线CT装置100的结构的图。第2实施方式所涉及X射线CT装置100具备与图1所示的X射线CT装置100相同的结构，在X射线管111的附近设置Ref (Reference)检测器210这一点和数据收集电路116以及前处理装置130中的处理的一部分不同，因此，在第2实施方式中，假设以与第I实施方式不同的点为中心进行说明，针对与在第I实施方式中说明的结构具有相同的功能的点省略说明。
[0087]第2实施方式所涉及的Ref检测器210具有检测元件。Ref检测器210的检测元件检测没有透过被检体的X射线的信号(X射线非透过信号)。并且，Ref检测器210的检测元件将检测到的X射线非透过信号依次向数据收集电路116输出。另外，优选该检测元件由与检测元件11?44相同的素材构成。
[0088]第2实施方式所涉及的数据收集电路116具有与在第I实施方式中说明的功能相同的功能。另外，数据收集电路116具有用于对通过Ref检测器210检测到的X射线非透过信号进行处理的DAS (Ref用DAS)。
[0089]Ref用DAS根据通过Ref检测器210检测到的X射线非透过信号，生成与X射线检测器115中的各检测元件的辐射时间对应的数据(参考(Reference)数据)。换而言之，Ref用DAS收集生成图像时的校正所使用的校正信号。Ref用DAS独立地收集与通过各DAS116A?116D收集的信号的读出定时对应的校正信号。
[0090]图9A?图9C是用于针对第2实施方式所涉及参考数据的生成进行说明的图。在图9A?图9C中，横方向与时间对应。在图9A所示的例子中，说明了以非合成模式生成的参考数据，在图9B所示的例子中，说明了以2个合成模式生成的参考数据，在图9C所示的例子中，说明了以4个合成模式生成的参考数据。
[0091]如图9A所示，在非合成模式中，Ref用DAS分别对从各检测元件11，12，21，22输出的原始数据，生成参考数据1，2，3，4。
[0092]具体而言，Ref用DAS具有电容器，蓄积从Ref检测器210输出的X射线非透过信号(电荷)。并且，Ref用DAS以读出各检测元件11，12，21，22的定时读出在电容器中蓄积的信号。在图9A的例子中，Ref用DAS以Tl、T2，…T8的定时读出信号。在此读出的信号与通过Tl?T2、T2?Τ3...、Τ7?T8的各期间的非透过X射线蓄积的电荷对应。并且，Ref用DAS放大在各期间读出的信号，进一步转换成数字信号的数据(期间数据)。该期间数据与各期间的信号的移动平均对应。换而言之，Ref用DAS通过不透过被检体而检测到的X射线的信号的移动平均，独立地收集与通过各DAS116A?116D收集的信号的读出定时对应的校正信号。
[0093]并且，如图9Α所示，Ref用DAS生成与各检测元件11，12，21，22辐射的期间对应的参考数据。具体而言，Ref用DAS通过将各期间数据相加，来生成各检测元件的参考数据。例如，Ref用DAS针对检测元件11，通过将与检测元件11的读出定时的间隔(Tl?Τ5)对应的期间数据进行相加，来生成参考数据I。另外，Ref用DAS针对检测元件21，通过将与检测元件21的读出定时的间隔(Τ2?Τ6)对应的期间数据相加，来生成参考数据2。另外，Ref用DAS针对检测元件12，通过将与检测元件12的读出定时的间隔(Τ3?Τ7)对应的期间数据相加，来生成参考数据3。另外，Ref用DAS针对检测元件22，通过将与检测元件22的读出定时的间隔(Τ4?Τ8)对应的期间数据相加，来生成参考数据4。
[0094]并且，数据收集电路116使来自各检测元件11，12，21，22的原始数据附带与各原始数据对应的参考数据。例如，数据收集电路116使来自检测元件11的原始数据附带参考数据I。另外，数据收集电路116使来自检测元件21的原始数据附带参考数据2。另外，数据收集电路116使来自检测元件12的原始数据附带参考数据3。另外，数据收集电路116使来自检测元件22的原始数据附带参考数据4。
[0095]如图9Β所示，在2个合成模式中，Ref用DAS在捆绑控制部200的控制下，对2个合成模式所使用的检测元件11，12,21,22的各组，生成参考数据。例如，Ref用DAS生成与各组所包含的检测元件中的任一检测元件的辐射时间对应的参考数据。
[0096]例如，Ref用DAS为了校正来自检测元件11，21的组的原始数据，生成与检测元件11的辐射时间(Tl?Τ5)对应的参考数据5。生成该参考数据5的处理与生成图9Α的参考数据I的处理相同，因此，省略说明。
