一种干烧检测方法、装置及存储介质与流程

1.本发明涉及家电技术领域，尤其涉及一种干烧检测方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.在日常生活中，由于电水壶具有烧水用时少、加热快的优点。不过，电水壶在工作过程中有可能出现干烧现象，进而损坏电水壶，甚至导致火灾。因此，对于电水壶来说，干烧保护是必不可少的。目前的电水壶干烧保护主要是在上下耦合器上安装干烧片，利用干烧片进行干烧检测，实现干烧保护的。可知，在电水壶中安装干烧片增加了电水壶的成本及装配复杂程度。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明实施例期望提供一种干烧检测方法、装置及存储介质，旨在解决现有技术中存在的上述问题。
4.为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
5.本发明实施例提供一种干烧检测方法，所述方法包括：
6.处于第一干烧检测阶段，检测电子设备内部的温度变化值；其中，第一干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第一加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第一停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前；
7.将所述温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果；
8.基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态。
9.上述方案中，所述基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态，包括：
10.响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；
11.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。
12.上述方案中，所述方法还包括：
13.响应于所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，控制所述电子设备进入第二干烧检测阶段；所述第二干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第二加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第二停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第二加热时长在所述第二停止时长之前，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长；
14.将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；
15.响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干
烧状态；
16.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
17.上述方案中，所述方法还包括：
18.响应于所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态，将所述电子设备的工作时长与预设的工作时长进行比较；
19.响应于所述电子设备的工作时长不大于所述预设的工作时长，重新进入所述第二干烧检测阶段进行干烧检测；
20.响应于所述电子设备的工作时长大于所述预设的工作时长，控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段；其中，所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电子设备内的液体进行持续加热。
21.上述方案中，所述控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段后，包括：
22.将所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；其中，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同；
23.响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；
24.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。
25.上述方案中，所述方法还包括：
26.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电子设备的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较；其中，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值；
27.响应于所述电子设备的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态。
28.本发明实施例还提供一种干烧检测装置，所述装置包括：检测模块、第一比较模块和确定模块；其中，
29.所述检测模块，用于处于第一干烧检测阶段，检测电子设备内部的温度变化值；其中，第一干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第一加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第一停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前；
30.所述第一比较模块，用于将所述温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果；
31.所述确定模块，用于基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态。
32.上述方案中，所述确定模块，具体用于响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。
33.上述方案中，所述装置还包括判断模块，用于响应于所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，控制所述电子设备进入第二干烧检测阶段；所述第二干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第二加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且
在第二停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第二加热时长在所述第二停止时长之前，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长；
34.将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
