可拆卸装配式楼板与梁组合体系及其装配方法与流程

文档序号:21201056发布日期:2020-06-23 19:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,包括:

梁结构,所述梁结构包括多个梁组件形成的网格平面,所述网格平面包括多个矩形网格单元;

多个预制底板单元,所述多个预制底板单元能够拼接形成预制底板平面,每个预制底板单元能够可拆卸地安装在所述梁结构上,并覆盖一个所述矩形网格单元;

多个预制盖板单元,所述多个预制盖板单元能够拼接形成预制盖板平面,其中,所述多个预制盖板单元包括:多个位于楼板平面顶角区域的角预制盖板单元、多个位于楼板平面边缘区域的边预制盖板单元,以及多个位于非楼板平面边缘区域的中预制盖板单元;其中,中预制盖板单元与预制底板单元装配时,中预制盖板单元的四个顶点分别对应于与其装配的两两相邻的四个预制底板单元的中心。

2.根据权利要求1所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,

所述预制盖板单元的下表面设置有凸起的抗剪结构,所述抗剪结构上设置有第一连接结构;

所述预制底板单元设置有能够容纳所述抗剪结构的凹槽,以及位于所述凹槽内且供所述第一连接结构穿过的第一通孔;

所述可拆卸装配式楼板与梁组合体系还包括:第一紧固件,设置为在所述第一连接结构穿过所述第一通孔后,与所述第一连接结构连接,以使所述预制底板单元与所述预制盖板单元连接。

3.根据权利要求2所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,

所述预制底板单元设置有第二连接结构;

所述梁组件上设置有第二通孔;

所述可拆卸装配式楼板与梁组合体系还包括:第二紧固件,设置为在所述第二连接结构穿过所述第二通孔后,与所述第二连接结构连接,以使所述预制底板单元与所述梁组件连接。

4.根据权利要求3所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,

所述角预制盖板单元和所述边预制盖板单元均设置有第三连接结构;

所述预制底板单元的边缘设置有第三通孔;

所述梁组件上设置有第四通孔;

所述可拆卸装配式楼板与梁组合体系还包括:第三紧固件,设置为在所述第三连接结构穿过所述第三通孔和所述第四通孔后,与所述第三连接结构连接,以使所述角预制盖板单元或所述边预制盖板单元均能与预制底板单元以及梁组件连接在一起。

5.根据权利要求4所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,所述第一通孔和所述第三通孔内均设置有套筒。

6.根据权利要求4所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,所述第一连接结构、所述第二连接结构和第三连接结构为螺栓,所述第一紧固件、所述第二紧固件和所述第三紧固件为螺母。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,所述预制底板单元和所述预制盖板单元为钢筋混凝土板。

8.根据权利要求7所述的可拆卸装配式楼板与梁组合体系,其特征在于,所述抗剪结构内设置有钢筋笼。

9.一种可拆卸装配式楼板与梁组合体系的装配方法,其特征在于,包括:

形成梁结构,其中,所述梁结构包括多个梁组件形成的网格平面,所述网格平面包括多个矩形网格单元;

将多个预制底板单元安装于所述梁结构上形成预制底板平面,其中每个预制底板单元覆盖一个矩形网格单元;

将多个预制盖板单元安装于所述预制底板平面上形成预制盖板平面,其中,所述多个预制盖板单元包括:多个位于楼板平面顶角区域的角预制盖板单元、多个位于楼板平面边缘区域的边预制盖板单元,以及多个位于非楼板平面边缘区域的中预制盖板单元;其中,中预制盖板单元的四个顶点分别对应于与其装配的两两相邻的四个预制底板单元的中心。

10.根据权利要求9所述的装配方法,其特征在于,将多个预制盖板单元安装于所述预制底板平面上形成预制盖板平面,包括:

将所述角预制盖板单元安装在楼板平面顶角区域对应的预制底板单元上;

将所述边预制盖板单元安装在楼板平面边缘区域对应的预制底板单元上;

将所述中预制盖板单元安装在非楼板平面边缘区域对应的预制底板单元上。


技术总结
本申请涉及一种可拆卸装配式楼板与梁组合体系及其装配方法,其中,可拆卸装配式楼板与梁组合体系包括:梁结构,包括多个梁组件形成的网格平面,网格平面包括多个矩形网格单元;多个预制底板单元,每个预制底板单元能够可拆卸地安装在梁结构上,并覆盖一个矩形网格单元;多个预制盖板单元,其包括:多个位于楼板平面顶角区域的角预制盖板单元、多个位于楼板平面边缘区域的边预制盖板单元,多个位于非楼板平面边缘区域的中预制盖板单元;其中,中预制盖板单元与预制底板单元装配时,中预制盖板单元的四个顶点分别对应于与其装配的两两相邻的四个预制底板单元的中心,形成错位排布。本申请,避免了现场湿作业浇筑,实现了装配式楼板的可重复利用。

技术研发人员:张爱林;李心霞;张艳霞
受保护的技术使用者:北京建筑大学
技术研发日:2020.04.02
技术公布日:2020.06.23
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