微针贴基底层压合分离设备及其控制方法与流程

文档序号:31766175发布日期:2022-10-12 04:36阅读:来源:国知局

技术特征:
1.微针贴基底层压合分离设备,包括机架、移动控制机构、移动座和压合分离装置,所述压合分离装置设置在所述移动座上,所述机架上支撑有载具,所述移动控制机构设置在所述机架上并可控制所述移动座和/或所述载具分别在竖直方向上和水平方向上移动,其特征在于:所述压合分离装置包括旋转控制机构、转盘、弹性压头和弹性真空吸盘,所述转盘在竖直方向上可位于所述载具的上方,所述旋转控制机构可控制所述转盘绕水平方向旋转;所述弹性压头和所述弹性真空吸盘分别设置在所述转盘的外周壁上,所述弹性真空吸盘远离所述转盘的抵接面在所述转盘的径向上凸出所述弹性压头远离所述转盘的压合面设置。2.根据权利要求1所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:所述压合面呈二次曲面设置,且所述压合面远离所述载具弯曲;或者,所述压合面呈直伸平面设置,且所述压合面与所述转盘的外周壁相切。3.根据权利要求2所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:所述压合分离装置还包括至少一个安装座,所述安装座设置在所述转盘上,所述安装座的外周壁沿着所述转盘的外周壁延伸,且所述安装座的外周壁上设置有所述弹性压头和所述弹性真空吸盘。4.根据权利要求3所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:所述安装座的外周壁上设置有多个所述弹性压头和多个所述弹性真空吸盘,多个所述弹性压头在所述转盘的周向上和/或所述转盘的轴向上排布,且多个所述弹性真空吸盘在所述转盘的周向上和/或所述转盘的轴向上排布。5.根据权利要求4所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:多个所述弹性真空吸盘的所述抵接面位于同一平面上。6.根据权利要求5所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:多个所述弹性压头和多个所述弹性真空吸盘在所述转盘的周向上交错设置,和/或,多个所述弹性压头和多个所述弹性真空吸盘在所述转盘的轴向上交错设置。7.根据权利要求6所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:所述安装座的数量至少为两个,多个所述安装座在所述转盘的周向上排布。8.根据权利要求1所述的微针贴基底层压合分离设备,其特征在于:所述载具上放置有待压合产品,所述待压合产品包括微针贴、粘性层和承托板,所述承托板位于所述粘性层和所述微针贴的基底层之间,所述基底层远离所述承托板的一侧凸出设置有微针阵列,所述承托板贯穿开设有与所述微针阵列对应的容纳孔,所述压合面可抵压在所述粘性层与所述容纳孔对应的位置上,所述抵接面可抵压在所述承托板上;所述转盘的外周壁的直径为d,所述承托板沿所述转盘的旋转方向的长度为l,且d=(4-5)l。9.微针贴基底层压合分离设备的控制方法,其特征在于,所述微针贴基底层压合分离设备为上述权利要求1至8中任一项所述的微针贴基底层压合分离设备,所述控制方法包括压合步骤和分离步骤;所述压合步骤包括:所述移动控制机构控制所述移动座和/或所述载具分别在竖直方向上和水平方向上移动,使得所述转盘在竖直方向上位于所述载具的待压合产品的上方;
所述移动控制机构控制所述移动座和/或所述载具在竖直方向上移动,使得所述弹性压头的所述压合面能够抵压在所述待压合产品的粘性层上;所述旋转控制机构控制所述转盘绕水平方向旋转,同时所述移动控制机构控制所述移动座或者所述载具在水平方向上移动,使得所述压合面抵压在所述粘性层上进行压合形成已压合产品;所述分离步骤包括:所述移动控制机构控制所述移动座和/或所述载具分别在竖直方向上和水平方向上移动,使得所述转盘在竖直方向上位于所述载具的已压合产品的上方;所述移动控制机构控制所述移动座和/或所述载具在竖直方向上移动,使得所述弹性真空吸盘的所述抵接面能够抵压在所述已压合产品的承托板上;所述旋转控制机构控制所述转盘绕水平方向旋转,同时所述移动控制机构控制所述移动座或者所述载具在水平方向上移动,且所述弹性真空吸盘开启真空吸附,使得所述弹性真空吸盘吸附在所述承托板上进行分离操作。10.根据权利要求9所述的微针贴基底层压合分离设备的控制方法,其特征在于:一个所述承托板贯穿开设有多个容纳孔,当一个所述容纳孔对应的所述粘性层与所述待压合产品的基底层完成所述压合步骤后,在所述转盘的旋转方向上,靠近完成压合步骤的已压合产品的前端所述弹性真空吸盘开启真空吸附进行分离操作,同时靠近完成压合步骤的已压合产品的后端所述弹性压头进行下一个所述容纳孔对应的所述粘性层压合操作。

技术总结
本发明提供一种微针贴基底层压合分离设备及其控制方法,微针贴基底层压合分离设备包括机架、移动控制机构、移动座和压合分离装置,压合分离装置设置在移动座上,移动控制机构可控制移动座和/或载具在竖直方向上和水平方向上移动,压合分离装置包括旋转控制机构、转盘、弹性压头和弹性真空吸盘,旋转控制机构可控制转盘绕水平方向旋转,弹性压头和弹性真空吸盘分别设置在转盘的外周壁上,弹性真空吸盘远离转盘的抵接面在转盘的径向上凸出弹性压头远离转盘的压合面设置。本发明微针贴基底层压合分离设备集聚压合操作和分离操作于一体,自动化程度高,工作稳定可靠,良品率高,生产效率高且生产成本低。且生产成本低。且生产成本低。


技术研发人员:李成国 冷钢 马永浩 王红
受保护的技术使用者:珠海科瑞微医药科技有限公司
技术研发日:2022.06.15
技术公布日:2022/10/11
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1