35.上述方案中，所述装置还包括第二比较模块，用于响应于所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态，将所述电子设备的工作时长与预设的工作时长进行比较；响应于所述电子设备的工作时长不大于所述预设的工作时长，重新进入所述第二干烧检测阶段进行干烧检测；响应于所述电子设备的工作时长大于所述预设的工作时长，控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段；其中，所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电子设备内的液体进行持续加热。
36.上述方案中，所述装置还包括第三比较模块，用于将所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；其中，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同；响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。
37.上述方案中，所述方法还包括第四比较模块，用于响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电子设备的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较；其中，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值；响应于所述电子设备的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态。
38.本发明实施例还提供一种存储介质，其上存储有可执行程序，其特征在于，所述可执行程序被处理器执行时实现上述技术方案的步骤。
39.本发明实施例还提供一种干烧检测装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序，其特征在于，所述处理器运行所述可执行程序时执行上述技术方案中的步骤。
40.本发明实施例提供的一种干烧检测方法、装置及存储介质，在没有安装干烧片的情况下，在第一干烧检测阶段，采用间隙加热的方式对所述电子设备进行加热，以保证温度传感器感应的温度更相近所述电子设备内部的温度。然后，检测所述电子设备内部的温度变化值，通过将所述温度变化值与预设的温度阈值进行比较，得到比较的结果。根据所述比较结果，判断所述电子设备是否为干烧状态。由此可见，在没有安装干烧片的情况下，同样实现了所述电子设备的干烧检测过程。这样，在实现对所述电子设备进行干烧保护的同时，降低了所述电子设备的成本，使得所述电子设备的装配过程更简便。
附图说明
41.图1为本发明实施例的干烧检测方法的实现流程示意图；
42.图2为本发明实施例的干烧检测方法的流程图；
43.图3为本发明实施例的电水壶组成结构示意图；
44.图4为本发明实施例的间隙加热方式的温度曲线图；
45.图5为现有技术中的全功加热方式的温度曲线图；
46.图6为本发明实施例的干烧检测装置的组成结构示意图一；
47.图7为本发明实施例的干烧检测装置的组成结构示意图二；
48.图8为本发明实施例的干烧检测装置的硬件结构示意图。
具体实施方式
49.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明实施例进行详细说明。
50.实施例一、
51.本发明实施例中，干烧检测方法的实现流程示意图如图1所示，包括以下步骤：
52.步骤101：处于第一干烧检测阶段，检测电子设备内部的温度变化值；其中，所述第一干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第一加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第一停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前；
53.步骤102：将所述温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果；
54.步骤103：基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态。
55.在本发明实施例中的步骤101中，所述电子设备是需要进行干烧保护的设备，例如，电水壶。在不知道所述电子设备中是否有液体的情况下，对所述电子设备进行干烧检测。具体的，在第一干烧检测阶段，检测所述电子设备内部的温度变化值，包括：记录所述电子设备初始温度值和开始工作的时刻，对所述电子设备进行加热。然后，在第一加热时长内对所述电子设备进行加热，在第一停止加热时长内停止对所述电子设备进行加热。所述第一加热时长在所述第一停止加热时长之前。在上述过程中，实时检测所述电子设备的当前温度。进而，得到所述电子设备当前温度和初始温度之间的温度变化值。其中，可以在固定的时间段内获取一次所述电子设备的温度变化值，比如，2秒、5秒等。
56.在步骤102中，在得到所述电子设备的温度变化值后，将所述电子设备的温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果。这里，所述预设的第一温度阈值为经验数值，可以是通过人为设定的。
57.在步骤103中，基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态，包括：响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。
58.进一步的，响应于所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，控制所述电子设备进入第二干烧检测阶段；将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
59.具体的，在比较温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态的情况下，进入所述第二干烧检测阶段。这里，所
述第二干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第二加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第二停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第二加热时长在所述第二停止时长之前，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长。在所述第二干烧检测阶段，依然实时检测所述电子设备的当前温度。进而，得到所述电子设备当前温度和初始温度之间的温度变化值。将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态。所述判断所述电子设备是否处于干烧状态，包括：响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
60.进一步的，若在所述第二干烧检测阶段，确定所述电子设备处于非干烧状态，则将所述电子设备的工作时长与预设的工作时长进行比较。根据所述电子设备的工作时长与预设的工作时长的比较结果，得到不同的处理过程。具体的，响应于所述电子设备的工作时长不大于所述预设的工作时长，重新进入所述第二干烧检测阶段进行干烧检测；响应于所述电子设备的工作时长大于所述预设的工作时长，控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段。这里，所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电子设备内的液体进行持续加热。其中，所述预设的工作时长为经验数值。
