X射线ct装置以及x射线诊断装置的制造方法
【专利说明】X射线CT装置以及X射线诊断装置
[0001]本申请主张2013年10月18日申请的日本专利申请号2013-217913的优先权，并在本申请中引用上述日本专利申请的全部内容。
技术领域
[0002]实施方式涉及X射线CT装置以及X射线诊断装置。
【背景技术】
[0003]X射线CT (Computed Tomography)装置是通过利用X射线对被检体进行扫描,通过计算机对收集到的数据进行处理，从而对被检体的内部进行图像化处理的装置。
[0004]具体而言，X射线CT装置从不同的方向多次对被检体辐射X射线，由X射线检测器检测透过被检体的X射线的信号。该X射线检测器是在通道(channel)方向(旋转方向)以及切片(slice)方向(体轴方向)具有多个X射线检测元件的多列检测器。X射线CT装置收集检测到的信号，在进行A/D转换(analog/digital convers1n)之后，实施前处理等生成投影数据。并且，X射线CT装置进行基于投影数据的重建处理，生成图像数据。
[0005]另外，在X射线CT装置中，针对生成的图像数据，为了得到所希望的空间分辨率，或者为了得到所希望的SN比(signal-noise rat1),进行将通过在切片方向排列的多个X射线检测元件检测到的信号进行捆绑的“信号捆绑处理”。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的问题在于，提供一种能够恰当地校正来自排列在二维方向的各检测元件的信号的X射线CT装置以及X射线诊断装置。
[0007]实施方式的X射线CT装置具备X射线管、X射线检测器、收集部、图像生成部、校正信号收集部。X射线管绕被检体的体轴旋转，产生X射线。X射线检测器将检测透过上述被检体的X射线的检测元件在上述被检体的体轴方向以及上述X射线管旋转的旋转方向排列多个。收集部包含规定数的上述检测元件，收集通过至少对上述旋转方向配置有多个检测元件的检测元件组检测到的X射线的信号。图像生成部使用由上述收集部收集到的信号生成图像。校正信号收集部收集通过上述图像生成部生成图像时的校正所使用的校正信号。当从上述X射线检测器读出通过排列在上述旋转方向的多个检测元件检测到的信号时，上述收集部在上述旋转方向排列的检测元件间以不同的定时(timing)依次读出上述信号。上述校正信号收集部独立地收集与上述信号的读出定时对应的校正信号。上述图像生成部应用分别与按照上述定时依次读出的信号对应的上述校正信号，生成上述图像。
[0008]根据实施方式的X射线CT装置，能够恰当地校正来自排列在二维方向的各检测元件的信号。
【附图说明】
[0009]图1是表示第I实施方式所涉及X射线CT装置的结构的图。
[0010]图2是用于说明第I实施方式中的X射线检测器的图。
[0011]图3是用于针对第I实施方式所涉及DAS与检测元件的位置关系进行说明的图。
[0012]图4A?图4C是用于说明4个合成模式的图。
[0013]图5是表示第I实施方式所涉及合成模式的切换处理的处理步骤的流程图。
[0014]图6是用于说明第I实施方式所涉及DAS与检测元件的位置关系的变形例的图。
[0015]图7是用于说明来自检测元件的信号的读出与辐射期间的关系的图。
[0016]图8是表示第2实施方式所涉及X射线CT装置的结构的图。
[0017]图9A?图9C是用于说明第2实施方式所涉及参考数据的生成的图。
[0018]图10是用于说明其他的实施方式中的DAS与检测元件的位置关系的图。
【具体实施方式】
[0019]以下，参照附图，说明实施方式所涉及的X射线CT装置。另外，实施方式并不限定于以下的实施方式。
[0020](第I实施方式)
[0021]图1是表示第I实施方式所涉及的X射线CT装置100的结构的图。如图1所示，X射线CT装置100具有扫描架(gantry) 110、高电压发生装置120、前处理装置130、重建装置140、图像处理装置150、存储装置160、输入装置170、显示装置180、系统控制器(systemcontroller)190。
[0022]扫描架110对被检体照射X射线，检测透过被检体的X射线生成原始数据(rawdata)。该扫描架110具有:X射线管111、滑动环112、X射线检测器115、框架(frame) 113、旋转部114、数据收集电路116、非接触数据传送装置117。
