机箱往往受板卡外尺寸限制无法做的更小、更紧凑，这仍有待于技术解决。实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供了一种计算机翻折柱式PCB板件，其特征在于包括衬板...

本实用新型涉及FPC线路板领域，特别涉及一种便于安装拆卸的背光源FPC线路板。在组装显示屏的过程中，需要将显示器的软性线路板与背光源的软性线路板进行信号连接，背光源的FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯...

本实用新型是关于一种用于经编电子提花机的组件驱动板。现有电子提花机的组件驱动板包括一个电路板和一个数据传输接口，电路板只有一面布置有金手指，这样在装配组件驱动板与组件时，只能沿一个方向装配。机械设计需要组件朝向一个正一个反的交替安装，插在组件上的驱动板如果也一正一反，就会造成排线扭曲严重，...

本实用新型属于电路板，尤其涉及一种埋电阻多层电路板。近年来，市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部，既实现高密封组装，又使元件的连接线路缩短，减少了信号衰减和干扰，提高了可靠性，实现电子设备小型轻型化和高可靠性。国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和发展，...

本实用新型属于电路板，尤其涉及一种陶瓷粉填充埋电阻多层板。近年来，市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部，既实现高密封组装，又使元件的连接线路缩短，减少了信号衰减和干扰，提高了可靠性，实现电子设备小型轻型化和高可靠性。国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和...

本实用新型涉及电路板，具体为一种多层电路板。随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展，多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，在现有技术中，如申请号为201520059713...

本实用新型涉及线路板，更具体的，涉及一种含有盲孔的HDI线路板。中国专利文献公开号CN206490890U一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括HDI线路板本体，所述HDI线路板本体顶部设有第一线路板，所述第一线路板底部连接有第二线路板，所述第二线路板底部连接有第三线路板，所述...

本发明涉及测试辅助设备，特别是涉及一种屏蔽单元、由该屏蔽单元拼装而成或者由该屏蔽单元与屏蔽板拼装而成的屏蔽箱体，以及具有该屏蔽箱体的屏蔽箱。屏蔽箱作为一种可以将电磁能力限制在一定空间范围内以抑制辐射干扰，并对传导和辐射进行处理以实现给位于屏蔽箱内的被测无线通讯设备提供无干扰的测试环...

本实用新型涉及PCB，特别涉及一种易弯折多层FPC板。随着快充方案的盛行，客户对保护板的过电流能力要求越来越高，温升需要达到20°C。传统的2层FPC往往需要较宽的板宽以满足温升，但因空间的限制往往无法预留足够的宽度。故客户往往会采用4层软板的输出方式。同时为了满足跌落及滚筒可靠性...