61.接下来，在进入所述第三干烧检测阶段之后，将所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态。这里，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同。具体的，根据所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值的比较结果，确定所述电子设备是否为干烧状态，包括：响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。
62.另外，响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电子设备的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较。响应于所述电子设备的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态。这里，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值。
63.本实施例中，在所述电子设备中没有安装干烧片的情况下，实现了所述电子设备的干烧检测过程。通过检测所述电子设备内的温度变化值，进而，将所述电子设备的温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，确定所述电子设备是否为干烧状态。可见，在实现了所述电子设备的干烧检测过程的同时，节约了所述电子设备的成本。
64.实施例二、
65.本发明实施例中，对电水壶的干烧检测过程进行详细说明，如图2所示，包括以下步骤：
66.步骤201：启动干烧检测过程，记录电水壶当前温度，启动工作计时；
67.步骤202：在第一干烧检测阶段，采用间隙加热的方式对所述电水壶内部进行加热，检测所述电水壶内部的温度变化值；如图3所示，在电水壶的底部安装有温度传感器，可以检测出电水壶内部的温度。这里，所述间隙加热是指间歇性的对所述电水壶进行加热。具体的，所述电水壶在第一干烧检测阶段，采用间隙加热的方式对所述电水壶内部进行加热，
包括：在第一加热时长内对所述电水壶内部进行加热，并且在第一停止加热时长内不对所述电水壶内部进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前。之所以采用这种间隙加热的方式对所述电水壶内部进行加热，是为了解决发热盘高温区域升温过快的问题。如图4所示，采用间隙加热的方式，可以利用第一加热时长与第一停止加热的时长的间隙让高温区的热量传导到低温区，使得传感器感应的温度变化与发热盘高温区更接近，同时解决发热盘高温区发热过快，而温度传感器检测滞后的问题。
68.若采用全功加热的方式，在干烧的情况下，发热盘低温区域与发热盘高温区域的温度差比较大，低温区升高几度，高温区升高几十度，如图5所示。那么，当低温区升温较快时，高温区可能已经对电水壶造成了损害。
69.因此，在不能判断电水壶内是否存在液体的情况下，采用间隙加热的方式对所述电水壶进行加热，并且，实时检测所述电水壶的当前温度，由所述电水壶的当前温度和初始温度，得到所述电水壶的温度变化值。
70.步骤203：比较所述电水壶的温度变化值与预设的第一温度阈值，判断所述电水壶是否处于干烧状态；若所述电水壶处于干烧状态，结束对所述电水壶的干烧检测过程；若所述电水壶在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，执行步骤204；
71.具体的，若所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电水壶处于干烧状态，则进行报警并停止加热，结束对所述电水壶的干烧检测过程；若所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电水壶在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。这里，所述预设的第一温度阈值为经验数值，可以是通过人为设定的。
72.这里，所述电水壶的报警方式包括以下至少两种之一：屏幕显示和蜂鸣器报警。
73.步骤204：进入第二干烧检测阶段，采用间隙加热的方式对所述电水壶内部进行加热，，检测所述电水壶内部的温度变化值；
74.这里，所述电水壶同样是采用间隙加热的工作方式，具体的，以第二加热时长对所述电水壶内部进行加热，第一停止加热时长内不对所述电水壶的内部进行加热。其中，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长。实时检测所述电水壶的当前温度，由所述电水壶的当前温度和初始温度，得到所述电水壶的温度变化值。
75.步骤205：比较所述电水壶的温度变化值与预设的第一温度阈值，判断所述电水壶是否处于干烧状态；若所述电水壶处于干烧状态结束对所述电水壶的干烧检测过程；若所述电水壶在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态，执行步骤206；
76.这里，将所述电水壶的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电水壶是否处于干烧状态，包括：响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电水壶处于干烧状态，则进行报警并停止加热，结束对所述电水壶的干烧检测过程；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电水壶在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
77.步骤206：比较所述电水壶的工作时长与预设的工作时长，若所述工作时长不大于所述预设的工作时长，则执行步骤204；若所述工作时长大于所述预设的工作时长，执行步骤207；
78.步骤207：进入第三干烧检测阶段，持续对所述电水壶进行加热，检测所述电水壶
内部的温度变化值；
79.这里，所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电水壶内的液体进行持续加热。其中，对所述电水壶内的液体进行持续加热，是因为经过前面步骤的检测，已经可以判断所述电水壶内是有液体存在的，并不是干烧的情况。然后，实时检测所述电水壶的当前温度，由所述电水壶的当前温度和初始温度，得到所述电水壶的温度变化值。
80.步骤208：比较所述电水壶的温度变化值与预设的第二温度阈值，判断所述电水壶是否处于干烧状态；若所述电水壶处于干烧状态，结束对所述电水壶的干烧检测过程；若所述电水壶在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态，执行步骤209；
