一种通过半导体芯片制冷的料理机的制作方法

本实用新型属于一种半导体制冷/底部加热的一体设备领域，尤其是一种利用半导体制冷芯片/加热模块对杯体内液体进行制冷/加热的装置。

背景技术：

料理机是通常使用于加工水果/谷物或肉类食物的家用电器。由于加工果汁或肉类，新鲜加工处理的食材因没经化学处理保持原汁原味、极易被人体吸收等特点被广泛使用。但加工后的汁液一般是常温的，不能便捷的根据人们的爱好需求来改变温度，无法满足人们的口感。目前市面上的料理机一般功能单一，不能满足人们一部机器包含多方面综合功能的需求。随着半导体芯片效能的不断提升，多种加热技术的不断完善，使得本实用新型的实际应用成为现实，在这种背景下，本实用新型应运而生。

技术实现要素：

本实用新型目的是通过增加半导体制冷芯片/加热模块改变杯体内液体温度，使杯体所装液态食物实现制冷/加热的功能。

本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括上盖、杯体和底座,所述上盖包括顶盖、密封软胶、盖体、散热风扇、散热器、半导体散热芯片、均温板、半导体制冷芯片、保温材料、冷凝管、金属网；所述杯体包括高速刀、轴承、转动轴、咬合齿轮、加热部件；所述底座包括：咬合齿轮、轴承、马达、散热风扇、主电路板、控制面板、转速调节钮、电源、微动开关；上盖和杯体通过公母端插头连接导电，上盖内半导体制冷芯片通过冷凝管把冷传导到杯体中央，并和液体接触传导制冷；杯体底部装有发热模块，可以把热量从底部向上发散传播，果汁刀的旋转有利于冷或热的快速扩散；控制面板上面针对不同液态食物有不同的控制键，如豆浆、米糊、汤、软果汁、硬果汁等，功能受控于主电路板，并配合电源进行转速调节。

所述半导体制冷芯片为单个或多个并串联结构，半导体制冷芯片在上均温板与下冷凝管中间，或者直接贴合并固定于冷凝管和散热器之间，半导体散热芯片为单个或多个并串联结构，贴合于均温板和散热器之间。

所述均温板贴合于半导体制冷芯片和半导体散热芯片之间。

所述保温材料贴合于半导体制冷芯片、半导体散热芯片、以及均温板周围。

所述散热器贴合于半导体散热芯片一侧。

所述散热风扇位于上盖顶部，散热器与散热风扇也可以放置侧边,顶部或侧边有进出风口，散热风扇与电源通过导线连接。

所述榨汁马达连接高速刀，并受控于主电路板，通过转速调节钮调节不同的转速。

所述马达底部安装有散热风扇，通过底部散热孔对马达组件进行散热。

一种采用半导体制冷芯片和冷凝管进行纵向导冷的装置，同时配备内部加热技术，综合解决生活中人们在不同季节或不同时间段对不同温度的流体食物需求。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过增加半导体制冷芯片/底部加热技术供杯体内流体食物制冷/加热，即可实现根据自身需求来改变流体食物温度的目的。避免了人们在不同季节饮用果汁或流体食物时受外界温度影响而带来的不适感。通过半导体制冷/底部加热后，可以调整杯体内食物的温度。人们在冬天可以饮用热果汁或饮品，夏天可以喝冰冷的果汁或饮品，从而改变了传统果汁或饮品的温度处置方式，满足了人们的需求。本实用新型通过性能改过、电气优化措施，使用立体冷凝管传输冷和改进后的内部加热技术，制冷/加热性能有了很大的提升，极大的缩短了制冷和加热时间，保证了水果和食物的新鲜口感与营养。本实用新型作为一种半导体制冷/内部模块加热的一体装置，具有结构新颖，高效制冷/加热、成本低、低噪音、可靠性高、操作维护简单等优点，容易实现规模化生产。因此本实用新型的应用领域较广泛，市场应用前景良好。

