一种半导体集成圆片生产加工用修边装置的制作方法

本发明涉及半导体集成圆片领域，具体为一种半导体集成圆片生产加工用修边装置。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，在对半导体集成圆片的加工生产过程中需要对其进行修边的工作。

目前，半导体集成圆片生产加工用修边装置，达不到循环上料的目的，浪费时间，在对半导体进行修边时，不便于对半导体集成圆片进行固定，为此我们提出了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，可达到循环上料的目的，节约时间，在对半导体进行修边时，便于对半导体集成圆片进行固定，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台，所述工作平台的底部设有支架，且所述工作平台的上端设有立柱，所述立柱设置有两组，且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧，其中一组所述立柱上安装有接近开关，且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆，所述横杆的上表面安装有伺服电缸，所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座，所述第一安装座的下表面安装有第一电机，所述第一电机上键连接有转轴，所述转轴上安装有刀片，且所述转轴的底部安装有固定装置，所述固定装置位于刀片的内部，所述支架的底部安装有自锁万向轮，且所述支架设置有四组，四组所述支架分别位于工作平台的底部四角，且其中一组所述支架的内侧固定连接有第二安装座，所述第二安装座的上表面安装有第二电机，所述第二电机的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮，所述工作平台的内部设有滚筒，所述滚筒在同一水平线上至少设置有六组，且所述滚筒上设有输送带，所述输送带的表面安装有板块，所述板块的上表面通过开设的第一凹槽形成台阶，所述滚筒的一端贯穿工作平台的一侧连接有从动齿轮，至少六组所述从动齿轮之间通过第一齿轮链转动连接，所述主动齿轮通过第二齿轮链与其中一组所述从动齿轮转动连接，所述接近开关的三个输出端分别与伺服电缸、第一电机和第二电机的输入端电性连接。

优选的，所述固定装置包括第二凹槽和支杆，所述第二凹槽开设在转轴的底端中心，且所述第二凹槽开口向下设计，所述第二凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第二凹槽的内部顶端设有弹簧，所述弹簧的一端固定与支杆的上端连接，所述支杆的上端两侧均设有凸台。

优选的，所述凸台的数量与挡板的数量一致，且所述凸台位于挡板的上方。

优选的，所述固定装置的底部设有橡胶垫片，所述橡胶垫片的面积与固定装置的底部面积一致。

优选的，所述第二安装座的下表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的另一端与其中一组所述支架固定连接。

优选的，所述板块的数量至少设置有十组，且十组所述板块等距离分布在输送带的表面。

优选的，所述接近开关与输送带之间的距离是板块高度的三分之二。

优选的，所述工作平台的一侧设置有收集箱。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过将待进行修边的半导体集成圆片放置在台阶的上表面，打开第二电机，第二电机工作会带动主动齿轮转动，主动齿轮转动会带动从动齿轮转动，从动齿轮转动会带动滚筒转动，滚筒转动会带动输送带转动，输送带转动会带动板块移动，进而可带动待修边的半导体集成圆片移动，可达到循环上料的目的，节约时间；

2、当板块移动至接近开关的正前方时，接近开关会控制第二电机停止工作，并控制伺服电缸和第一电机工作，伺服电缸工作，伺服电缸内的丝杠推动第一安装座向下移动，进而可推动第一电机向下移动，第一电机工作会带动转轴高度旋转，转轴高速旋转会带动刀片旋转，当第一电机向下移动的过程中，转轴底部的固定装置会先与待修边的半导体集成圆片的上表面接触，并对待修边的半导体集成圆片进行固定，便于对半导体集成圆片进行固定的工作；

3、当待修边的半导体集成圆片被固定后，刀片会对半导体集成圆片多余的圆边进行修剪的工作，修剪后，伺服电缸归回初始状态，第一电机停止工作，第二电机开始工作，重复以上动作，直至完成本次的修边工作。