81.这里，根据所述电水壶的温度变化值与预设的第二温度阈值的比较结果，确定所述电水壶是否为干烧状态，包括：响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电水壶处于干烧状态，则进行报警并停止加热，结束对所述电水壶的干烧检测过程；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电水壶在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。这里，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同。
82.步骤209：比较所述电水壶的当前温度与预设的第三温度阈值，若所述电水壶不大于所述预设的第三温度阈值，则执行步骤207；若所述电水壶大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电水壶处于干烧阶段，结束对所述电水壶的干烧检测过程。
83.具体的，若所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电水壶的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较。若所述点水壶的当前温度不大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电水壶处于非干烧状态，则重新进入所述第三干烧检测阶段进行干烧检测；若所述电水壶的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电水壶处于干烧状态，结束对所述电水壶的干烧检测过程。这里，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值。
84.本实施例中，利用电水壶自身的温度传感器，实现了电水壶的干烧检测过程，将所述电水壶的温度变化值与预设的温度阈值进行比较，判断所述电水壶是否处于干烧状态。在实现了对所述电水壶的干烧保护的同时有效的降低了电水壶的制造成本。
85.实施例三、
86.为实现上述干烧检测方法，本发明实施例还提供了一种干烧检测装置，所述装置的组成结构示意图如图6所示，包括：检测模块61、第一比较模块62和确定模块63；其中，
87.所述检测模块61，用于处于第一干烧检测阶段，检测电子设备内部的温度变化值；其中，所述第一干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第一加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第一停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前；
88.所述第一比较模块62，用于将所述温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果；
89.所述确定模块63，用于基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态。
90.其中，所述确定模块63，具体用于响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。
91.进一步的，所述装置还包括判断模块64，用于响应于所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，控制所述电子设备进入第二干烧检测阶段；所述第二干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第二加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第二停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第二加热时长在所述第二停止时长之前，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长；
92.将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
93.这里，所述装置还包括第二比较模块65，用于响应于所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态，将所述电子设备的工作时长与预设的工作时长进行比较；响应于所述电子设备的工作时长不大于所述预设的工作时长，重新进入所述第二干烧检测阶段进行干烧检测；响应于所述电子设备的工作时长大于所述预设的工作时长，控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段；所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电子设备内的液体进行持续加热。
94.进一步的，所述装置还包括第三比较模块66，用于将所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；其中，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同；响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。
95.进一步的，所述方法还包括第四比较模块67，用于响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电子设备的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较；其中，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值；响应于所述电子设备的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态。
96.进一步的，图6中的干烧检测装置的结构组成还应用于图7中所示的结构组成，具体包括：检测模块61、第一比较模块62、确定模块63、判断模块64、第二比较模块65、第三比较模块66及第四比较模块67。
97.另外，本实施例的具体实施过程在前面的技术方案中已详细阐明，这里不再进行赘述。
98.在实际应用中，检测模块61、第一比较模块62、确定模块63、判断模块64、第二比较模块65、第三比较模块66及第四比较模块67均可由位于服务器中的中央处理器(cpu，central processing unit)、微处理器(mpu，micro processor unit)、数字信号处理器(dsp，digital signal processor)、或现场可编程门阵列(fpga，field programmable gate array)等实现。
99.需要说明的是：上述实施例提供的干烧检测装置在进行干烧检测时，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分处理。另外，上述实施例提供的干烧检测装置与干烧检测方法实施例属于同一构思，其具
体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
100.为实现上述方法，本发明实施例还提供了另一种干烧检测装置，该装置包括存储器、处理器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序，所述处理器运行所述可执行程序时，执行以下操作：