[0023]X射线管111通过经由滑动环(slip ring) 112从高电压发生装置120供给的管电压以及管电流，产生用于向被检体照射的X射线。X射线检测器115检测从X射线管111产生并透过被检体的X射线。另外，针对该X射线检测器115，之后详细地说明。
[0024]框架113圆环状地形成，以旋转轴RA为中心可旋转地设置。该框架113以夹着旋转轴RA对置的方式支承X射线管111以及X射线检测器115。旋转部114以旋转轴RA为中心使框架113旋转。例如，旋转部114以0.4秒/旋转的速度使框架113高速旋转。由此，旋转部114使X射线管111以及X射线检测器115绕被检体的体轴旋转。
[0025]X射线检测器115是在通道方向(行方向)以及切片方向(列方向)具有多个X射线检测元件(以下，简单地标记为“检测元件”)的多列检测器(还被称为“多切片(mult1-slice)型检测器”、“多排探头(multidetector-row)型检测器”)。通道方向相当于框架113的旋转方向，切片方向相当于被检体的体轴方向。
[0026]图2是用于说明第I实施方式中的X射线检测器115的图。图2㈧是表示X射线检测器115的结构的俯视图。如㈧所示，X射线检测器115例如具有在通道方向(行方向)以及切片方向(列方向)排列的多个检测元件。另外，图2(B)是立体图。
[0027]例如，在X射线检测器115中，各检测元件检测透过被检体的X射线。并且，在各检测元件中，根据检测到的X射线量蓄积电荷。在各检测元件中蓄积的电荷通过后述的数据收集电路116适当地读出。换而言之，在各检测元件中蓄积的电荷作为透过被检体的X射线的信号(X射线透过信号)发送至数据收集电路116。另外，在第I实施方式中，说明将0.5mm宽度的X射线检测元件在通道方向以及切片方向排列多个的情况，但并不限定于此，例如,也可以排列Imm宽度的X射线检测元件。
[0028]数据收集电路116具有多个DAS (Data Acquisit1n System)。各DAS读出(收集)通过X射线检测器115检测到的X射线的信号(X射线透过信号)，并放大，进一步转换成数字信号的数据(原始数据)。非接触数据传送装置117将从各DAS输出的原始数据向前处理装置130发送。
[0029]在此，第I实施方式所涉及DAS在通道方向以及切片方向负责多个检测元件。SP，DAS与检测元件的关系不是I对1，I个DAS进行由一组检测元件组检测到的信号的处理。在此，所谓检测元件组例如是指分别在通道方向以及切片方向配置有多个检测元件的多个检测元件的集合。另外，DAS是收集部的一个例子。
[0030]图3是用于说明第I实施方式所涉及的DAS与检测元件的位置关系的图。在图3中，示例出配置于图2所示例的X射线检测器115的检测元件的一部分。在图3所示的例子中，对于 16 个检测元件 11，12，13，14，21，22，23，24，31，32，33，34，41，42，43，44 配置 4 个DAS116A，116B，116C，116D。另外，在图3中，说明对I个DAS作为检测元件组分配4个检测元件的情况，但并不限定于此。例如，检测元件组所包含的检测元件的数量也可以任意地变更。另外，I个DAS也可以负责由多个检测元件组检测到的信号的处理。
[0031]在图3中，DAS116A负责由检测元件11，12，21，22检测到的信号的处理。在此，检测元件11，12在通道方向存在于不同的位置。另外，检测元件21，22在通道方向存在于不同的位置。另外，检测元件11，21在切片方向存在于不同的位置。另外，检测元件12，22在切片方向存在于不同的位置。并且，导线51连接配置于同一通道的检测元件11，21。另外，导线52连接配置于同一通道的检测元件12，22。另外，导线53连接导线51以及导线52。另外，导线51，52，53向DAS116A连接。在图3所示的例子中，导线52向DAS116A连接。另夕卜，在各检测元件11，12，21，22与DASl 16A之间，配置独立地切换各检测元件与DAS的连接/非连接的开关。通过独立地控制该开关，在各检测元件中蓄积的电荷依次被DAS116Aa出。另外，为了便于说明，在此，说明了导线51，52，53分别连接的情况，但并不限定于此。例如，导线51, 52, 53也可以由一根导线构成。
[0032]另夕卜，DAS116B负责由检测元件31，32，41，42检测到的信