[0097]另外，例如，Ref用DAS为了校正来自检测元件12，22的组的原始数据，生成与检测元件12的辐射时间(Τ3?Τ7)对应的参考数据6。生成该参考数据6的处理与生成图9Α的参考数据3的处理相同，因此，省略说明。
[0098]并且，数据收集电路116使来自2个检测元件11，21的原始数据附带参考数据5。另外，数据收集电路116使来自2个检测元件12，22的原始数据附带参考数据6。另外，在图9Β中，为了校正来自检测元件11，21的组的原始数据，生成了与检测元件11的辐射时间(Tl?Τ5)对应的参考数据5，但实施方式并不限定于此。例如，也可以生成与检测元件21的辐射时间(T2?T6)对应的参考数据(与图9A的参考数据2对应)。S卩，当以2个合成模式生成参考数据时，生成与各组所包含的检测元件中的任一检测元件的辐射时间对应的参考数据即可。换而言之，当由检测元件组所包含的多个检测元件的各个检测到的信号被以规定的单位合成时，Ref用DAS收集与合成的各信号中的任一个信号的读出定时对应的校正信号。
[0099]如图9C所示，在4个合成模式中，Ref用DAS在捆绑控制部200的控制下，生成与4个合成模式所使用的检测元件11，12，21，22中任一检测元件的辐射时间对应的参考数据。
[0100]例如，Ref用DAS生成与检测元件21的辐射时间(T2?T6)对应的参考数据7。生成该参考数据7的处理与生成图9A的参考数据2的处理相同，因此，省略说明。
[0101]并且，数据收集电路116使来自4个检测元件11，12，21，22的原始数据附带参考数据7。另外，在图9C中，为了校正来自4个检测元件11，12，21，22的原始数据，生成了与检测元件21的辐射时间(T2?T6)对应的参考数据7，但实施方式并不限定于此。例如，也可以生成与检测元件12的辐射时间(T3?T7)对应的参考数据(与图9A的参考数据3对应)。即，即使在以4个合成模式生成参考数据的情况下，生成与合成的检测元件中的任一个检测元件的辐射时间对应的参考数据即可。其中，为了防止将参考数据作为对象的辐射时间与各检测元件的辐射时间的差值变大，优选生成与合成的检测元件中，辐射时间位于中央附近的检测元件对应的参考数据。换而言之，当通过检测元件组所包含的多个检测元件的各个检测到的信号被以规定的单位合成时，Ref用DAS收集与合成的各信号的读出定时中的位于中央附近的读出定时对应的校正信号。或者，与图9A相同，也可以预先生成与各检测元件对应的4个参考数据，根据这些参考数据恰当地选择合适的数据。
[0102]第2实施方式所涉及的前处理装置130使用各原始数据附带的参考数据，进行校正各原始数据的校正处理。例如，求出输出比(=原始数据/参考数据)。该输出比表示由于被检体造成的X射线的衰减。
[0103]例如，在非合成模式中，数据收集电路116将来自检测元件11的原始数据除以参考数据I。另外，数据收集电路116将来自检测元件21的原始数据除以参考数据2。另外，数据收集电路116将来自检测元件12的原始数据除以参考数据3。另外，数据收集电路116将来自检测元件22的原始数据除以参考数据4。
[0104]另外，例如，在2个合成模式中，数据收集电路116将来自检测元件11，21的原始数据除以参考数据5。另外，数据收集电路116将来自检测元件12，22的原始数据除以参考数据6。
[0105]另外，例如，在4个合成模式中，数据收集电路116将来自检测元件11，12，21，22的原始数据除以参考数据7。
[0106]这样，第2实施方式所涉及的X射线CT装置100能够使用对DAS负责的各检测元件辐射X射线时的X射线量，校正在各合成模式中从各检测元件输出的原始数据。
[0107]S卩，在第2实施方式所涉及的X射线CT装置100中，当从X射线检测器115读出通过在旋转方向排列的多个检测元件检测到的信号时，DASl 16A?116D在旋转方向排列的检测元件间以不同的定时依次读出上述信号。Ref用DAS独立地收集与通过各DAS116A?116D收集的信号的读出定时对应的校正信号。重建装置140应用分别与以读出定时依次读出的信号对应的校正信号，生成图像。
[0108](其他的实施方式)
[0109]在上述的第I以及第2实施方式中，说明了对I个DAS分配4个检测元件的情况，但并不限定于此。例如，对I个DAS分配的检测元件的数量可以是8个，也可以是2个。另夕卜，当对I个DAS分配