101.处于第一干烧检测阶段，检测电子设备内部的温度变化值；其中，所述第一干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第一加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第一停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第一加热时长在所述第一停止时长之前；
102.将所述温度变化值与预设的第一温度阈值进行比较，得到比较结果；
103.基于所述比较结果，确定所述电子设备是否处于干烧状态。
104.所述处理器还用于运行所述可执行程序时，执行以下操作：
105.响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；
106.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态。
107.所述处理器还用于运行所述可执行程序时，执行以下操作：
108.响应于所述电子设备在所述第一干烧检测阶段处于非干烧状态，控制所述电子设备进入第二干烧检测阶段；所述第二干烧检测阶段用于表征所述电子设备在第二加热时长内对所述电子设备内的液体进行加热，并且在第二停止加热时长内不对电子设备内的液体进行加热，所述第二加热时长在所述第二停止时长之前，所述第二加热时长小于所述第一加热时长，所述第二停止加热时长小于所述第一停止加热时长；
109.将所述电子设备的温度变化值与所述预设的第一温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；
110.响应于所述温度变化值大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态；
111.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第一温度阈值，确定所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态。
112.所述处理器还用于运行所述可执行程序时，执行以下操作：
113.响应于所述电子设备在所述第二干烧检测阶段处于非干烧状态，将所述电子设备的工作时长与预设的工作时长进行比较；
114.响应于所述电子设备的工作时长不大于所述预设的工作时长，重新进入所述第二干烧检测阶段进行干烧检测；
115.响应于所述电子设备的工作时长大于所述预设的工作时长，控制所述电子设备进入第三干烧检测阶段；所述第三干烧检测阶段用于表征对所述电子设备内的液体进行持续加热。
116.所述处理器还用于运行所述可执行程序时，执行以下操作：
117.将所述电子设备的温度变化值与预设的第二温度阈值进行比较，判断所述电子设备是否处于干烧状态；其中，所述预设的第二温度阈值与所述预设的第一温度阈值不同；
118.响应于所述温度变化值大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备处于干
烧状态；
119.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，确定所述电子设备在所述第三干烧检测阶段处于非干烧状态。
120.所述处理器还用于运行所述可执行程序时，执行以下操作：
121.响应于所述温度变化值不大于所述预设的第二温度阈值，将所述电子设备的当前温度与预设的第三温度阈值进行比较；其中，所述第三温度阈值高于所述预设的第二温度阈值；
122.响应于所述电子设备的当前温度大于所述预设的第三温度阈值，确定所述电子设备处于干烧状态。
123.下面以干烧检测装置实施为用于干烧检测的服务器为例，对该干烧检测装置的硬件结构做进一步说明。
124.图8给出了本发明实施例的干烧检测装置的硬件结构示意图，图8所示的干烧检测装置800包括：至少一个处理器801、存储器802、用户接口803和至少一个网络接口804。所述文件校验装置800中的各个组件通过总线系统805耦合在一起。可理解，总线系统805用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统805除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图8中将各种总线都标为总线系统805。
125.其中，用户接口803可以包括显示器、键盘、鼠标、轨迹球、点击轮、按键、按钮、触感板或者触摸屏等。
126.可以理解，存储器802可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。
127.本发明实施例中的存储器802用于存储各种类型的数据以支持干烧检测装置800的操作。这些数据的示例包括：用于在干烧检测装置800上操作的任何计算机程序，如可执行程序8021，实现本发明实施例方法的程序可以包含在可执行程序8021中。
128.上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器801中，或者由处理器801实现。处理器801可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器801中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器801可以是通用处理器、dsp，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器801可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器802，处理器801读取存储器802中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。
129.在示例性实施例中，本发明实施例还提供了一种存储介质，其上存储有可执行程序，所述可执行程序在处理器运行时，执行前述方法。
130.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或可执行程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的可执行程序产品的形式。
131.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和可执行程序产品的流程
图和/或方框图来描述的。应理解可由可执行程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些可执行程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或参考可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或参考可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
132.这些可执行程序指令也可存储在能引导计算机或参考可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
133.这些可执行程序指令也可装载到计算机或参考可编程数据处理设备上，使得在计算机或参考可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或参考可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
134.以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。