附图说明

图1为本发明的左侧结构示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明的板块俯视结构示意图；

图4为本发明的固定装置结构示意图；

图5为本发明的刀片与固定装置配合结构示意图；

图6为本发明的电性连接结构示意图。

图中：1工作平台、2支架、3立柱、4接近开关、5横杆、6伺服电缸、7丝杠、8第一安装座、9第一电机、10转轴、11刀片、12固定装置、1201第二凹槽、1202挡板、1203弹簧、1204支杆、1205凸台、13第二安装座、14第二电机、15主动齿轮、16滚筒、17输送带、18板块、19第一凹槽、20台阶、21从动齿轮、22第一齿轮链、23第二齿轮链、24连接杆、25收集箱、26橡胶垫片、27自锁万向轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台1，所述工作平台1的底部设有支架2，且所述工作平台1的上端设有立柱3，所述立柱3设置有两组，且两组所述立柱3分别位于工作平台1的上端两侧，其中一组所述立柱3上安装有接近开关4，且两组所述工作平台1的上端之间固定连接有横杆5，所述横杆5的上表面安装有伺服电缸6，所述伺服电缸6内的丝杠7贯穿横杆5固定连接有第一安装座8，所述第一安装座8的下表面安装有第一电机9，所述第一电机9上键连接有转轴10，所述转轴10上安装有刀片11，且所述转轴10的底部安装有固定装置12，所述固定装置12位于刀片11的内部，当板块18移动至接近开关4的正前方时，接近开关4会控制第二电机14停止工作，并控制伺服电缸6和第一电机9工作，伺服电缸6工作，伺服电缸6内的丝杠7推动第一安装座8向下移动，进而可推动第一电机9向下移动，第一电机9工作会带动转轴10高度旋转，转轴10高速旋转会带动刀片11旋转，当第一电机9向下移动的过程中，转轴10底部的固定装置12会先与待修边的半导体集成圆片的上表面接触，并对待修边的半导体集成圆片进行固定的工作，便于对半导体集成圆片进行固定的工作；所述支架2的底部安装有自锁万向轮27，通过安装的自锁万向轮27，便于本装置的移动与固定；且所述支架2设置有四组，四组所述支架2分别位于工作平台1的底部四角，且其中一组所述支架2的内侧固定连接有第二安装座13，所述第二安装座13的上表面安装有第二电机14，所述第二电机14的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮15，所述工作平台1的内部设有滚筒16，所述滚筒16在同一水平线上至少设置有六组，且所述滚筒16上设有输送带17，所述输送带17的表面安装有板块18，所述板块18的上表面通过开设的第一凹槽19形成台阶20，所述滚筒16的一端贯穿工作平台1的一侧连接有从动齿轮21，至少六组所述从动齿轮21之间通过第一齿轮链22转动连接，所述主动齿轮15通过第二齿轮链23与其中一组所述从动齿轮21转动连接，第二电机14工作会带动主动齿轮15转动，主动齿轮15转动会带动从动齿轮21转动，从动齿轮21转动会带动滚筒16转动，滚筒16转动会带动输送带17转动，输送带17转动会带动板块18移动，进而可带动待修边的半导体集成圆片移动，可达到循环上料的目的，节约时间；所述接近开关4的三个输出端分别与伺服电缸6、第一电机9和第二电机14的输入端电性连接。

进一步的，所述固定装置12包括第二凹槽1201和支杆1204，所述第二凹槽1201开设在转轴10的底端中心，且所述第二凹槽1201开口向下设计，所述第二凹槽1201的内部开口处设有挡板1202，且所述第二凹槽1201的内部顶端设有弹簧1203，所述弹簧1203的一端固定与支杆1204的上端连接，所述支杆1204的上端两侧均设有凸台1205。

进一步的，所述凸台1205的数量与挡板1202的数量一致，且所述凸台1205位于挡板1202的上方，通过凸台1205的数量与挡板1202的数量一致，且所述凸台1205位于挡板1202的上方，可有效地避免了支杆1204会出现完全脱离第二凹槽1201内部的情况。

进一步的，所述固定装置12的底部设有橡胶垫片26，所述橡胶垫片26的面积与固定装置12的底部面积一致，通过固定装置12的底部设有橡胶垫片26，所述橡胶垫片26的面积与固定装置12的底部面积一致，当固定装置12对待修边的半导体集成圆片进行固定的工作时，可对集半导体集成圆片起到保护的作用。

进一步的，所述第二安装座13的下表面一侧固定连接有连接杆24，所述连接杆24的另一端与其中一组所述支架2固定连接，通过第二安装座13的下表面一侧固定连接有连接杆24，所述连接杆24的另一端与其中一组所述支架2固定连接，可更好的对第二电机14起到支撑的作用。

进一步的，所述板块18的数量至少设置有十组，且十组所述板块18等距离分布在输送带17的表面，通过板块18的数量至少设置有十组，且十组所述板块18等距离分布在输送带17的表面，可更好的达到循环上料的目的。

进一步的，所述接近开关4与输送带17之间的距离是板块18高度的三分之二，通过接近开关4与输送带17之间的距离是板块18高度的三分之二，可更好的检测到板块18，进而进行修边的工作。

进一步的，所述工作平台1的一侧设置有收集箱25，通过工作平台1的一侧设置有收集箱25，可对修边后的废料进行回收的工作。

结构原理：当需要使用本半导体集成圆片生产加工用修边装置时，首先将待进行修边的半导体集成圆片放置在台阶20的上表面，打开第二电机14，第二电机14工作会带动主动齿轮15转动，主动齿轮15转动会带动从动齿轮21转动，从动齿轮21转动会带动滚筒16转动，滚筒16转动会带动输送带17转动，输送带17转动会带动板块18移动，进而可带动待修边的半导体集成圆片移动，当板块18移动至接近开关4的正前方时，接近开关4会控制第二电机14停止工作，并控制伺服电缸6和第一电机9工作，伺服电缸6工作，伺服电缸6内的丝杠7推动第一安装座8向下移动，进而可推动第一电机9向下移动，第一电机9工作会带动转轴10高度旋转，转轴10高速旋转会带动刀片11旋转，当第一电机9向下移动的过程中，转轴10底部的固定装置12会先与待修边的半导体集成圆片的上表面接触，并对待修边的半导体集成圆片进行固定的工作，当待修边的半导体集成圆片被固定后，刀片11会对半导体集成圆片多余的圆边进行修剪的工作，修剪后，伺服电缸6归回初始状态，第一电机9停止工作，第二电机14开始工作，重复以上动作，直至完成本次的修边工作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。