技术特征：
1.一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，包括：米粉50-75重量份，乳清蛋白粉1-25重量份，全谷物粉5-30重量份，药食同源食物粉1-10重量份，豆类粉1-10重量份，薯类粉1-15重量份，膳食纤维5-10重量份，抗性淀粉15-30重量份。2.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述米粉是由干燥的大米或糙米或发芽的糙米经粗粉碎至粒径在1-3mm，然后在120-180℃的条件下烘烤5-30分钟，细粉碎，过80目筛得到的大米粉；所述全谷物粉是由燕麦、荞麦、藜麦、小米、黑米、玉米、高粱米中的任意一种或几种谷物原料经清洗，在50-70℃的条件下干燥1-1.5小时后，经过95-140℃的温度烘烤40-80分钟，再依次冷却、粉碎后过80目筛得到的单一谷物粉或混合谷物粉。3.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述乳清蛋白粉是采用先进工艺从牛奶分离提取出来的珍贵蛋白质。4.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述药食同源食物粉是由茯苓、枸杞、山药、黄精、益智仁、百合、葛根、麦芽、莲子、芡实、桑叶、桑椹、沙棘、紫苏、苦瓜、玉竹、南瓜、肉桂、薏苡仁中的任意一种或几种，经清洗后在45-65℃的条件下干燥1-2小时，并在温度80-120℃的条件下烘烤30-55℃依次冷却、粉碎，并过80目筛得到的单一原料或多种原料混合的药食同源食物粉。5.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述豆类粉是由大豆、红豆、黑豆、绿豆、鹰嘴豆、白扁豆、赤小豆中一种或几种，经清洗后，在55-70
°
c条件下干燥1-1.5小时，并在温度120-180℃的条件下烘烤40-50分钟后依次经过冷却、粉碎，过80目筛得到的单一或多种原料混合的豆类粉；所述薯类粉包括红薯、紫薯、土豆中任意一种或几种，经清洗后，在35-80℃条件下干燥1-2.5小时，并在温度130-170
°
c的条件下烘烤50-90分钟后依次经过冷却、粉碎，过80目筛得到的单一或多种原料混合的薯类粉。6.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述膳食纤维包括小麦膳食纤维、燕麦膳食纤维、大豆膳食纤维、小麦苗膳食纤维、荞麦膳食纤维、水果膳食纤维、果胶、瓜尔豆胶、海藻胶、阿拉伯胶、卡拉胶、菊芋粉、魔芋粉、聚葡萄糖、抗性淀粉、抗性糊精、甲壳素、壳聚糖、低聚果糖、低聚木糖、低聚半乳糖、低聚异麦芽糖、低聚甘露糖、聚葡萄糖、葡萄糖、β-葡聚糖、棉籽糖、水苏糖、海带多糖、海藻糖中的任意一种或几种混合。7.根据权利要求1所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米，其特征在于，所述抗性淀粉包括玉米抗性淀粉、香蕉抗性淀粉、鹰嘴豆抗性淀粉、莲子抗性淀粉、绿豆抗性淀粉、白芸豆抗性淀粉中的一种或几种。8.一种高蛋白低糖脂的重组大米制备方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-7任一项所述重组大米，所述的制备方法包括如下步骤：步骤一：原料预处理，将多种原料清洗、烘烤、冷却、粉碎，过80目筛，取下粉碎后的原料；步骤二：混粉制备，将步骤一中过80目筛后的原料粉混匀；步骤三：挤压造粒，将混匀的原料经过双螺杆挤压机喂料、输送、挤压成型、剪切造粒，得到重组米初制品；步骤四：干燥杀菌，将步骤三造粒所得的重组米进行干燥、杀菌后冷却，即得到一种高蛋白低糖脂的重组米。
9.根据权利要求8所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米制备方法，其特征在于，所述步骤三种挤压成型的控温区分别设置：第1区喂料区温度50-65℃，第2区过渡区温度80-95℃，第3区熟化区100-130℃，第4区膨化区70-90℃；所述步骤三中喂料、输送的工艺参数为：喂料速率10-20kg/h，传输进入机筒内，螺杆转速130-160r/min，随螺杆的转动，沿螺杆螺纹方向输送，螺纹间距逐渐缩小，使得物料逐渐压实。10.根据权利要求8所述的一种高蛋白低糖脂的重组大米制备方法，其特征在于，所述步骤四中干燥、杀菌的流化床温度设置为30-45℃，并在波长为600-850μm的远红外线下进行杀菌。
技术总结
本发明公开了一种高蛋白低糖脂的重组大米及其制备方法，包括：米粉，乳清蛋白粉，全谷物粉，药食同源食物粉，豆类粉，薯类粉，膳食纤维，抗性淀粉，将多种原料清洗、烘烤、冷却、粉碎，过80目筛，取下粉碎后的原料，将过80目筛后的原料粉混匀，将混匀的原料经过双螺杆挤压机喂料、输送、挤压成型、剪切造粒，得到重组米初制品，将造粒所得的重组米进行干燥、杀菌后冷却，即得到一种高蛋白低糖脂的重组米，精选多种天然产物并优化配比，营养更加全面，活性成分相互协同，加速胃肠蠕动，改善肠道健康，并达到低脂、减肥、促进健康的作用，工艺简单，成本低，无污染，易于工业化生产。易于工业化生产。易于工业化生产。
技术研发人员：范士武 彭荣华 黄德浩 尹琳琳
受保护的技术使用者：滋美世家（广东）食品科技有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/3/7