附图说明

图1为实用新型的一实施例杯盖的总体示意图；

图2为实用新型的一实施例单层杯体的总体示意图；

图3为实用新型一实施例双层杯体的总体示意图；

图4为实用新型一实施例底座总体示意图；

图5为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图；

图6为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。

图7为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。

图8为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。

图9为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。

图10为实用新型一实施例加热/制冷料理机的总体示意图。

具体实施方式

图5/图6为本实用新型的第一优选实例的整体示意图，其中图1/图2/图3/图4为本实用新型实施的拆解说明示意图；图7/图8为本实用新型的第二种优选实例示意图；图9/图10为本实用新型的第三种优选实例示意图。第二种/第三种优选实例是在杯盖/杯体/底座整体结构结合形式上对第一种优选实例的补充，下面结合实施实例示意图对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，为本实用新型第一优选实施例的杯盖结构示意图。本实施例包括有上盖101、上盖进风口102、散热风扇103、散热器104、下盖115、下盖散热孔116、半导体散热芯片105、均温板106、半导体制冷芯片107、顶部公插头117、冷凝管109、保温材料108、密封胶圈114、保护网113组成，机器通电后，半导体制冷芯片107可通过控制面板进行控制工作，电源307可对半导体制冷芯片107进行电源变频控制输电；半导体制冷芯片107上部贴合均温板106，均温板106上部贴合有半导体散热芯片105，半导体散热芯片105顶部贴合散热器104，散热器104顶部装有散热风扇103，当半导体制冷芯片107工作时，冷凝管109把半导体制冷芯片产生冷传输到杯体中央，从而降低液态食物温度；半导体制冷芯片107顶部产生的热能将通过均温板106传输给半导体散热芯片105，半导体散热芯片105通过顶部散热器104和风扇103散热，散热风扇通过进风口102和出风口116进行散热。均温板106为单层或多层金属层叠结构，或空心金属内填充相变材料，均温板上下和芯片接触的面可涂导热膏增加接触的有效性。冷凝管109从杯盖底部深入到杯体中央，冷凝管是一条或多条金属管紧密结合于一个金属平台，金属平台作为一个接触传输冷的媒介贴合于半导体制冷芯片，冷凝管管材材料为铜/钢材/铝合金等金属，冷凝管材111内部填充有高导冷介质110利于冷的蓄积和传输。其中杯盖底部锥形网113为可拆卸结构，当上盖插入杯体时锥形结构可导向并保护冷凝管109，可拆卸结构方便拆卸清洗。

如图2/图3杯体200结构可为单层或双层结构，杯体200可整体为透明材料如高温复合玻璃、耐高温塑料等；或透明材料和不透明材料的结合体，如透明高温复合玻璃和金属结合，透明塑胶和不透明塑胶的结合，透明塑胶和金属的结合等。杯体由主体壁201、真空层212、高速刀202、加热部件203、轴承204、转动轴205、底齿轮206、手柄210、内线束211，顶部母插头207、底部短插头208、底部长插头209组成。杯体为单层结构或双层内真空结构，杯体底部周围安装有加热模块，加热模块为底盘电热管加热、发热盘加热、立体加热管加热、环绕加热等加热方式，加热模块根据需求可安装于杯体的内外侧。底座和杯体底部发热部件通过公母端插头串联；上盖和杯体也通过公母端插头连接，底座内电源通过杯体内引线把电能输送到上盖内各部件。

如图4或图7/图10内底座，底座由顶齿轮301、轴承302、马达303、底散热风扇304、进风口305、出风口306、电源307、转速调节钮310、主电路板309、功能面板308、公插头311、微动开关312、母插座313组成。底座内主控电路板连接于控制面板和转速调节旋钮，并且底座内微动开关控制整机的开关，微动开关受制于杯体的重力作用开断电路。底座的底部有散热孔，底座散热风扇固定于马达的转轴上面，或单独连接于电源的散热风扇。

本实用新型较优选的具体实施案例，只是本实用新型较优选的具体实施方式，并非用作限定本实用新型的实施范围，本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包括在本实用新型的保护范围内。