技术总结
本实用新型公开了一种通过半导体芯片制冷的料理机，包括杯体、杯盖以及底座，杯盖包括上盖、下盖、设于上盖与下盖之间的制冷装置，制冷装置包括下端延伸至杯体内的冷凝管，在冷凝管上端连接一传导温度的导温板，在该板的一板面上紧贴该板面设置的半导体制冷芯片。本实用新型通过增加半导体制冷芯片/底部加热技术供杯体内流体食物制冷/加热，即可实现根据自身需求来改变流体食物温度的目的。避免了人们在不同季节饮用果汁或流体食物时受外界温度影响而带来的不适感。通过半导体制冷/底部加热后，可以调整杯体内食物的温度。人们在冬天可以饮用热果汁或饮品，夏天可以喝冰冷的果汁或饮品，从而改变了传统果汁或饮品的温度处置方式，满足了人们的需求。
技术研发人员：诸建平
受保护的技术使用者：浙江聚珖科技股份有限公司
技术研发日：2017.10.09
技术公布日：2019.02.22