技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台，所述工作平台的底部设有支架，且所述工作平台的上端设有立柱，所述立柱设置有两组，且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧，其中一组所述立柱上安装有接近开关，且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆，所述横杆的上表面安装有伺服电缸，所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座，所述第一安装座的下表面安装有第一电机，所述第一电机上键连接有转轴，所述转轴上安装有刀片，且所述转轴的底部安装有固定装置，所述固定装置位于刀片的内部，本发明可达到循环上料的目的，节约时间，便于对半导体集成圆片进行固定的工作。
技术研发人员：王卓瑜;苏越青;何煜旭
受保护的技术使用者：王卓瑜
技术研发日：2018.08.30
技术公布日：2019.01.15